專利名稱：Ic引線框加工系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及IC引線框加工系統(tǒng)，尤其涉及用于彎曲、切斷加工制造工藝過程中的、在加入了引線框狀態(tài)下連接在一起的IC或單個IC的引線框的IC引線框加工系統(tǒng)。
經(jīng)過各種生產(chǎn)工序生產(chǎn)IC，但加工具備有引線框的IC引線框部分的工序大致如下。若IC芯片已制成，就將它貼在引線框上并布線，為了保護(hù)它用塑料涂覆。其次，切掉引線框的多余部分，然后用彎曲機(jī)(彎曲模)將引線部分彎曲成所希望的形狀，制成IC。
這些引線框的機(jī)械加工步驟是將切斷裝置、彎曲加工裝置等加工所必要的裝置并排在加工線上而進(jìn)行的。提供了各種引線框機(jī)加工線被用于各種類型的引線框。其理由是由于每種IC的引線框的尺寸、引線數(shù)目、引線間隔各不相同，因此必需使用適合于每種類型引線框的機(jī)加工設(shè)備。
若安裝每種類型的引線框的機(jī)加工生產(chǎn)線，就需要大量的設(shè)備投資。而且需要大量的維修和維修費(fèi)用。另外，如果要增加引線框的機(jī)加工的生產(chǎn)量，在超過一個加工線的生產(chǎn)能力的生產(chǎn)時就必須重新增設(shè)同一機(jī)加工線。在生產(chǎn)力減少時也只能在1個生產(chǎn)(加工)線上實(shí)現(xiàn)。
本發(fā)明人已建議能適用于各種規(guī)格的IC的IC儲料機(jī)、IC卸載定位裝置以及IC供給系統(tǒng)(美國專利第5645393號)。但是，該提案不是用單個加工系統(tǒng)執(zhí)行從IC引線框的供給到最后的機(jī)加工的一系列工序的加工系統(tǒng)。
本發(fā)明是在以上那樣技術(shù)背景下被發(fā)明的，并達(dá)成以下目的。
本發(fā)明的目的在于，在IC制造裝置中，提供用單個加工系統(tǒng)能對種類不同的IC引線框進(jìn)行機(jī)加工的IC引線框加工系統(tǒng)。
本發(fā)明的另一目的在于提供這樣的IC引線框加工系統(tǒng)，該系統(tǒng)在要使IC引線框的產(chǎn)量增大或減小時，僅增加或減少作為單個加工系統(tǒng)而單元化了的IC引線框加工裝置的臺數(shù)即可與之對應(yīng)。
本發(fā)明為達(dá)成上述課題，采用以下裝置。
本發(fā)明的IC引線框加工系統(tǒng)是被單元化為單個加工系統(tǒng)的IC引線框加工系統(tǒng)，它由以下裝置組成，即，用于層疊并存儲裝配了多個IC芯片的引線框的存儲裝置(30，45)，用于以1塊為單位(逐塊)分離所存儲的所述引線框的分離裝置(100)，用于將所述引線框切割成以1片為單位的各個單獨(dú)的所述IC芯片并使每一單獨(dú)的芯片作為封裝IC的單片切割裝置(160，580)，用于被切斷的所述封裝IC的引線進(jìn)行機(jī)械加工的機(jī)加工裝置(210，260，330，295，360，400)，以及用于在所述分離裝置(100)、所述單片切割裝置(160)之間輸送所述引線框以及在所述單片切割裝置(160和所述機(jī)加工裝置(210，260，295，330，360，400)之間輸送所述封裝IC的輸送裝置(140，210，310)。
如果所述IC引線框加工系統(tǒng)進(jìn)一步包含配置在所述分離裝置和單片切割裝置之間、用于將所述分離裝置分離的所述引線框定位的中心定位裝置，則更有效。但是，所述中心定位裝置對于本發(fā)明的IC引線框加工系統(tǒng)未必是必不可少的。所述輸送裝置最好由2臺以上的輸送裝置構(gòu)成，但是，如果不考慮傳輸效率用1臺輸送設(shè)備也行。
此外，所述分離裝置最好配置用于從被層疊在所述存儲裝置中的所述引線框的最下面上推并分離的IC上推機(jī)構(gòu)，以便只是逐個分離所述引線框最上層位置的所述引線框。
此外，如果所述機(jī)械加工裝置由用于切割所述引線拐角、切割互連了所述引線的阻塞部分，以及切割所述引線的頂端部分的切斷用的切斷加工裝置、用于固定并移動所述引線頂端并對所述引線進(jìn)行彎曲加工的引線彎曲裝置構(gòu)成，則切斷和彎曲加工也可以分離。
此外，如果所述輸送裝置由用于在所述中心定位裝置和單片切割裝置之間輸送所述引線框的第1輸送裝置，用于將由所述引線切割裝置所切斷的所述封裝IC輸送到所述機(jī)械加工裝置中的第2輸送裝置，以及用于在所述機(jī)械加工裝置內(nèi)的多個機(jī)械加工工序之間輸送所述IC芯片的第3輸送裝置所構(gòu)成，就能夠?qū)崿F(xiàn)效率更高的機(jī)械加工。
此外，所述切斷加工裝置最好由以下裝置構(gòu)成，即，為了裝配所述封裝IC并進(jìn)行切斷加工而在某一平面上被控制為可移動的引線加工機(jī)工作臺；用于將放置在所述引線加工機(jī)工作臺上的所述IC芯片實(shí)質(zhì)分度到所述平面上的旋轉(zhuǎn)角度位置的引線加工機(jī)分度工作臺，以及用于切斷所述封裝IC的所述引線的切斷用的金屬模。
此外，所述切斷加工裝置如果是用相同的沖壓裝置同時被驅(qū)動的切斷用的金屬模，以便切割所述引線的拐角、切割所述引線的阻塞部分以及切割所述引線的頂端部分，那么在結(jié)構(gòu)上就可以被簡化。
此外，所述引線加工裝置分度工作臺最好由下列工作臺構(gòu)成，它們是為了切割作為封裝IC的所述引線的拐角的夾緊部分，將所述封裝IC實(shí)質(zhì)上分度到所述平面上的旋轉(zhuǎn)角度位置的第1引線加工機(jī)分度工作臺；為了切斷互連引線的各個部分的阻塞部分即使所述引線不致互相分離的部分，將所述封裝IC實(shí)質(zhì)上分度到所述平面上的旋轉(zhuǎn)角度位置的第2引線加工機(jī)分度工作臺；為了切斷頂端被連接的引線頂端部分即使所述引線不彼此分離的部分，將所述封裝IC實(shí)質(zhì)上分度到所述平面上的旋轉(zhuǎn)角度位置的第3引線加工機(jī)分度工作臺；以及為了使所述的引線末端彎曲并加工，將所述封裝IC實(shí)質(zhì)上分度到所述平面上的旋轉(zhuǎn)角度位置的第4引線加工機(jī)分度工作臺。
如果在所述第1引線加工機(jī)分度工作臺、所述第3引線加工機(jī)分度工作臺以及所述第4引線加工機(jī)分度工作臺中，進(jìn)一步具備為校正所述平面上的位置的進(jìn)料校正驅(qū)動機(jī)構(gòu)，則切斷加工的定位精度更高。


圖1(a)是表示本發(fā)明的IC引線框加工系統(tǒng)的操作概要圖。圖1(b)是封裝IC的俯視圖。
圖2是表示IC引線框加工裝置的外形的圖。
圖3是IC引線框加工裝置的平面圖。
圖4是表示IC盒的斜軸投影圖。
圖5是IC儲料機(jī)的圖。
圖6是表示操作IC儲料機(jī)的盒升降機(jī)構(gòu)并使其上升時的狀態(tài)圖。
圖7是圖5的右側(cè)視圖。
圖8是圖5的平面圖。
圖9是圖5的盒保持機(jī)構(gòu)部分的左側(cè)視圖。
圖10是IC上推機(jī)構(gòu)的前視圖。
圖11是中心定位裝置的平面圖，是圖12的B-B線剖斷時的剖視圖。
圖12是圖11的前視圖。
圖13是用圖12的A-A線剖斷的側(cè)視圖。
圖14是第1輸送裝置的臂頂端的剖面圖。
圖15是切斷中心定位裝置的剖視圖。
圖16是將引線框切成單個芯片的單片切割裝置的部分剖面的前視圖。
圖17是圖16的平面圖。
圖18是旋轉(zhuǎn)切斷刀具部分的剖面圖。
圖19是表示第2輸送裝置的前視圖。
圖20是圖19的平面圖。
圖21是圖19的左側(cè)視圖。
圖22是表示引線加工機(jī)工作臺的前視圖。
圖23是圖22的平面圖。
圖24是拆去裝配在引線加工機(jī)工作臺上的4臺引線加工機(jī)分度工作臺時的圖。
圖25是引線加工機(jī)分度工作臺的側(cè)視圖。
圖26(a)是引線加工機(jī)分度工作臺的側(cè)視圖，圖26(b)是真空吸盤(chuck)部分的放大剖面圖。
圖27是將第3輸送裝置配置在IC引線框加工系統(tǒng)時的前視圖。
圖28是圖27的左側(cè)視圖。
圖29(a)是第3輸送裝置的平面圖，圖29(b)是第3輸送裝置的前視圖。
圖30是圖29(b)的A-A線切斷的剖視圖。
圖31是表示切斷用的金屬模具的前視圖。
圖32是圖31的剖視圖，并且是用于切割封裝IC的夾緊(pinch)部分的切斷用的金屬模部分的剖面圖。
圖33是圖31的剖視圖，是用于切割封裝IC的阻塞(dam)部分的切斷用的金屬模部分的剖面圖。
圖34是圖31的剖面圖，是用于切割引線末端部分的切斷用的金屬模部分的剖面圖。
圖35是表示螺旋壓力機(jī)的前視剖面圖。
圖36是用圖35的A-A線切斷的剖面圖。
圖37是圖35的右側(cè)面剖面圖。
圖38是表示本發(fā)明的IC引線彎曲裝置整體的斜軸投影圖。
圖39是IC引線彎曲裝置的側(cè)視剖面圖。
圖40是引線保持部件Y軸方向驅(qū)動機(jī)構(gòu)和引線支撐部件驅(qū)動機(jī)構(gòu)的放大示圖。
圖41是引線支撐部件的放大前視圖。
圖42是A-A線切斷圖41的引線支撐部件的剖面圖。
圖43是表示IC引線彎曲狀況的圖。
圖44是表示加工了的封裝IC的反轉(zhuǎn)裝置的圖。
圖45是圖44的前視46是圖44的側(cè)視圖。
圖47是表示一個引線框滾軸切割裝置的其它實(shí)施形態(tài)，是引線框滾軸切割裝置的平面圖。
圖48是圖47的前視圖。
圖49是圖48的右側(cè)面剖面圖。
圖50是旋轉(zhuǎn)工作臺的其它實(shí)施例。下面將按照圖示來說明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。圖1(a)是用于將安裝了封裝IC的長引線框按每個封裝IC切斷，并且示出機(jī)械加工工序概要的斜軸投影圖，并用來概略說明本發(fā)明的引線框加工系統(tǒng)的功能。該圖表示出在切斷引線框作為封裝IC并進(jìn)行機(jī)械加工時的移動軌跡。圖1(b)是表示加工前的封裝IC的形狀的平面圖。3個IC芯片1以一定的間隔配置在引線框2的中心部分，并通過引線框2被連接。在用薄金屬板制成的引線框2中，通過沖裁加工等預(yù)先形成多根引線3。
引線3用于與被封裝的IC芯片1電連接，并通過焊接連接印制電路板(未圖示)，具有電氣連接和機(jī)械固定的功能。引線框2用環(huán)箍材料(卷材)制成，每個IC芯片1配置在被打孔加工的環(huán)箍材料中心部分，引線3通過沖裁加工在環(huán)箍材料的周圍部分形成。引線框2被多級層疊、容納在盒45(參照圖4)中。
疊層并保持引線框2的盒45，通過IC儲料器30(參照圖5～圖9)被定中心并保持。如果通過IC上推機(jī)構(gòu)100(參照圖10)引線框2向上(沿箭頭a方向)推，則盒45內(nèi)最上層的引線框2被導(dǎo)入到中心定位裝置120(參照圖11～圖15)的定中心板131a，131b(參照圖11)之間的空間，并在被定中心的狀態(tài)定位。將引線框2用第1輸送裝置140(參照圖11、圖12)的臂150夾住，并輸送到預(yù)先設(shè)定的頂端識別位置b。
若引線框2的頂端被輸送并位于頂端識別位置b時，識別照像機(jī)(未圖示)將對它的頂端位置和封裝IC5的間距進(jìn)行攝像，分析裝置(未圖示)通過分析它的圖像就能準(zhǔn)確地識別它的切斷位置c，d。當(dāng)該引線框2的切斷位置被準(zhǔn)確地測定和識別時，就能確定引線框2的切斷位置c和切斷位置d的位置。此外，準(zhǔn)確的切斷位置c、d是通過檢測2個芯片之間的中心位置的切縫4而被檢測的。其次，第1輸送裝置140將引線框2輸送到單片切割裝置160(參照圖16～圖18)。單片切割裝置160在切斷位置c將引線框2切斷。
若相連接的引線框2被切斷，則成為單個封裝IC5。由于引線3的部分未加工，被切斷的封裝IC5被送到下一加工工序以便對引線3進(jìn)行機(jī)械加工。通過第1輸送裝置140將切斷后剩下的引線框2返回到所述的頂端識別位置b，通過所述相同的切斷操作進(jìn)行所述切斷位置的d的切斷加工。每一單獨(dú)地被切割的封裝IC5通過第2輸送裝置210(參照圖19～圖21)被輸送到能夠在2個正交軸的方向移動，即在x、y軸方向的平面移動和旋轉(zhuǎn)分度(Q)的引線加工機(jī)工作臺260(參照圖22～圖26)的位置。
被放置在引線加工機(jī)工作臺260的旋轉(zhuǎn)工作臺上的被封裝的IC5通過CCD照像機(jī)的識別照像機(jī)進(jìn)行封裝IC5的部分的大小、位置以及引線3的間距的識別。根據(jù)識別了封裝IC5的位置及種類的結(jié)果通過驅(qū)動引線加工機(jī)分度工作臺295(參照圖22、圖23)對封裝IC5進(jìn)行位置校正、然后輸送到夾緊切割用的金屬模339(參照圖32)的位置，切割封裝IC5的引線框2的4個拐角的夾緊部分6。在切割夾緊(夾斷)部分6時，將封裝IC5放置在引線加工機(jī)工作臺260上的引線加工機(jī)分度工作臺295的旋轉(zhuǎn)工作臺上，在包含以垂直軸為中心的水平面的平面內(nèi)以90度間隔使其旋轉(zhuǎn)，然后用切斷用的金屬模具順序切割。
若4個拐角的夾緊部分6的切割結(jié)束，在封裝IC5的返回到中間槽I的位置后，通過第3輸送裝置310(圖27～圖30)從中間槽I被輸送到中間槽II、即引線加工機(jī)分度工作臺296的旋轉(zhuǎn)工作臺的位置。放置在中間槽II的位置上的封裝IC5被輸送到阻塞切割用的阻塞切斷刀具350(參照圖31)的位置，以便切割阻塞部分7，即將引線3的中間位置處使引線3不彼此分離地連在一起的連接部分，4個方向的阻塞部分7的加工完了的封裝IC5，從阻塞切斷刀具350被返回到中間槽II，再從中間槽II輸送到中間槽III。
封裝IC5從中間槽III輸送到頂端切斷刀具353(參照圖31)，以便切割引線頂端部分8。然后，封裝IC5從中間槽III被輸送到中間槽IV。接著，封裝IC5從中間槽IV被輸送到IC引線彎曲裝置400(參照圖38)，以便通過引線彎曲裝置400的二軸控制的伺服電機(jī)進(jìn)行引線3的成形加工，即，將引線3彎曲加工成L字形狀。然后，封裝IC5從IC引線彎曲裝置400被返回到中間槽IV，并通過反轉(zhuǎn)裝置560(參照圖44～圖46)使封裝IC5反轉(zhuǎn)的同時，從中間槽IV臨時放置在中間槽V位置的臨時放置工作臺561。臨時放置的封裝IC5通過輸送裝置層疊在托架上存儲起來(未圖示)。圖2示出引線框加工機(jī)20的外形。引線框加工機(jī)20使用長方體形狀的金屬薄板制成的蓋覆蓋著。引線框加工機(jī)20大致上由加工機(jī)箱21和卸載箱22組成。
一個CRT23被配置在加工機(jī)箱21的上部位置。以便在引線框加工機(jī)20的控制裝置上顯示數(shù)據(jù)等等。在CRT23的旁邊配置一個控制裝置用的控制面板24。該控制面板24具有一個鍵盤等，以便從控制面板24輸入引線框2的尺寸、封裝IC5的大小等。
在加工機(jī)箱21的前面的中間位置，配置了一個裝入門25，以便將層疊、存儲在箱中的封裝IC5裝入加工機(jī)箱21中。由于裝入門25是用接頭連接在加工機(jī)箱21，因此，能自由地打開和關(guān)閉，從該裝入門25裝入容納引線框2的盒子45(參照圖4)。在加工機(jī)箱21的中間部分配置了一個金屬模具交換時使用的金屬模交換門26。在加工機(jī)箱21的最下面部分配置了一個切屑排出門27，以便排出切斷了的引線框2的切屑。被配置在卸載箱22的中間部分的卸出門28用來取出在箱中加工完了的封裝IC5。
圖3是引線框加工裝置的平面圖。定中心板131a，131b使從配置在其下部的IC儲料器30(參照圖5)用于上推并供給的引線框2定位并定中心，因而準(zhǔn)備傳送到后面的工序。IC儲料器30被配置在中心定位裝置120的下部，用于對層疊、容納在盒45中的引線框2定中心，并從盒45的上部逐個地輸出引線框2。
由中心定位裝置120被定中心的1塊引線框2通過第1輸送裝置140推出并輸送，以便進(jìn)行下一個切斷工序。被輸送來的引線框2如前所述由單片切割裝置160切斷為1個單元的封裝IC5(參照圖16～圖18)。被切斷的每一單獨(dú)的封裝IC5，通過第2輸送裝置210(參照圖19)被輸送到引線加工機(jī)工作臺260(參照圖22～圖26)。
引線加工機(jī)工作臺260能夠在XY平面內(nèi)移動以及能在垂直軸(Z軸)周圍進(jìn)行分度旋轉(zhuǎn)。安裝在引線加工機(jī)工作臺260上的封裝IC5通過切斷用的金屬模330(參照圖31～圖34)進(jìn)行切割加工。切斷用的金屬模330由上模、下模組成。切斷用的金屬模330如前述，用于進(jìn)行作為封裝IC5的4個拐角的夾緊部分6的切割、引線框2的阻塞部分7的切割、以及引線頂端部分8的切割的3個加工，這些加工由相同的壓力機(jī)驅(qū)動，同時加工。上模由螺旋壓力機(jī)360(參照圖35)所驅(qū)動。
如果引線頂端部分的切割完成、所述3個工序的加工全部結(jié)束，封裝IC5就被輸送到引線彎曲裝置400。引線彎曲裝置400是用來將引線3彎曲成L形狀的加工裝置。切斷用的金屬模330(參照圖31)以及引線彎曲裝置400(參照圖38)之間的封裝IC5的輸送是按固定間距進(jìn)行的。封裝IC5的輸送是通過第3輸送裝置310(參照圖28～圖30)進(jìn)行的。例如，封裝IC5的引線3用引線彎曲裝置400彎曲成L形狀。封裝IC5再通過反轉(zhuǎn)裝置560被反轉(zhuǎn)，容納在容納盒中。以下，將說明所述的各裝置的結(jié)構(gòu)、功能的詳細(xì)情況。在圖1所示的實(shí)例中，引線框2以在引線框2中的3個IC芯片1串聯(lián)連接的狀態(tài)從以前的工序被送來。如圖4所示，配置了IC芯片1的引線框2以多塊層疊的狀態(tài)被層疊在盒45中。盒45就整個來說形成像箱的形狀，通過手工操作被裝入到后述的IC儲料器30中。盒45，在其前面、底部和上面形成敞開的開口部分46。
由于盒45形成了開口部分46，如后所述，通過用后述上推部分111(參照圖10)從盒45的底部上推相應(yīng)于引線框2的1塊厚度的最下層的引線框2，就能從盒45的上方逐塊分離并取出引線框2。由于根據(jù)引線框2的種類，其形狀、尺寸各不相同，因此，要準(zhǔn)備尺寸也不相同的盒45的引線框2。盒45在IC儲料器30中通過盒保持機(jī)構(gòu)65(參照圖5～圖9)被保持并固定在預(yù)定的位置。
下面，將說明有關(guān)IC儲料器30的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。IC儲料器30由使盒45垂直移動的盒升降機(jī)構(gòu)48、以及保持盒45的盒保持機(jī)構(gòu)65組成。圖5、6以及7表示IC儲料器30，圖5是IC儲料器30的部分被剖視的側(cè)視圖，圖6表示出使盒升降機(jī)構(gòu)48工作并使安裝于其上的盒保持機(jī)構(gòu)65上升時的狀態(tài)，圖7是圖5的右側(cè)視圖。在IC儲料器30的框架44上，配置了一個板狀的下支撐臺47。在下支撐臺47和上支撐臺49之間，配置了盒升降機(jī)構(gòu)48，用來使上支撐臺49作垂直方向移動。上支撐臺49通過2根第1支撐桿50以及2根第2支撐桿51所支撐。
2根第1支撐桿50的上端，通過在上支撐臺(板)49的下部平面上的搖動軸52以一定間隔自由搖動地被支撐著。2根第1支撐桿50的下端被配置成夾住移動塊53，并通過搖動軸54彼此以一定間隔自由搖動地支撐著。2根第2支撐桿51的上端，通過在上支撐臺(板)49的下表面上的搖動軸55被自由搖動地支撐著。2根第2支撐桿51的下端被配置成夾住移動塊56，并通過搖動軸57自由搖動地支撐著。移動塊53以及移動塊56被擰在驅(qū)動絲杠58上。驅(qū)動絲杠58在其上形成了右螺紋和左螺紋，移動塊53被擰在一方的右螺紋上，另一個移動塊56被擰在另一個左螺紋上。
驅(qū)動絲杠58的兩端通過固定在下支撐臺47的軸承59，59自由旋轉(zhuǎn)地被支撐著。在驅(qū)動絲杠58的一端固定一個旋鈕60。如從上述說明所理解的那樣，若轉(zhuǎn)動旋鈕60，則驅(qū)動絲杠58被驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，并且移動塊53和移動塊56被驅(qū)動以便在下支撐臺47上相互接近或離開。若移動塊53和移動塊56彼此靠近，就成為如圖6所示的狀態(tài)，上支撐臺49上升，并使上支撐臺49上的盒保持機(jī)構(gòu)65向上升。
在框44上垂直地固定著直線形狀的導(dǎo)軌61，以便引導(dǎo)使上支撐臺49作垂直移動。在上支撐臺49的一個側(cè)面固定著一個線性軸承62。第1垂直板66和第2垂直板67彼此相對地配置在上支撐臺49上(參照圖7)。作為第1垂直板66和第2垂直板67之間的空間的盒空間(間隔)75用來保持盒45(參照圖4)。在第1垂直板66上，固定著第1連接板68。
同樣地，在第2垂直板67上固定著第2連接板69。在第1連接板68和第2連接板69上分別固定著各自的線性軸承70和線性軸承71。線性軸承70和線性軸承71在上支撐臺49的前邊緣72上滑動。在第1連接板68和第2連接板69的下端分別固定螺帽，進(jìn)給絲杠73擰入這兩個螺帽中。進(jìn)給絲杠73在各自相反方向相互形成螺紋。進(jìn)給絲杠73的兩端經(jīng)過各自的軸承被上支撐臺49自由旋轉(zhuǎn)地支撐著，另外，進(jìn)給絲杠73的一端固定著旋轉(zhuǎn)旋鈕74。因此，若旋轉(zhuǎn)旋鈕74，就引起進(jìn)給絲杠73旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而使得第1連接板68和第2連接板69同時經(jīng)過相等的距離在彼此相反的方向上移動，彼此相互接近或離開。
結(jié)果，第1垂直板66和第2垂直板67在保持平行的同時，相互接近或相互離開。在第1垂直板66和第2垂直板67之間形成盒空間75。在本實(shí)施例中，IC儲料器30配置了一個盒空間75。在盒空間75內(nèi)，盒45通過2個彼此相對的盒固定用的卡爪保持著。盒45被保持的位置既是盒空間75的縱向前后、又是橫向左右的中心位置。盒45如上所述根據(jù)引線框2的形狀，寬度和長度不相同。結(jié)果，盒空間75可以調(diào)節(jié)寬度和長度以便能與任何尺寸的盒45相對應(yīng)。盒空間75的寬度方向的定位通過使用所述的進(jìn)給絲杠73的聯(lián)動機(jī)構(gòu)進(jìn)行?？v向定位使用下述的盒保持機(jī)構(gòu)65。圖5是從第8圖的A方向看列的示圖，是第2垂直板67的部分剖視圖。圖8是圖5的平面圖，圖9是圖5的左側(cè)視圖。2個上下絲杠81a、81b被配置第2垂直板67內(nèi)。在絲杠81a、81b，形成了右螺紋和左螺紋。在螺桿81a的一端，固定著一個旋鈕82。在絲杠81a、81b的另一端，分別固定著定時皮帶輪83a，83b。在2個定時皮帶輪83a、83b之間，掛著定時皮帶84。在絲杠81a、81b的右螺紋和左螺紋上分別擰入4個螺帽85a，85b，85c，85d。一個L形的第1夾緊爪86被固定在2個螺帽85a、85b上。
再在其它2個螺帽85c、85d上固定著第2夾緊爪87。第2夾緊爪87以軸88為中心旋轉(zhuǎn)(參照圖8)。第2夾緊爪通過彈簧恒定地壓向盒空間一側(cè)。在第2夾緊爪87的上部設(shè)計了一個以軸90為中心自由旋轉(zhuǎn)的緊壓板89。緊壓板89借助彈簧將第2夾緊爪87壓向第1垂直板66一側(cè)。因此，若克服彈簧壓力按壓緊壓板89，則緊壓板89以軸90中心搖動。通過緊壓板89按壓第2夾緊爪87，第2夾緊爪87以軸88為中心搖動，因此盒45可以插入盒空間75中，但不能取出。在從正面將盒45插入盒空間75時使用這一功能。
圖9是圖5的左側(cè)視圖。在第1垂直板66和第2垂直板67之間而且是在背面位置，第3垂直板91安裝、配置在上支撐臺49上。在第3垂直板91上，在水平方向平行地配置著4根導(dǎo)桿92a，92b，92c，92d。在導(dǎo)桿92a，92b，92c、92d內(nèi)，通過軸承分別插入移動部件93a，93b，93c，93d而自由移動。移動部件93a、93d的一端用螺釘分別固定在第2垂直板67上。因此，第2垂直板67和移動部件93a、93d作為一個整體而移動。
同樣，移動部件93b，93c的一端，用螺釘分別固定在第1垂直板66上，因此，第1垂直板66和移動部件93b，93c變成一個整體移動。另一方面，在第3垂直板91的軸55a、55b上，自由旋轉(zhuǎn)地安裝著2根聯(lián)動連桿56a、56b。在聯(lián)動連桿56a、56b的兩端形成U字形的溝槽，在該U字形溝槽中插入銷54a、54b、54c、54d，因此，第1垂直板66和第2垂直板67通過聯(lián)動連桿56a、56b聯(lián)動，一邊保持平行，一邊相互接近或相互離開[IC上推機(jī)構(gòu)100]圖10表示IC上推機(jī)構(gòu)100。層疊在盒45中的引線框2通過第1輸送裝置140從上層部分逐塊地向下一工藝輸送。此時，必需從盒45的最下層部分上推引線框2后取出。IC上推機(jī)構(gòu)100是用來上推該引線框2的機(jī)構(gòu)。在儲料器30的側(cè)面拐角的框中，滾珠絲杠101的兩端在垂直方向由軸承102、102自由旋轉(zhuǎn)地支撐著。在滾珠絲杠101下端，固定著定時皮帶輪103。在定時皮帶輪103上掛著一個定時皮帶104。定時皮帶104內(nèi)伺服馬達(dá)105驅(qū)動旋轉(zhuǎn)(參照圖7)。在滾珠絲杠(釘)101上擰入滾珠螺母107。一個臂108整體地被固定在滾珠螺母107上。
在臂108的頂端，整體地設(shè)置了一個上推部件111。上推部件111上推保持在盒空間75中的盒45最下層的引線框2。如圖8所示，在臂108中，固定一個線性軸承109，線性軸承109被沿著固定在框上的垂直導(dǎo)軌110引導(dǎo)。因此，若驅(qū)動旋轉(zhuǎn)伺服馬達(dá)105，則滾珠螺母107沿著滾珠絲杠101作垂直移動，上推部件111沿著垂直導(dǎo)軌110在垂直方向被引導(dǎo)移動。在盒空間75的上部，配置了中心定位裝置120以及第1輸送裝置140。中心定位裝置120對向盒45的最上層部分上推的引線框2定位和定中心，以便準(zhǔn)備將該引線框2輸送到下一工序。第1輸送裝置140用于將被定中心的引線框2輸送到單片切割裝置160。圖11是中心定位裝置120的平面圖。圖12是圖11的前視圖，圖13是圖11的右側(cè)視圖，圖14是用圖12的A-A線切斷的剖面圖。框121具有矩形形狀。在該框121的上面的側(cè)面上配置2根平行的絲杠122a，122b，并被自由旋轉(zhuǎn)地支撐著(參照圖11)。
在絲杠122a，122b上都分別切割有右螺紋、左螺紋。一個旋轉(zhuǎn)旋鈕123被固定在絲杠122b的一端。定時皮帶輪124被固定在絲杠122b的另一端。定時皮帶125與定時皮帶輪124掛接(參照圖12)。定時皮帶輪127與定時皮帶輪126同軸地被固定著。在定時皮帶輪127上掛著一個定時皮帶128。定時皮帶128又掛在定時皮帶輪129上(參照圖13)。定時滑輪129通過定時皮帶與固定在絲杠122a的一端的定時皮帶輪(未圖示)相連接。因此，絲杠122a和絲杠122b具有聯(lián)動關(guān)系，并在同一方向被旋轉(zhuǎn)。
在絲杠122a、122b的右螺紋、左螺紋上分別擰入螺帽130a、130b、130c、130d。具有矩形橫截面形狀的中心定位板131a被連接到螺帽130a和螺帽130b。同樣地，具有矩形橫截面形狀的中心定位板131b被連接到螺帽130b和螺帽130d。中心定位板131a、131b的側(cè)面132a、132b與引線框2的側(cè)面部分接觸以便對引線框2定位。因此，若轉(zhuǎn)動旋轉(zhuǎn)旋鈕123，則絲杠122b被旋轉(zhuǎn)，該旋轉(zhuǎn)通過定時皮帶輪124、定時皮帶125以及定時皮帶輪126驅(qū)動定時皮帶輪127旋轉(zhuǎn)。
此外，若旋轉(zhuǎn)定時皮帶輪127，通過定時皮帶128、定時皮帶輪129、定時皮帶、定時皮帶輪(未圖示)同時驅(qū)動并旋轉(zhuǎn)絲杠122a與絲杠122b。通過這2根絲杠122a、122b的旋轉(zhuǎn)，使螺帽130a、130b、130c以及130d移動，最后，使2個定中心板131a、131b進(jìn)行彼此接近或離開中心線的運(yùn)動。因此，引線框2始終被定位在中心定位裝置120的中心。在圖11、圖12、圖14中示出了第1輸送裝置140。第1輸送裝置140是用于將引線框2從中心定位裝置120輸送到單片切割裝置160的裝置，并被配置在兩個裝置的旁邊。通過接頭142進(jìn)給絲杠143的一端被連接到伺服馬達(dá)141的輸出軸。進(jìn)給絲杠143的兩端通過軸承145被一個框144支撐著。在進(jìn)給絲杠143上擰入螺帽146。連接部件147被固定在螺帽146上(參照圖12)。一個線性軸承148被連接到連接部件147的上端。線性軸承148被引導(dǎo)在導(dǎo)軌149上移動。導(dǎo)軌149被配置在進(jìn)給絲杠143的上面部分，其兩端被固定在框144上。此外，臂150的一端被固定在線性軸承148上。
如圖14所示，吸盤151被設(shè)置在臂150的另一端。吸盤151具有一個空氣圓筒，一個可移動的可動爪154被固定在空氣圓筒152的活塞桿的頂端。一個固定爪155被設(shè)置在與可動爪154相對位置的臂150上。通過可動爪154和固定爪155保持引線框2。另外，止動器156被固定在連接部件147的下端，該連接部件147又被固定在螺帽146上。在與止動器156的移動位置相對應(yīng)的框144的位置配置了一個機(jī)械原點(diǎn)檢測傳感器157。該機(jī)械原點(diǎn)檢測傳感器157用于檢測臂150的機(jī)械絕對原點(diǎn)，并確定從該檢測位置起的臂150的位置的移動量。
如以上結(jié)構(gòu)所明了的那樣，若驅(qū)動伺服馬達(dá)141旋轉(zhuǎn)，則進(jìn)給絲杠143旋轉(zhuǎn)，由于螺帽146擰入該進(jìn)給絲杠143，因此，螺帽146沿著進(jìn)給絲杠143移動。由于線性軸承148沿著導(dǎo)軌149移動，所以與該線性軸承148成為整體的臂150也沿著導(dǎo)軌149移動。通過這一移動，保持在吸盤151上的IC引線框2被輸送到單片切割裝置(單片切割裝置)160。圖16、圖17以及圖18示出將引線框2切斷為1個單位的單片切割裝置160，圖16是前視圖，圖17是平面圖，圖18是旋轉(zhuǎn)切斷刀具部分的剖視圖。單片切割裝置160由旋轉(zhuǎn)刀具切斷裝置161以及驅(qū)動裝置162組成。旋轉(zhuǎn)刀具切斷裝置161用于將以恒定的間距在引線框2上所形成的封裝IC5(參照圖1)切斷成單片封裝IC以便提供1個封裝IC5。驅(qū)動裝置162用于驅(qū)動旋轉(zhuǎn)刀具切斷裝置161以便切斷引線框2。
在旋轉(zhuǎn)刀具切斷裝置161的板狀底座163的兩端，直立地配置著支撐部件164(參照圖16)。在兩個支撐部件164的上端固定用于引導(dǎo)旋轉(zhuǎn)切斷刀具179以及旋轉(zhuǎn)切斷刀具181的引導(dǎo)部件165的兩端。在底座163的上面固定著導(dǎo)軌166。在導(dǎo)軌166的導(dǎo)向面167上，可自由移動地安裝著一個線性軸承168。
在線性軸承168上固定著一個下部板169的下表面。在下部板169的上表面一端固定著垂直板170的下端。在垂直板170的上部固定著上部板171的一端。用下部板169、垂直板170，以及上部板171構(gòu)成一邊敞開的矩形的可移動的移動框194。止動器172被固定在下部板169的下表面，另外，非接觸傳感器173被配置在底座163上。移動框194的移動通過止動器172和非接觸傳感器173被檢測，以便確定移動框194的機(jī)械原點(diǎn)。2個軸支撐部件175的一端固定并平行地配置在上部板171的頂端，旋轉(zhuǎn)刀具軸176的兩端被固定在兩個軸支撐部件175、175之間。在旋轉(zhuǎn)刀具軸176上通過軸承178自由旋轉(zhuǎn)地支撐著旋轉(zhuǎn)切斷刀具179。一個環(huán)狀的彈性部件180被卷起并被配置、固定在旋轉(zhuǎn)切斷刀具179的周圍。
在旋轉(zhuǎn)切斷刀具179和軸支撐部件175之間，配置了一個止推軸承177，并使旋轉(zhuǎn)刀具179平滑地旋轉(zhuǎn)。一個軸支撐部件174被固定在下部平板169的上面。在軸支撐部件174的上面部分可自由旋轉(zhuǎn)地支撐著旋轉(zhuǎn)切斷刀具181。該旋轉(zhuǎn)切斷刀具181的支撐結(jié)構(gòu)與旋轉(zhuǎn)切斷刀具179相同，省略其說明，旋轉(zhuǎn)切斷刀具181的支撐軸和旋轉(zhuǎn)切斷刀具179的支撐軸相互平行，旋轉(zhuǎn)切斷刀具181的外圓周表面與旋轉(zhuǎn)切斷刀具179的彈性部件180的外圓周表面相接觸，并且旋轉(zhuǎn)切斷刀具181的彈性部件的外圓周表面與旋轉(zhuǎn)切斷刀具179的外圓周表面相互接觸，支撐滾軸182與旋轉(zhuǎn)切斷刀具181的外圓周相接觸。支撐滾軸182通過軸承183被軸支撐部件174所支撐并能自由旋轉(zhuǎn)。
支撐滾軸182的外圓周與導(dǎo)向部件165的上表面接觸，并被其支撐著。因此，支撐滾軸182通過導(dǎo)向部件165支撐旋轉(zhuǎn)切斷刀具181，防止旋轉(zhuǎn)切斷刀具181的變形。2個直立部件185配置在底座163上，工作臺支撐部件186被固定在直立部件185的上端。用于放置、固定被輸送來的引線框2的切斷工作187被固定在工作臺支撐部件186上。在切斷工作臺187的上表面形成用于放置引線框2的安裝表面188。在切斷工作臺187的中心和工作臺支撐部件186上形成了一個真空吸附通路。通過吸附通路從真空吸附口190吸入空氣，使其內(nèi)部變?yōu)樨?fù)壓，從而在載置面188上固定引線框2。
一個連接板195被固定在移動框194的垂直板170的背面(參照圖17)。在連接板195中形成了一個U字形的U溝槽196。一個凸輪隨動裝置197插入U溝槽196中。凸輪隨動裝置197固定在連接板198的頂端。在連接板198上固定著板部件203的下端。從動部件204作為一個整體被固定在板部件203上。從動部件204是由無桿圓筒205所驅(qū)動的從動部件。無桿圓筒205的兩端被固定在底座201。底座201上還固定著導(dǎo)軌200。
在連接板198的下表面固定著線性軸承199。線性軸承199在作為導(dǎo)軌200的上表面的移動面(導(dǎo)向槽)202上移動，此外，通過移動端傳感器206，207檢測移動框194的移動的兩端。若在切斷工作臺187的上表面放置引線框2，則通過吸附通路189的空氣的負(fù)壓將引線框2固定在載置面188。若驅(qū)動無桿圓筒205，則從動部件204被驅(qū)動在導(dǎo)引槽202上移動，通過這一從動部件204的移動，與其連接的移動框194被移動。當(dāng)移動框194在導(dǎo)軌166的上表面移動時，引線框2被夾在旋轉(zhuǎn)切斷刀具179和旋轉(zhuǎn)切斷刀具181之間，通過剪切被切斷。圖19是表示第2輸送裝置210的前視圖，圖20是圖19的平面圖，圖21是圖19的左側(cè)視圖。第2輸送裝置210是用于將從引線框2中被切割的作為單個IC芯片5從單片切割裝置160送到引線加工機(jī)分度工作臺295的旋轉(zhuǎn)工作臺位置的裝置。在底座211上的兩端設(shè)置了直立的支撐臺212。在支撐臺212的上端固定著導(dǎo)軌213。在導(dǎo)軌213的上表面的導(dǎo)向面214上，自由移動地配置著線性軸承215。線性軸承215被固定在移動臺(板)226的下表面。在導(dǎo)軌213上平行地配置了滾珠絲杠216，其兩端用軸承218支撐為自由旋轉(zhuǎn)。
軸承218被固定在各個軸承保持部件217上，該軸承保持部件217設(shè)置在底座211上。因此，滾珠絲杠自由旋轉(zhuǎn)地被支撐在底座211上面。定時滑輪219被固定在滾珠絲杠216的一端。另一方面，伺服馬達(dá)222也固定在底座211上。
定時皮帶輪221固定在伺服馬達(dá)222的輸出軸。定時皮帶220掛在定時滑輪219以及定時皮帶輪221之間。滾珠螺母盒225固定在移動臺(板)226的下表面，該滾珠絲杠216被擰入固定在滾珠螺母盒225內(nèi)的圓頭螺帽上在移動臺226的上表面，導(dǎo)軌230被配置、固定在與滾珠絲杠216成正交的方向上。線性軸承232自由移動地被安裝在由導(dǎo)軌230的上表面的移動面231上。該線性軸承232被固定在橫向滑塊233的下表面。因此，橫向移動臺233沿著導(dǎo)軌230方向自由移動，連接板234固定在橫向移動臺233的上表面，連接板234被連接到從動部件235。從動部件235配置成用來覆蓋無桿圓筒236的外圓表面。結(jié)果，無桿圓筒236沿著導(dǎo)軌230的導(dǎo)向面231驅(qū)動橫向滑塊233。制動器241配置在橫向滑塊233的移動端。
制動器241被固定在移動臺226上。在制動器241的頂端固定著由橡膠制成的緩沖部件242。在兩個制動器241之間，平行地配置著震動吸收器243。震動吸收器243用于阻止橫向滑塊233的移動，減弱速度能量。橫向移動臺233的機(jī)械原點(diǎn)的位置的檢測通過固定在橫向移動臺233的止動器237和固定在移動臺226上的非接觸傳感器238進(jìn)行。立柱250沿垂直方向固定設(shè)置在橫向移動臺233上。在立柱250上沿垂直方向配置了導(dǎo)軌258。在立柱250的近傍配置了L字形的垂直移動部件251。
線性軸承259被固定在垂直移動部件251上，線性軸承259由導(dǎo)軌258導(dǎo)向。在垂直移動部件251和橫向移動臺233之間，放入張力彈簧255，以便使垂直移動部件251和橫向移動臺233彼此相向拉緊。在垂直移動部件251的下端，通過L字形的連接部件固定著被水平配置的臂252的一端。在臂252中設(shè)置了一個空氣通路254。在臂252的頂端設(shè)置了一個真空吸盤253。真空吸盤253吸附并保持封裝IC5。垂直移動部件251與空氣圓筒256的連桿相連接。垂直移動部件251通過空氣圓筒256被垂直地驅(qū)動。垂直移動部件251的上端位置通過上端接觸傳感器257檢測，垂直移動部件251的下端位置通過下端接觸傳感器249檢測。如從以上結(jié)構(gòu)所理解的那樣，若驅(qū)動伺服馬達(dá)222旋轉(zhuǎn)，則經(jīng)過定時皮帶輪221、定時皮帶220、定時皮帶輪219使?jié)L珠絲杠216旋轉(zhuǎn)。通過該圓頭絲杠216的旋轉(zhuǎn)，使移動臺226沿導(dǎo)軌213在Y軸方向移動。若起動無桿圓筒236，則通過從動部件235、連接板234使移動臺233沿著導(dǎo)軌230的導(dǎo)向面231在X軸方向移動。用真空吸盤253吸附的封裝IC5通過所述驅(qū)動可以輸送到所希望的平面位置。若封裝IC5在預(yù)定的位置由真空吸盤253吸附，則通過空氣圓筒256的驅(qū)動向上移動。移動到預(yù)定的位置后，通過空氣圓筒256使垂直移動部件251向下驅(qū)動，之后，打開真空吸盤253后結(jié)束封裝IC5的輸送。圖22、圖23、圖24、圖25以及圖26(a)、(b)示出引線加工機(jī)工作臺260。圖22是表示引線加工機(jī)工作臺260的前視圖、圖23是圖22的平面圖、圖24是拆去安裝在引線加工機(jī)工作臺上的4臺引線加工機(jī)分度工作臺的狀態(tài)的工作臺的示圖。
引線加工機(jī)工作臺260是一個加工用的工作臺，它用來將由所述引線框切割裝置160切斷后送到加工工作臺上的封裝IC5送到切斷用的金屬模330和引線彎曲裝置400的位置以便主要切斷加工封裝IC5的引線3，并且該引線加工機(jī)工作臺260使封裝IC5旋轉(zhuǎn)，用來以90度為單位進(jìn)行分度以便切割在封裝IC5的4個邊上的引線3。4臺引線加工機(jī)分度工作臺295、296、297、298被配置在引線加工機(jī)工作臺260上。引線加工機(jī)分度工作臺295是用于將在封裝IC5的4個角上的夾緊部分6切割成L字形的分度工作臺。引線加工機(jī)分度工作臺296是用來切斷連接封裝IC5的阻塞部分7，即連接多個引線3的中間位置使引線3彼此不互相分離部分的分度工作臺。
引線加工機(jī)分度工作臺297用于切斷其中多個引線3的頂端彼此相連接使引線3彼此不分離的封裝IC5的引線頂端部分8的分度工作臺。引線加工機(jī)分度工作臺298是用于通過引線彎曲裝置400(后述)將封裝IC5的引線3彎曲成Z字形的分度工作臺。下面，說明引線加工機(jī)工作臺260的結(jié)構(gòu)、功能的詳細(xì)情況。在引線加工機(jī)工作臺260的底座261上平行地配置著3根導(dǎo)軌270。通過線性軸承271移動臺272可自由移動地被設(shè)置在導(dǎo)軌270上面。在底座261的下表面平行地并沿X軸方向配置著滾珠絲杠263。
軸承支撐部件262被固定在底座261的下表面。滾珠絲杠263的兩端通過設(shè)置在軸承支撐部件262的軸承被支撐為能自由旋轉(zhuǎn)滾珠絲杠263的一端通過接頭連接到X軸進(jìn)給伺服馬達(dá)265的輸出軸。滾珠螺母266被擰入滾珠絲杠263。滾珠螺母266經(jīng)連接部件267固定在移動臺上。若起動伺服馬達(dá)265使?jié)L珠絲杠263旋轉(zhuǎn)、則滾珠螺母266被移動，移動臺272沿著導(dǎo)軌270移動，移動臺272被輸送到與向著切斷用的金屬模330以及引線彎曲裝置400的方向(Y軸方向)成正交的方向(X軸方向)。X軸進(jìn)給伺服馬達(dá)265、滾珠絲杠263、滾珠螺母266等構(gòu)成X軸進(jìn)給伺服機(jī)構(gòu)269，X軸進(jìn)給伺服機(jī)構(gòu)269沿X軸方向按指令給出的移動量驅(qū)動移動臺272。
在移動臺272上安裝了一個橫向滑塊(橫向移動臺)275，在它們之間具有垂直空間。在該垂直空間中配置著實(shí)質(zhì)上與X軸進(jìn)給伺服機(jī)構(gòu)269相同的Y軸進(jìn)給伺服機(jī)構(gòu)280(參照圖24)以便在與移動臺272的移動方向交叉的方向上驅(qū)動橫向滑塊(橫向移動臺)275。支撐部件274的上端被固定在橫向滑塊275的下表面，線性軸承281固定在該支撐部件274的下端，該線性軸承281能在橫向?qū)к?73上自由移動。Y軸進(jìn)給伺服機(jī)構(gòu)280通過起動伺服馬達(dá)276沿著導(dǎo)軌273在Y軸方向驅(qū)動橫向滑塊275。有關(guān)Y軸進(jìn)給伺服機(jī)構(gòu)280實(shí)質(zhì)上與所述X軸進(jìn)給伺服機(jī)構(gòu)269相同，因此，省略其詳細(xì)機(jī)構(gòu)的說明。如從以上說明所理解的那樣，安裝在橫向滑塊275上的4臺引線加工機(jī)分度工作臺295，296，297，298能夠在任何XY平面位置移動。
由伺服馬達(dá)276所驅(qū)動的Y軸進(jìn)給伺服機(jī)構(gòu)280(圖24)將橫向滑塊275輸送到切斷用的金屬模330以及引線彎曲裝置400所配置的方向。引線加工機(jī)分度工作臺295是用于將在封裝IC5的4個角的夾緊部分6切割成L字形狀的分度工作臺。引線加工機(jī)分度工作臺296是用于切斷封裝IC5的阻塞部分7，即連接多根引線3的中間位置使引線3彼此不分離部分的分度工作臺。如圖22所示，軸承支撐部件277被固定在橫向滑塊275的下表面。滾珠絲杠285的兩端通過設(shè)置在軸承支撐部件277上的軸承被支撐為可以自由旋轉(zhuǎn)。滾珠絲杠285的一端通過接頭與伺服馬達(dá)287的輸出軸連接。一個滾珠螺母被擰入滾珠絲杠285上。
滾珠螺母通過連接部件288固定在分度工作臺289上。工作臺289固定在被配置在橫向滑塊275上的2根導(dǎo)軌290上。引線加工機(jī)分度工作臺295被安裝在工作臺289上。因此，伺服馬達(dá)287等構(gòu)成X軸方向校正機(jī)構(gòu)291。X軸方向校正驅(qū)動機(jī)構(gòu)291對引線加工機(jī)分度工作臺295的X軸方向的進(jìn)給進(jìn)行校正，從而精密地校正引線3的加工位置。
引線加工機(jī)分度工作臺295是固定封裝IC5的工作臺，并且是為了把封裝IC5的4個拐角的夾緊部分6切斷為L字形而將封裝IC5分度到一個旋轉(zhuǎn)角位置并在Y軸方向校正封裝IC5的位置的加工工作臺。為將夾緊部分6切斷成L字形，必須既在X軸方向又在Y軸方向定位。該Y軸方向的控制，由Y軸進(jìn)給伺服機(jī)構(gòu)280進(jìn)行(參照圖24)。即，通過起動伺服馬達(dá)276，使橫向滑塊275沿導(dǎo)軌273在Y軸方向被驅(qū)動。X軸方向的進(jìn)給的校正控制，由所述的X軸方向進(jìn)給校正機(jī)構(gòu)291(圖22)進(jìn)行。其它部分的結(jié)構(gòu)功能，與后述的引線加工機(jī)分度工作臺298相同，因此，省略其詳細(xì)說明以及圖示。圖26(a)是引線加工機(jī)分度工作臺296的側(cè)視圖，圖26(b)是真空吸盤部分的放大圖。引線加工機(jī)分度工作臺296是固定封裝IC5的工作臺，是為了切斷連接引線3的中間位置使引線3彼此不分離的部分，即4個位置的阻塞部分7而分度旋轉(zhuǎn)角度位置的加工用工作臺。為要切斷阻塞部分7，將根據(jù)該阻塞部分7的X、Y軸方向的位置來確定引線加工機(jī)分度工作臺296的位置。以該阻塞部分7的位置為基準(zhǔn)，對其它引線加工機(jī)分度工作臺295、297、298進(jìn)行定位。
該X軸方向的定位是通過驅(qū)動X軸進(jìn)給伺服馬達(dá)265后對移動臺272定位進(jìn)行的，Y軸方向，通過Y軸伺服機(jī)構(gòu)280進(jìn)行。因此，切斷阻塞部分7的引線加工機(jī)分度工作臺296在X軸方向、Y軸方向都不具備位置校正功能。
圖26(a)是引線加工機(jī)分度工作臺296的側(cè)視圖。伺服馬達(dá)300a的旋轉(zhuǎn)，經(jīng)由減速機(jī)構(gòu)304a控制旋轉(zhuǎn)工作臺305a旋轉(zhuǎn)并進(jìn)行分度。工作臺384a被固定在橫向滑塊275a上而不能移動。在旋轉(zhuǎn)工作臺305a的中心，形成空氣通路306，以便形成一個真空吸盤307，該吸盤通過從空氣通路306吸入空氣所產(chǎn)生的真空來保持(固定)封裝IC5。旋轉(zhuǎn)工作臺305a的垂直驅(qū)動，與后述的機(jī)構(gòu)相同，是通過旋轉(zhuǎn)工作臺垂直驅(qū)動機(jī)構(gòu)308a來進(jìn)行[引線加工機(jī)分度工作臺297]
引線加工機(jī)分度工作臺297是固定封裝IC5的工作臺，是為了切斷連接封裝IC5的多個引線3的頂端使引線3彼此不分離的該引線頂端部分8，進(jìn)行分度旋轉(zhuǎn)角度位置并且修正Y軸方向位置的加工用工作臺。為了切斷封裝IC5的引線3的頂端，在配置了切斷用的金屬模330的Y軸方向使引線加工機(jī)分度工作臺297移動并進(jìn)行定位。引線加工機(jī)分度工作臺297只在Y軸方向定位，不必在X軸方向定位。
Y軸方向位置的校正，是通過Y軸方向校正驅(qū)動機(jī)構(gòu)293來進(jìn)行(參照圖24)。Y軸方向校正驅(qū)動機(jī)構(gòu)293是用于在對引線加工機(jī)分度工作臺297的Y軸方向的精細(xì)位置加工時進(jìn)行校正的機(jī)構(gòu)。因此，引線加工機(jī)分度工作臺297以及其Y軸方向校正驅(qū)動機(jī)構(gòu)293的結(jié)構(gòu)功能實(shí)質(zhì)上與引線加工機(jī)分度工作臺298以及其后述的進(jìn)給校正機(jī)構(gòu)380相同，省略其詳細(xì)說明及圖示。圖25是引線加工機(jī)分度工作臺298的側(cè)視圖。引線加工機(jī)分度工作臺298是固定封裝IC5的工作臺，是為了彎曲加工封裝IC5的引線3的頂端而分度旋轉(zhuǎn)角度位置并且校正Y軸方向的加工用工作臺。該彎曲加工工序是機(jī)械加工的最后的加工工序。在橫向滑塊275上，配置了2根線性導(dǎo)軌385，工作臺384經(jīng)由線性導(dǎo)軌386被設(shè)置在該線性導(dǎo)軌385上，以便在Y軸方向自由移動。
引線加工機(jī)分度工作臺298被安裝在工作臺384上。工作臺384經(jīng)由連接部件383被固定在滾珠螺母382上。滾珠螺母382被擰入滾珠絲杠381上。滾珠絲杠381能自由旋轉(zhuǎn)地被橫向滑塊275支撐著，并連接到Y(jié)軸校正用的伺服馬達(dá)392上。若驅(qū)動Y軸校正用的伺服馬達(dá)392旋轉(zhuǎn)，則在Y軸方向?qū)Ⅱ?qū)動工作臺384。Y軸校正用的伺服馬達(dá)392、滾珠絲杠381、滾珠螺母382、連接部件383等構(gòu)成Y軸方向進(jìn)給校正機(jī)構(gòu)380。Y軸方向進(jìn)給校正機(jī)構(gòu)380是用于在對引線加工機(jī)分度工作臺298的Y軸方向的精細(xì)位置加工時進(jìn)行校正的機(jī)構(gòu)。
引線加工機(jī)分度工作臺298被安裝在工作臺384上。4根支撐柱388的下端被固定在工作臺384上。支撐柱388經(jīng)由軸承能自由垂直移動地支撐一個矩形平板309。平板309是引線加工機(jī)分度工作臺298的主體。定時皮帶輪301被固定在伺服馬達(dá)300的輸出軸上。在離開定時皮帶輪301的位置上，定時皮帶輪303能自由旋轉(zhuǎn)地固定在設(shè)置于平板309上的一個軸上。
在定時皮帶輪301和定時皮帶輪303之間，掛著定時皮帶302，以便減速后傳輸伺服馬達(dá)300的旋轉(zhuǎn)。再在定時皮帶輪303的下面固定與其同軸的定時皮帶輪，并將該定時皮帶輪的旋轉(zhuǎn)傳輸?shù)叫D(zhuǎn)工作臺305。因此，由定時皮帶輪301、定時皮帶302、定時皮帶輪303等構(gòu)成用于將旋轉(zhuǎn)工作臺305分度到一個預(yù)定的角度的位置的減速機(jī)構(gòu)304。
旋轉(zhuǎn)工作臺305的分度角度位置的檢測是通過一個光傳感器的角度檢測傳感器391檢測連接定時皮帶輪303的軸的圓盤進(jìn)行的。通過減速機(jī)構(gòu)304以預(yù)定角度使旋轉(zhuǎn)工作臺305旋轉(zhuǎn)以便進(jìn)行所希望的分度。旋轉(zhuǎn)工作臺305用內(nèi)裝的真空吸盤將封裝IC5保持并固定著。在被輸送到(Y軸方向)后述的IC引線彎曲裝置400之后，必須使保持在旋轉(zhuǎn)工作臺305的封裝IC5下降，以便移動到IC引線彎曲裝置400的加工位置，加工完成后必須上升。
該旋轉(zhuǎn)工作臺305的垂直移動，通過旋轉(zhuǎn)工作臺垂直驅(qū)動機(jī)構(gòu)308進(jìn)行。一個圓筒387被安裝在工作臺384上。一個凸輪389被固定在圓筒387的活塞桿的未端。一個凸輪隨動部件390連接在凸輪389上。凸輪隨動部件390被固定在平板309的背面。若驅(qū)動圓筒387，則凸輪389移動，通過這一凸輪389的移動，與其連接的凸輪隨動部件390將隨動，因而平板309上升。通過這一上升，安裝在平板309上的旋轉(zhuǎn)工作臺305將上升。旋轉(zhuǎn)工作臺305的下降通過與所述上升相反的動作進(jìn)行[第3輸送裝置310]圖27、圖28(a)、(b)、圖29(a)、(b)、圖30示出第3輸送裝置310，圖27是表示第3輸送裝置310裝入系統(tǒng)時的前視圖，圖28是左側(cè)視圖，圖29(a)是第3輸送裝置的平面圖，圖29(b)是第3輸送裝置的前視圖，圖30是用圖29的A-A線切斷的剖視圖。第3輸送裝置310被固定配置在后述壓力機(jī)360的前側(cè)，用薄板金屬材料制成的矩形板311被固定在壓力機(jī)360的底座361上。
在板311的前邊在垂直方向配置并固定2根導(dǎo)軌312。在導(dǎo)軌312的導(dǎo)向面上能自由移動地配置了線性軸承313。通過安裝部件314，由空氣壓力驅(qū)動的圓筒315被固定在板311上。圓筒315與導(dǎo)軌312平行配置。經(jīng)由安裝部件，垂直移動臂317被固定在兩個線性軸承313上。圓筒315的活塞桿316被固定在垂直移動臂317上。
經(jīng)由L字形狀的安裝部件318，震動吸收器319、制動器320被固定在板311的前面。另一方面，被彎曲成Z字形狀的擋塊支撐部件321的下端固定在垂直移動臂317上。擋塊322固定在擋塊支撐部件321的上端。通過驅(qū)動圓筒315，則垂直移動臂317作垂直方向移動，擋塊322最初與各自的震動吸收器319相沖突，在其速度減小以后，通過各自的制動器320使擋塊322停止在其位置上。
經(jīng)由L形的安裝部件323，3個真空吸盤325被固定在垂直移動臂317的下表面。3個真空吸盤325以等間隔位置配置，以便與所述4臺引線加工機(jī)分度工作臺295、296、297、298的旋轉(zhuǎn)工作臺305所配置的間隔相一致。
因此，第3輸送裝置310同時用真空吸盤325同時保持3個封裝IC5，并通過圓筒315的垂直驅(qū)動(Z軸方向)使封裝IC5作垂直移動，并且通過引線加工機(jī)工作臺260的橫向移動(X軸方向)將封裝IC5輸送到下一個旋轉(zhuǎn)工作臺305。即，通過空氣圓筒315進(jìn)行保持或放開時的垂直移動，并通過引線加工機(jī)工作臺260的橫向移動進(jìn)行橫向輸送。因此，第3輸送裝置310的真空吸盤325，在圓筒315作垂直驅(qū)動而運(yùn)動的同時，同時用真空吸盤325保持3個封裝IC5，并以1個間距的單位輸送到引線加工機(jī)分度工作臺295～298的各分度工作臺305上。
一個CCD照像機(jī)326被配置在與第3輸送裝置相同的底座311的側(cè)面。在CCD照像機(jī)326的下面位置，配置了一個作為光源的燈327。CCD照像機(jī)326用來識別放置在引線加工機(jī)分度工作臺295上并用燈327照明的封裝IC5的中心位置、以及封裝IC5的種類等。通過測量封裝、引線框2等的形狀、引線3的根數(shù)、大小等，并與預(yù)先輸入的數(shù)據(jù)比較來識別封裝IC5的種類。
若測量到封裝IC5的中心位置，則將引線加工機(jī)分度工作臺295～298的各個分度工作臺305定位以便與該中心位置相一致。在本實(shí)施例中，根據(jù)該測量結(jié)果，以阻塞部分7的X、Y軸的位置為基準(zhǔn)，對其它3臺引線加工機(jī)分度工作臺295、297、298進(jìn)行定位。圖31、圖32、圖33、圖34示出切斷用的金屬模330，圖31是示出整個切斷用的金屬模330的總體的前視圖，圖32是用于切割將封裝IC5的4個角切斷成L字形狀的夾緊部分的切斷用金屬模的部分剖面圖，圖33是用于切割阻塞部分7的切斷用的金屬模的部分剖視圖，圖34是用于切割引線頂端部分8的切斷用的金屬模的部分剖面圖。在金屬模的底座331形成了用于接收在切斷時所排出的切屑的排出空間。在該底座331的上面安裝了一個金屬模夾持板340。
金屬模夾持板340用于夾持切斷用的金屬模在金屬模夾持板340上形成對應(yīng)于所述排出空間的孔，因此，能排出用切斷用的金屬模所切斷的切屑。夾緊切割下模339被固定配置在金屬模夾持板340的上表面。2根套管332的下端固定在底座331上。在套管332上，引導(dǎo)可動板333垂直地移動。接頭334與可動板333的上部形成一個整體，使得通過該連接塊334用后述的壓力機(jī)360(參照圖35)驅(qū)動可動板333。
在接頭334的內(nèi)部形成一個T字形的插口335。壓力機(jī)360的接頭連接到該插口335。金屬模夾持板342固定在可動板330的下表面。在金屬模夾持板342上固定配置著夾緊切割上模341。在金屬模夾持板342的下面可垂直移動地配置了一個脫模板343。脫模板343經(jīng)過螺栓345固定到一個螺栓344。
在T-螺栓344的頂部配置一個裝入可動板333內(nèi)的螺旋彈簧346。該螺旋彈簧346恒定地向下壓著T-螺栓344。因此，該脫模板343組成一個脫模機(jī)構(gòu)，它用來在切斷時固定被加工工件，在切斷之后按壓作為被加工工件的封裝IC5使其與刀具分離。套管孔366是用于引導(dǎo)模板343的孔(參照圖33)。由于切斷部分狹窄，所以阻塞切斷刀具350是比較薄的梳狀的刀具。頂端切斷刀具353用于與一個下刀具354配合以直線形狀切掉引線頂端部分8，并具有相當(dāng)寬的切割刀具。圖35、圖36、圖37表示螺旋壓力機(jī)360，圖35是前視剖面圖，圖36是用圖35的A-A線切斷的剖面圖，圖37是右側(cè)視圖。圓筒狀的下端被敞開的圓筒主體362被固定在底座361上。絲杠軸363通過軸承364可旋轉(zhuǎn)地被圓筒主體362支撐著。定時皮帶輪367被固定在絲杠軸363的上端。定時皮帶輪369被固定到伺服馬達(dá)371的輸出軸370。在定時皮帶輪369和定時皮帶輪367之間掛著定時皮帶368。若起動伺服馬達(dá)371，則驅(qū)動定時皮帶輪369、定時皮帶368、以及定時皮帶輪367旋轉(zhuǎn)，并驅(qū)動絲杠軸363旋轉(zhuǎn)。
在絲杠軸363上擰入一個螺帽部件366。螺帽部件366與壓頭399固定為一個整體，鍵372被固定在壓頭399的外圓周上，以便不使壓頭399旋轉(zhuǎn)。鍵372被插入在鍵槽部件374上形成的鍵槽373中，并能滑動地作垂直移動。鍵槽部件374被固定在圓筒部件362上。壓頭399的下部可垂直移動地插入軸承365。通過檢測旋轉(zhuǎn)角度控制壓頭399的垂直方向的位置。另外，經(jīng)由固定部件378一個非接觸傳感器379被配置在定時滑輪367的外圓周上，并檢測定時皮帶輪367的旋轉(zhuǎn)角度。另外，一個擋塊375被固定在壓頭399的外圓周上，擋塊375通過固定在圓筒主體362上的上接觸傳感器366、下接觸傳感器377，檢測上下未端位置。
連接螺栓397擰入并固定在壓頭399的下端。連接螺栓397的上部398用來插入在切斷用的金屬模330的插口335中以便將壓力機(jī)360連接到切斷用金屬模330。若起動伺服馬達(dá)371則驅(qū)動定時皮帶輪369、定時皮帶368、以及定時皮帶輪367旋轉(zhuǎn)，從而驅(qū)動絲杠軸363旋轉(zhuǎn)。通過絲杠軸363的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，使螺帽部件366沿鍵槽373作垂直移動，從而驅(qū)動作為切斷用的金屬模330的上模的可動板333。圖38是IC引線彎曲裝置的總體透視圖。IC引線彎曲裝置400是用于將引線3彎曲成Z字形狀的彎曲加工裝置。在本加工機(jī)的機(jī)架上，固定著底座401。在底座401上設(shè)置了一個移動板402以便能在水平面上的1個方向(Y軸方向)移動。另外，在底座401上還固定了一個引線支撐塊453，在該引線支撐塊453上設(shè)置了一由引線支撐固定部件451和引線支撐可動部件452組成的引線保持裝置。Y軸方向被設(shè)置成使移動塊402相對于引線保持裝置接近和離開的方向。封裝IC5的引線3被定位并固定地放置在所述的旋轉(zhuǎn)工作臺305上。通過引線支撐固定部件451和引線支撐可動部件452從上側(cè)夾緊引線根部部分而保持封裝IC5的引線3。
圖39是IC引線彎曲裝置的側(cè)面剖面圖。在底座401上在Y軸方向設(shè)置了Y軸導(dǎo)軌411，一個Y軸滑塊412在Y軸導(dǎo)軌411上被導(dǎo)向使得在Y軸方向移動。該Y軸滑塊412被固定在移動塊402的下表面，因此，移動板402能在Y軸方向平滑地移動。通過Y軸伺服馬達(dá)421的動力在Y軸方向驅(qū)動移動板402。Y軸伺服皮帶421的輸出軸通過Y軸聯(lián)接器422連接到Y(jié)軸滾珠絲杠423，從而該輸出軸的旋轉(zhuǎn)被傳送到Y(jié)軸滾珠絲杠423。一個Y軸滾珠螺母424被擰在Y軸滾珠絲杠423上，Y軸滾珠螺母424通過連接部件425被固定在移動板402上不能旋轉(zhuǎn)。因此，通過Y軸伺服馬達(dá)421的旋轉(zhuǎn)，移動板402在Y軸方向被直線驅(qū)動。
引線3通過下面的引線保持部件441以及上面的引線保持部件442保持它們的頂端部分，并施行彎曲成預(yù)定形狀的加工。這時，引線3的根部部分被夾緊在引線支撐固定部件451和引線支撐可動部件452之間，并被支撐著不能移動。下部引線保持部件441和引線支撐可動部件452通過Z軸伺服馬達(dá)431在垂直方向的Z軸方向被驅(qū)動。Z軸伺服馬達(dá)431的輸出軸通過Z軸聯(lián)接器432被連接到Z軸滾珠絲杠433。另外，上部引線保持部件442通過圓筒裝置443經(jīng)由圓筒軸444在Z軸方向被驅(qū)動。
圖40是下部引線保持部件441、上部引線保持部件442以及引線支撐可動部件452的Z軸方向驅(qū)動機(jī)構(gòu)的放大圖。4個垂直方向的Z軸導(dǎo)軌435被固定在移動板402上，Z軸導(dǎo)軌435是圓柱形狀，并在Z軸方向引導(dǎo)下部移動板481、上部移動板491以及滾軸保持板561。由Z軸伺服馬達(dá)431所驅(qū)動的Z軸滾珠絲杠433在其中央部分的上、下位置分別具有下部滾珠絲杠461和上部滾珠絲杠462。下部滾珠絲杠461和上部滾珠絲杠462的螺紋方向相反，但螺距相同。
下部滾珠螺母471擰在下部滾珠絲杠461上，下部滾珠螺母471被固定在下部移動板481上不能旋轉(zhuǎn)。下部引線保持部件441被固定在下部移動板481的頂端部分。因此，通過由Z軸伺服馬達(dá)431驅(qū)動Z軸滾珠絲杠433旋轉(zhuǎn)就能夠使下部引線保持部件441在Z軸方向移動。另外，上部滾珠螺母472擰在上部滾珠絲杠462上，上剖滾珠螺母472被固定在滾軸保持板561不能旋轉(zhuǎn)。驅(qū)動滾軸456能旋轉(zhuǎn)地被支撐在滾軸保持板561的頂端。因此，通過由伺服馬達(dá)431驅(qū)動Z軸滾珠絲杠433旋轉(zhuǎn)，就能夠在使驅(qū)動滾軸456在Z軸方向移動。
由于下部滾珠絲杠461和上部滾珠絲杠462是相互反向螺紋，因此，通過Z軸滾珠絲杠433的旋轉(zhuǎn)，使驅(qū)動滾軸456和下部引線保持部件441在垂直反方向等距離地移動。驅(qū)動滾軸456嚙合在嚙合部件454的嚙合槽541中，通過使驅(qū)動滾軸456在Z軸方向移動，就能使引線支撐可動部件452經(jīng)過彈簧455向著引線支撐固定部件451推動壓緊。驅(qū)動滾軸456和嚙合槽541的嚙合機(jī)構(gòu)用于推動引線支撐可動部件452而與移動板402的Y軸方向的移動無關(guān)。
通過嚙合槽541，吸收移動板402沿Y軸方向的移動。將上部引線保持部件442固定在頂端的上部移動板491，通過圓筒裝置443經(jīng)由圓筒軸444在Z軸方向被驅(qū)動壓緊。因此，上部引線保持部件442被向著下部引線保持部件441推動壓緊。這樣，通過空氣壓力等在上部引線保持部件442被向著下部引線保持部件441推動的狀態(tài)下，若下部引線保持部件441移動，則隨著其移動上部引線保持部件442也在保持推動狀態(tài)下跟隨著下部引線保持部件441一起移動。
圖41是在進(jìn)行IC引線的彎曲加工時，固定地支撐引線的根部部分的保持裝置的放大前視圖，并用橫截面表示部分引線保持裝置。另外，圖42是從圖41的引線保持裝置的箭頭A-A看上去的剖面圖。引線保持裝置被設(shè)置在引線支撐塊453上。引線支撐塊453被固定地安裝在底座401上 引線保持裝置由下側(cè)的位置被固定的引線支撐固定部件451和上側(cè)的引線支撐可動部件452組成。如前所述，引線支撐可動部件452通過Z軸伺服馬達(dá)431和Z軸滾珠絲杠433向著引線支撐固定部件451推動壓緊。
導(dǎo)向桿457在Z軸方向被固定在嚙合部件454上。上部引線支撐部件安裝部分521和下部引線支撐部件安裝部分511嵌合在導(dǎo)向桿457上以便能彼此作相對移動。通過該導(dǎo)向桿457，能使嚙合部件454和引線支撐可動部件452被導(dǎo)向?yàn)樵赯軸方向相對于引線支撐固定部件451移動。通過使嚙合在嚙合槽541內(nèi)的驅(qū)動滾軸456下降使嚙合部件454下降，進(jìn)而經(jīng)由彈簧455通過使引線支撐可動部件452下降，對引線根部部分進(jìn)行固定支撐即使在引線支撐可動部件452與引線根部部分接觸后，也使嚙合部件454再下降，直到彈簧455的支撐力到達(dá)預(yù)定的大小。
在上部引線支撐部件安裝部分521和下部引線支撐部件安裝部分511的內(nèi)部，分別形成空間522和空間512，并被構(gòu)成為使上部引線保持部件442和下部引線保持部件441能自由地在這些空間522、512內(nèi)沿Y軸、Z軸方向移動，圖43示出封裝IC5的引線彎曲的狀態(tài)示圖。封裝IC5被定位在旋轉(zhuǎn)工作臺305上并被固定支撐。
旋轉(zhuǎn)工作臺305通過真空吸附等吸附支撐封裝IC5，并具有進(jìn)行將應(yīng)加工的封裝IC5的引線L分度到加工位置的分度并旋轉(zhuǎn)的功能。在通過引線支撐固定部件451和引線支撐可動部件452將引線L的根部按壓支撐的狀態(tài)下，通過下部引線保持部件441和上部引線保持部件442將引線L的頂端部分夾緊。然后，如圖43所圖示那樣，控制Y軸伺服馬達(dá)421、Z軸伺服馬達(dá)431以便使下部引線保持部件441和上部引線保持部件422畫圓弧形狀的軌跡，并進(jìn)行引線L的彎曲加工。圖44、圖45、圖46示出反轉(zhuǎn)裝置，圖44是平面圖，圖45是前視圖，圖46是側(cè)視圖，反轉(zhuǎn)裝置560是用于在加工完成后，一邊使封裝IC5反轉(zhuǎn)，一邊臨時放置在臨時放置臺561上的裝置。臨時放置的封裝IC5通過輸送裝置層疊在托架上被收容(未圖示)。旋轉(zhuǎn)拖動裝置562是一個由空氣操作的裝置，它具有旋轉(zhuǎn)搖動的輸出軸563。搖動臂564被固定在該輸出軸563上。在搖動臂的頂端配置了用于保持封裝IC5的真空吸盤565。
在臨時放置臺561形成一個通孔566，以便使搖動臂564的頂端穿過。因此，若搖動臂564夾持封裝IC5并搖動，則穿過該通孔566只將封裝IC5放置在臨時放置臺561上。一個擋塊578被固定在輸出軸563的根部以便作為一個整體與搖動臂564一起搖動。在固定著旋轉(zhuǎn)拖動裝置562的框559上配置并固定一個用來阻止擋塊578的搖動的震動吸收器567。當(dāng)用真空吸盤565把持加工完成后的封裝IC5的搖動臂564將封裝IC5放置在臨時放置臺561上時，震動吸收器567將接收擋塊578的頂端以便使搖動減弱。在所述實(shí)施的形態(tài)中，雖然具備中心定位裝置120，但由于如從以上說明中理解的那樣，引線框2通過盒保持機(jī)構(gòu)65定位，即定中心，因此不需要所述的中心定位裝置120。所述切斷用的金屬模330由1個切斷用的金屬模構(gòu)成，但也可以包含多個切斷用的金屬模。另外，所述切斷加工的內(nèi)容不受所述加工的限制，根據(jù)封裝IC5的內(nèi)容可以改變。所述旋轉(zhuǎn)工作臺305(參照圖25、圖26)，當(dāng)將封裝IC5放置在切斷用的金屬模330上用于加工時，通過由凸輪機(jī)構(gòu)組成的旋轉(zhuǎn)工作臺垂直驅(qū)動機(jī)構(gòu)308作垂直方向移動。但是，該旋轉(zhuǎn)工作臺305的垂直移動也可以不需要凸輪機(jī)構(gòu)來執(zhí)行。圖50所示的就是通過空氣圓筒使旋轉(zhuǎn)工作臺垂直移動的一例。在旋轉(zhuǎn)工作臺621的旋轉(zhuǎn)中心軸625中形成一個用于吸入空氣的真空孔622。從該真空孔622吸入空氣使封裝IC5吸附在旋轉(zhuǎn)工作臺621上。
在旋轉(zhuǎn)中心軸625上形成一個活塞623，該活塞623被插入圓筒624。因此，若將空氣導(dǎo)入圓筒624，則活塞623移動，從而使旋轉(zhuǎn)工作臺621垂直移動。齒輪626被固定在旋轉(zhuǎn)中心軸625的下部，該齒輪626又與齒輪627嚙合，齒輪627又被電動伺服馬達(dá)(未圖示)驅(qū)動旋轉(zhuǎn)。因此，旋轉(zhuǎn)工作臺621被驅(qū)動旋轉(zhuǎn)以便通過齒輪627進(jìn)行分度。
如以上詳述那樣，本發(fā)明對具有不同尺寸、形狀的封裝IC5能有效地定位及定中心，以便用一臺加工系統(tǒng)能大量地進(jìn)行機(jī)械加工，因此不需要不同的設(shè)備，從而加工系統(tǒng)被簡化。在要增加生產(chǎn)量時，不需要新的設(shè)備，可以相應(yīng)地只使設(shè)置臺數(shù)增加。
雖然以上用專用術(shù)語描述了本發(fā)明，但這里應(yīng)注意的是，所述的實(shí)施例不必是唯一的，在不離開由附加的權(quán)利要求書所限制的發(fā)明范圍內(nèi)可以給予它們各種變化和修改。
權(quán)利要求
1.IC的引線框加工系統(tǒng)，該系統(tǒng)是作為單個加工系統(tǒng)而被單元化了的IC引線框加工系統(tǒng)，特征在于包括存儲裝置(30，45)，它用于層疊并存儲安裝多塊IC芯片的引線框；分離裝置(100)，它用來逐片地分離所存儲的所述引線框；單片切割裝置(160，580)，它用于逐個地將所述引線框切割成每個單獨(dú)的所述IC芯片，以便獲得封裝IC；機(jī)械加工裝置(210，260，330，295，360，400)，用于對切斷的所述封裝IC的引線進(jìn)行機(jī)械加工；輸送裝置(140，210，310)，用于將所述引線框及所述封裝IC在所述分離裝置(100)、所述單片切割裝置(160)、以及所述機(jī)械加工裝置(210，260，295，330，360，400)之間輸送。
2.在權(quán)利要求1中記載的IC引線框加工系統(tǒng)中，特征在于，它由配置在所述分離裝置(100)和所述單片切割裝置(160)之間、并對由所述分離裝置(100)所分離的所述引線框進(jìn)行定位的中心定位裝置(120)組成。
3.在權(quán)利要求1或2中所記載的IC引線框加工系統(tǒng)中，特征在于，所述分離裝置(100)是為了只以1塊為單位分離所述引線框的最上層位置的所述引線框，從層疊在所述存儲裝置(30，100)中的所述引線框的最下層(底部)上推并分離的IC上推機(jī)構(gòu)(100)。
4.在權(quán)利要求1或2中記載的IC引線框加工系統(tǒng)中，特征在于，所述機(jī)械加工裝置(210，260，330，295，360，400)包括切斷用的切斷加工裝置(260，295，300)，它用于切割所述引線的拐角部分，切割互連所述引線的阻塞部分，以及切割所述引線的頂端部分；引線彎曲裝置(400)，它用于把持并移動所述引線的頂端以便進(jìn)行所述引線的彎曲加工。
5.在權(quán)利要求2中記載的IC引線框加工系統(tǒng)中，特征在于，所述輸送裝置(140，210，310)包括第1輸送裝置(140)，它用于在所述中心定位裝置(120)和單片切割裝置(160)之間輸送所述引線框；第2輸送裝置(210)，它用于將由所述單片切割裝置(160)切斷的所述封裝IC輸送到所述機(jī)械加工裝置(210，260，330，295，360，400)；第3輸送裝置(310)，它用于在所述機(jī)械加工裝置(210，260，330，295，360，400)內(nèi)的多個機(jī)械加工工序之間輸送所述的封裝IC。
6.在權(quán)利要求4中記載的IC引線框加工系統(tǒng)中，特征在于，所述切斷加工裝置(260，295，330)包括在某一平面上可移動地被控制的引線加工機(jī)工作臺(260)，用于載置所述封裝IC、并進(jìn)行切斷加工；引線加工機(jī)分度工作臺(295～298)，它用于將放置在所述引線加工機(jī)工作臺(260)上的所述封裝IC實(shí)質(zhì)上分度成在所述平面上的旋轉(zhuǎn)角度位置；以及切斷用的金屬模(330)，它用于切斷所述引線。
7.在權(quán)利要求4記載的IC引線框加工系統(tǒng)中，特征在于，所述切斷加工裝置(260，295，330)是由相同的壓力裝置(360)同時驅(qū)動的切斷用的金屬模(330)，它用來切割所述引線拐角部分，切割所述引線的阻塞部分，以及切割所述引線的末端部分。
8.在權(quán)利要求6中記載的IC引線框加工系統(tǒng)中，特征在于，所述引線加工機(jī)分度工作臺(295～298)包括第1引線加工機(jī)分度工作臺(295)，它用于將所述的封裝IC實(shí)質(zhì)上分度到所述平面上的旋轉(zhuǎn)角度位置，以便切割在所述引線的拐角部分的夾緊部分(6)；第2引線加工機(jī)分度工作臺(296)，用來將所述封裝IC實(shí)質(zhì)上分割到所述平面上的旋轉(zhuǎn)角度位置，以便切斷連接所述引線的各個部分，使得所述引線彼此互不分離；第3引線加工機(jī)分度工作臺(297)，用來將所述封裝IC實(shí)質(zhì)上分度到所述平面上的旋轉(zhuǎn)角度位置，以便切斷被連接的引線末端部分使得所述引線彼此互不分離；以及第4引線加工機(jī)分度工作臺(298)，用來將所述封裝IC實(shí)質(zhì)上分度到所述平面上的旋轉(zhuǎn)角度位置，使所述引線的未端被彎曲加工。
9.在權(quán)利要求8中記載的IC引線框加工系統(tǒng)中，特征在于，該系統(tǒng)還具備一個進(jìn)給校正驅(qū)動機(jī)構(gòu)(291，380)，用來校正所述第1引線加工機(jī)分度工作臺(295)、所述第3引線加工機(jī)分度工作臺(297)，以及所述第4引線加工機(jī)分度工作臺(298)的所述平面上的各自位置。
全文摘要
用1臺IC加工系統(tǒng)能對不同種類的IC引線框進(jìn)行機(jī)械加工,不需要各種切斷、彎曲金屬模,就能進(jìn)行各種引線加工。使用分離裝置逐塊地將引線框2的最上層位置的引線框2進(jìn)行分離。通過單片切割裝置將引線框2切斷成每一單獨(dú)的封裝IC5的單片。被切斷的封裝IC5的引線3通過切斷加工用的金屬模進(jìn)行夾緊部分6的切割、阻塞部分7的切割、末端部分8的切割,然后,通過彎曲加工裝置彎曲加工成Z字形狀。
文檔編號H01L21/00GK1189086SQ9712306
公開日1998年7月29日 申請日期1997年12月2日 優(yōu)先權(quán)日1996年12月3日
發(fā)明者石井見敏 申請人:株式會社石井工作研究所