1.一種芯片卷帶料盤(pán)修復(fù)模具，其特征在于，包括整形套一和整形套二，整形套一和整形套二均由兩塊平行的半圓形板和連接兩半圓形板的弧形側(cè)板組成，所述整形套一和整形套二沿半圓形板的直徑互相對(duì)稱(chēng)，所述整形套一和整形套二的開(kāi)口處均設(shè)置有定位支架，定位支架中部對(duì)應(yīng)芯片卷帶料盤(pán)設(shè)置為弧形，所述整形套一和整形套二的半圓形板上均設(shè)置有若干散熱孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片卷帶料盤(pán)修復(fù)模具，其特征在于，所述整形套一和整形套二上靠近定位支架端部的位置均設(shè)置有支腳，支腳上設(shè)有螺紋孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片卷帶料盤(pán)修復(fù)模具，其特征在于，所述散熱孔為圓孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片卷帶料盤(pán)修復(fù)模具，其特征在于，所述整形套一的兩半圓形板上對(duì)應(yīng)圓孔的圓心互相錯(cuò)開(kāi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片卷帶料盤(pán)修復(fù)模具，其特征在于，所述整形套一的兩半圓形板之間的間距從圓心到圓周逐漸增大。