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印刷電路板邊緣接插件的制作方法

文檔序號:6800077閱讀:447來源:國知局
專利名稱:印刷電路板邊緣接插件的制作方法
技術領域
本發(fā)明涉及一種電路板邊緣接插件,用以在其上安放例如印刷電路板等電路板的邊緣,并使這類電路板邊緣的一個或多個接觸點與其它電路之間形成電連接。
迄今推薦和在市面上出售的這種型式的邊緣接插件種類繁多,但作為邊緣接插件卻不能在其上裝設板厚不同的各種電路板(印刷電路板)。也就是說,接插件內(nèi)安放印刷電路板邊緣以形成電連接、具彈性變形能力的各接觸件受到了變形程度的限制,而且不能裝設兩個厚度大不相同的印刷電路板。
此外印刷電路板會翹曲,這使現(xiàn)有的接插件更難以適應它們。
有一種用小力就能插入的接插件,美國專利4,737,120中公開的就是這種邊緣接插件的一個例子,印刷電路板即夾持在這種接插件兩個對置著的接觸部分之間。但其中一個接觸部分實質(zhì)上沒有變形的余地,另一個接觸部分呈懸臂結構,變形量有限,且在非常靠近其接觸部的底部往往會產(chǎn)生永久變形。
另外,美國專利3,848,952中公開了一種插入力為零的邊緣接插件,這種接插件有一個C字形懸臂式接觸件,壓在印刷電路板的一部分上,使接觸應力散布開來。但這種接插件的尺寸精確度差,原因是這種接插件與印刷電路板的相互配合利用了外殼的一部分。
至于印刷電路板的標準,舉例說,有兩個標準,一種是美國標準,板厚為1.27+0.1-0.03毫米,另一種是日本標準,板厚為1.2+0.15-0.12毫米。要滿足這兩種標準的要求需要大約0.3毫米的容許偏差,而上述美國專利設計的接插件都不能滿足這種容差的邊緣接插件。
本發(fā)明旨在克服這種傳統(tǒng)的邊緣接插件的上述缺點。因此本發(fā)明的目的是提供一種能以較大的容差適應印刷電路板、精確度高的邊緣接插件,具體措施是將應力分布開來以承受較大的變形,同時與外殼一部分的相互配合不借助于接觸件。
本發(fā)明的接插件采用與印刷電路板邊緣接觸時能彈性變形的接觸件,各接觸件由可彈性變形的金屬板制成一個整體,且具有一尖齒部分在下部分向下延伸;一水平底部,其兩端向上延伸有第一和第二支柱;一豎立部分,大致上平行于第一支柱向上延伸后到達第二支柱;還有一個C字形部,從豎立部分尖端依次沿著豎立部分、底部的水平部分和第二支柱延伸。本邊緣接插件的特征在于,豎立部分的尖端向第二支柱延伸,形成第一接觸點,C字形部分的尖端向第一接觸點延伸形成第二接觸點,第一支柱內(nèi)形成一個防超載部分,在插入電路板時靠在豎立部分的外表面上,從而限制了豎立部分變形,此外安置在第一和第二接觸點之間的電路板沿增加電路板與第二接觸點之間接觸壓力的方向轉(zhuǎn)動,以便與印刷電路板形成電氣連接。


圖1是本發(fā)明的接插件的部視圖。
圖2是圖1所示的接插件其單獨的接觸件部分的平面圖。
圖3A是例示接插件與較薄電路板之間的關系的剖視圖。
圖3B是例示接插件與較厚的電路板之間的關系的剖視圖。
圖4則是接插件的部件分解透視圖。
下面參看各附圖詳細說明本發(fā)明的一個實施例。
圖1中例示了本發(fā)明的一個實施例,其中接觸件2夾持在外殼4中,形成邊緣接插件5。接觸件2,如箭頭所示的那樣,從上面推入外殼4中,并通過接觸件2外側處的凸出部分2a與外殼4內(nèi)側形成(或通過插入形成)的槽4a之間的嚙合而夾持在外殼4中。
如圖2所示,接觸件2由可變形的彈性金屬板制成一個整體,且包括一尖齒部21,從下部分向下延伸;一水平底部24,其兩端向上延伸有第一和第二支柱22、23;一豎立部分25,配置在底部構件24的第一支柱22內(nèi)側并平行于支柱22,然后彎向第二支柱23。此外C字形部分26從豎立部分25的尖端25a延伸,先是平行于豎立部分25,接著平行于底部24的水平部分,然后在第二支柱23內(nèi)彎成半圈。
豎立部分25的尖端25a朝第二支柱23延伸,形成第一接觸點A。第二支柱23的尖端23a,其內(nèi)側朝第一接觸點25a延伸,形成突出部分B。C字形部分26的尖端26a朝第一接觸點A延伸,形成第二接觸點C。第一支柱22內(nèi)形成有防超載部分22a,通過插入電路板時使其壓在外側表面25b上限制豎立部25變形。插在第一和第二接觸點A、C之間的電路板繞A點轉(zhuǎn)動,以增加形成電連接的接觸壓力。
印刷電路板6如圖3A和3B中的實線所示插在如上述那樣形成的接觸件的第一接觸點A與第二接觸點C之間,然后轉(zhuǎn)動到箭頭和點劃線所示的位置。在該位置,豎立部分25和26由于分別具有第一接觸點A和第二接觸點C,產(chǎn)生彈性變形,從而提高了印刷電路板6前后表面的接觸壓力。
這就允許接觸件2可以大幅度地變形從而適應不同板厚的印刷電路板。此外印刷電路板6前后表面上的接觸件由于接觸壓力增加而能容納容差較大的印刷電路板,從而形成可靠的電連接。
若電路板6薄(例如1.08毫米)則電路板6最終會固定在圖3A中虛線所示的位置,從而使接觸點A和C襯底6的兩個表面接觸。但若電路板厚(例如1.37毫米),則電路板6既與兩接觸點A和B接觸,也與突出部分23a(B)接觸,如圖3B中所示。
第一支柱22內(nèi)的突出部分22a壓在豎立部分25的外表面25b,起了防超載裝置的作用,防止豎立部分25過度變形。
圖1中的編號21表示接觸件2準備焊到電路板10的尖齒部分(21)。此外圖中還示出了毗鄰接觸件2的一個接觸件(圖中未示出)的尖齒部分27(與尖齒部分21交錯)。但必要時尖齒部21、27可用表面支座式插腳(圖中未示出)代替。
從圖1中還可以看到第一和第二支柱22、23中有孔30,32,供將接觸件2裝配入外殼4中之用。
圖4示出了上述實施例接插件的部件分解透視圖。電路板10上安置有接插件的外殼4。外殼4的槽13中插有許多接觸件2(圖中只示出一個)。這時將電路板6插入其中。插入印刷電路板6時是將其傾斜插在垂直設在接插件外殼4兩端的一對夾持件26之間。電路板6系沿夾持件16各內(nèi)表面上形成的楔形部分16a壓入垂直位置。印刷電路板6在垂直位置與楔形部分16a后的階梯部分16b相配合,從而在插入印刷電路板6的過程中使這對夾持部分16從其彈性向外偏移的位置恢復到正常的垂直位置。這樣就把印刷電路板夾持住。在所示的實例中,印刷電路板兩端的一對鎖定孔6a與設在外殼4兩端夾持部分16附近的鎖定突出部分18a相配合,從而防止將印刷電路板6沿垂直方向移動。
雖然如上所述,防超載突出部分22a是在接觸件2的第一支柱22形成的,以防豎立部分25過度變形,但防超載裝置不一定非取這種特定結構不可。只要第一支柱22的內(nèi)表面靠在豎立部分25的外側表面25a就足以保護豎立部分25不致超載。舉例說,第一支柱22的內(nèi)表面可制成扁平,豎立部分25的外側表面25a可部分隆起。
如上所述,本發(fā)明邊緣接插件的各接觸件系由單個金屬板制成一個整體。此外當印刷電路板轉(zhuǎn)動以增加第三接觸點與印刷電路板上的接觸點之間的接觸壓力時,應力系分布在這些接觸件上,從而使接觸件能承受更大的變形。這樣使接觸件能裝設容差較大和標準大不相同的印刷電路板。
此外本發(fā)明的邊緣接插件保護接觸件底部內(nèi)側能大幅度變形、其尖端有第二接觸點的C字形部分。
權利要求
1.一種印刷電路板邊緣接插件(5),用以在其上容納電路板(6)的一個邊緣,以便將該電路板(6)上的各接觸點與其它電路互連起來,該接插件(5)包括一外殼(4)和配置在該外殼(4)中的一個或多個接觸件(2),其特征在于,各所述接觸件(2)由可彈性變形的金屬板制成一個整體,它包括尖齒部分(21,27),向下延伸;水平底部(24),兩端具有向上延伸的第一和第二支柱(22,23);豎立部分(25),在所述第一支柱(22)內(nèi)側從所述底部(24)向上延伸,然后彎向所述第二支柱(23);和C字形部分(26),從呈U字形的所述豎立部分(25)的尖端(25a)然后依次沿所述豎立部分(25)、所述底部(24)和所述第二支柱(23)以C字形的形式向下延伸;所述豎立部分的尖端(25a)朝所述第二支柱(23)延伸,形成第一接觸點(A);以及所述C字形部分(26)的尖端(26a)朝所述第一接觸點延伸,形成第二接觸點(C),同時所述電路板(6)裝設在所述第一和第二接觸點(A,C)之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的邊緣接插件(5),其特征在于,所述第一支柱(22)內(nèi)側形成有防超載部分,在電路板插入過程中壓在所述豎立部分(25)的外側表面上以限制所述豎立部分(25)偏移。
3.根據(jù)權利要求2所述的邊緣接插件(5),其特征在于,第二支柱(23)包括一個面對豎立部分(25)的尖端(23a)。
4.根據(jù)權利要求1所述的邊緣接插件(5),其特征在于,外殼(4)各端有一彈性夾持件(16),后者具有階梯部分(16),供將電路板(6)夾持在接插件(5)中。
5.根據(jù)權利要求4所述的邊緣接插件(5),其特征在于,外殼(4)包括鎖定突出部分(18a),供放入電路板(6)上的孔(6a)。
全文摘要
公開了一種邊緣接插件(5),用以在其上安放電路板(6)的一個邊緣。安置在接插件(5)外殼(4)中的接觸件(2)包括一彈性豎立部分(25)和C字形部分(26),豎立部分(25)有一尖端(25a)形成第一接觸點(A),C字形部分(26)有一尖端(26)形成第二接觸點(C),電路板(6)即裝設在第一與第二接觸點(A,C)之間。
文檔編號H01R12/16GK1048953SQ9010457
公開日1991年1月30日 申請日期1990年7月9日 優(yōu)先權日1989年7月10日
發(fā)明者渡辺哲哉, 佐藤義夫, 中村勉, 熊谷直紀, 加茂野高 申請人:Amp公司
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