技術(shù)編號(hào)：12843708
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于整形模具領(lǐng)域，特別涉及一種芯片卷帶料盤修復(fù)模具。背景技術(shù)近年來芯片的封裝技術(shù)常采用卷帶式自動(dòng)接合技術(shù)。所謂卷帶式自動(dòng)接合技術(shù)，是將一芯片與設(shè)置于可撓式芯片承載帶上的一金屬電路相連接。先前技術(shù)的卷帶式芯片封裝組件，例如卷帶承載封裝件、芯片薄膜封裝件等等，均以一長條狀芯片承載帶來承載各種芯片，并方便以卷繞方式進(jìn)行儲(chǔ)存及運(yùn)送。而芯片承載帶通常的外型類似電影膠卷帶，其材質(zhì)以聚酰亞胺為主，而其上的金屬電路則以銅為主。相較傳統(tǒng)的打線接合技術(shù)，卷帶式自動(dòng)接合技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于可縮小集成電路芯片上金屬...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。