一種高白光低光衰led及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，具體的說是涉及一種高白光低光衰LED及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)是一種半導(dǎo)體光源，LED與其它光源諸如白熾燈相比具有很多優(yōu)點(diǎn)，LED通常具有較長(zhǎng)的壽命、較好的穩(wěn)定性、較快的開關(guān)特性以及較低的能耗。隨著LED作為新一代光源日益深入人們的生活，其應(yīng)用也越來越廣泛。在合成白光方面，最常用的方式是在發(fā)藍(lán)光的LED晶片上放置波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，例如黃色熒光粉，在LED晶片上的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料層會(huì)吸收一些LED發(fā)出的光子，并將它們向下轉(zhuǎn)換(down-convert)為可見光波長(zhǎng)的光，從而產(chǎn)生具有藍(lán)色和黃色波長(zhǎng)光的雙色光源。如果產(chǎn)生的黃光和藍(lán)光有正確的比例，那么人眼會(huì)感受到白光。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，LED的封裝工藝一般包括固晶、焊線、涂膠、烘烤等步驟，其中涂膠步驟通常將熒光粉按照一定比例混合在硅膠中，用過點(diǎn)膠設(shè)備將熒光粉與膠的混合物涂覆在LED晶片上，然而，大粒徑熒光粉在點(diǎn)膠過程中容易出現(xiàn)熒光粉沉降的問題，使得熒光粉在膠體中的分布不均勻，由此導(dǎo)致封裝出的白光LED出現(xiàn)顏色偏差，就是通常所說的黃圈現(xiàn)象。在其它技術(shù)方案中，涂膠也可以通過保型涂覆技術(shù)LED晶片表面涂覆非常均勻的熒光粉層，但是，由于藍(lán)光LED晶片本身的發(fā)光強(qiáng)度在空間的分布具有不等值的特點(diǎn)對(duì)于保型涂覆而言，強(qiáng)度值較大的藍(lán)光通過中心區(qū)域熒光粉層的距離比通過邊緣區(qū)域熒光粉層的距離短，由此導(dǎo)致中心區(qū)域色溫值高而邊緣區(qū)域色溫值低，同樣會(huì)出現(xiàn)顏色偏差的問題。而熒光粉物質(zhì)大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，長(zhǎng)期受熱會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，影響LED壽命O
[0004]如圖1所示的傳統(tǒng)的白光LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖，傳統(tǒng)的白光LED由第一LED芯片11安裝在第一支架12的碗杯內(nèi)，通過第一金線13與第一支架12引腳實(shí)現(xiàn)電路連接，然后在第一LED芯片11表面覆蓋上封裝膠體14，封裝膠體14 一般由激發(fā)黃色波長(zhǎng)熒光粉和封裝膠混合而成，有時(shí)會(huì)添加激發(fā)橙紅色或綠色波長(zhǎng)熒光粉。熒光粉吸收部分藍(lán)光后，釋放出波長(zhǎng)較長(zhǎng)的黃光，然后未被吸收的藍(lán)光和黃光混合成白光。白光LED混光不夠均勻，亮度也比較低，熒光粉物質(zhì)大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，長(zhǎng)期受熱會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，影響LED壽命O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供了一種高白光低光衰LED及其制備方法。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明通過以下方案來實(shí)現(xiàn):一種高白光低光衰LED，所述LED包括LED支架，所述LED支架為方形，在其內(nèi)部開有方形槽，該方形槽分上下兩層，下層方形槽與上層方形槽的邊緣形成一個(gè)直角形臺(tái)階，在上層方形槽的四個(gè)角部，各設(shè)置一個(gè)圓柱孔，該圓柱孔的底面與上層方形槽的底面相平，且該圓柱孔開有一個(gè)缺口，該缺口連通上層方形槽，所述圓柱孔的底面開有一個(gè)圓柱小孔，該圓柱小孔連通至下層方形槽的角部，所述下層方形槽底面的中心處，固定有LED芯片，所述LED芯片的電極與LED支架的正負(fù)極通過金線連接起來，在上層方形槽上，固定有環(huán)氧樹脂片，在環(huán)氧樹脂片下部的下層方形槽空腔中，填充有封裝硅膠，且該封裝硅膠填充于圓柱孔及圓柱孔下部的圓柱小孔，所述環(huán)氧樹脂片下層涂有熒光粉層。
[0007]一種以高白光低光衰LED的制備方法，該方法包括以下步驟:
I )、選擇方形的LED支架，將該LED支架開兩個(gè)方形凹槽，該方形槽分上下兩層，下層方形槽與上層方形槽相通，在兩個(gè)方形槽邊緣形成一個(gè)直角形臺(tái)階；
2)、在上層方形槽的四個(gè)角部，各設(shè)置一個(gè)圓柱孔，該圓柱孔的底面與上層方形槽的底面相平，且該圓柱孔開有一個(gè)缺口，該缺口連通上層方形槽；
3)、圓柱孔的底面開有一個(gè)圓柱小孔，該圓柱小孔連通至下層方形槽的角部，也可以將圓柱小孔連通至下層方形槽的底部；
4)、將環(huán)氧樹脂粉加入熒光粉均勻攪拌后，模壓成圓餅形狀后，切割成與上層方形槽大小對(duì)應(yīng)的環(huán)氧樹脂片；
5)、在LED支架的下層方形槽底面中心處固晶焊線，將LED芯片安裝在LED支架的下層方形槽底面中心位置，再將LED芯片的電極與LED支架的正負(fù)極通過金線連接起來；
6)、將步驟4)中的模壓成圓餅狀后的環(huán)氧樹脂片放置在上層方形凹槽處的直角形臺(tái)階上；
7)、將液態(tài)封裝硅膠通過四個(gè)圓柱孔、圓柱小孔注滿環(huán)氧樹脂片下部的下層方形凹槽空腔，并且將四個(gè)圓柱孔、圓柱小孔注滿；
8)、對(duì)LED支架進(jìn)行壓邊，以固定環(huán)氧樹脂片，待液態(tài)封裝硅膠完全固化后，封裝完成。
[0008]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明高白光低光衰LED結(jié)構(gòu)解決LED白光黃圈問題，同解決LED白光亮度衰減的問題。
【附圖說明】
[0009]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的白光LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本發(fā)明LED支架結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3為本發(fā)明LED支架側(cè)面剖視圖。
[0012]圖4為本發(fā)明LED制備方法步驟5示意圖。
[0013]圖5為本發(fā)明LED制備方法步驟6示意圖1。
[0014]圖6為本發(fā)明LED制備方法步驟6示意圖2。
[0015]圖7為本發(fā)明LED制備方法步驟7示意圖。
[0016]圖8為本發(fā)明LED制備方法步驟8示意圖。
[0017]附圖中標(biāo)記:第一LED芯片11、第一支架12、第一金線13、封裝膠體14、LED支架1、直角形臺(tái)階2、圓柱孔3、金線4、LED芯片5、環(huán)氧樹脂片6。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0019]請(qǐng)參照附圖2?4，本發(fā)明一種高白光低光衰LED，所述LED包括LED支架I，其特征在于:所述LE