1.一種高速高密度插頭，包括金屬殼體、收容于金屬殼體內(nèi)的電路板及與電路板電性連接且向后伸出金屬殼體的線纜，所述電路板具有前后相對的對接端和連接端，所述金屬殼體包括上殼體和與上殼體相扣合的下殼體，其特征在于：所述高速高密度插頭進一步包括固定上殼體和下殼體于一起的固定件，所述固定件呈U形狀，其扣設(shè)在金屬殼體的后端，固定件的兩末端相向向內(nèi)彎折鉚壓在金屬殼體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速高密度插頭，其特征在于：所述固定件呈片狀，其由金屬材料制造。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速高密度插頭，其特征在于：所述金屬殼體的后端貫穿上殼體和下殼體的外周表面環(huán)設(shè)一凹槽，所述固定件扣設(shè)在凹槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速高密度插頭，其特征在于：所述上殼體具有頂壁及于頂壁相對兩側(cè)邊緣向下延伸的上側(cè)壁，所述下殼體具有底壁及于底壁相對兩側(cè)邊緣向上延伸的下側(cè)壁，所述上側(cè)壁和相應(yīng)的下側(cè)壁對接扣合在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高速高密度插頭，其特征在于：所述上殼體具有開設(shè)于頂壁上表面的上凹槽及豎直貫穿上側(cè)壁的第一側(cè)凹槽，所述下殼體具有豎直貫穿下側(cè)壁的第二側(cè)凹槽及開設(shè)于底壁下表面兩側(cè)邊且分別與第二側(cè)凹槽底端連通的下凹槽，所述上凹槽、第一側(cè)凹槽和第二側(cè)凹槽依次連通呈U形，其固持固定件于其內(nèi)，所述固定件的兩末端分別鉚壓在下凹槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高速高密度插頭，其特征在于：所述下殼體具有遮蓋于第二側(cè)凹槽底端外側(cè)的擋板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高速高密度插頭，其特征在于：所述固定件具有水平延伸的上板及于上板左右兩端豎直向下延伸的側(cè)板，所述上板固持在上凹槽內(nèi)，所述側(cè)板分別插設(shè)在第一側(cè)凹槽和相應(yīng)的第二側(cè)凹槽內(nèi)，所述擋板遮蓋于側(cè)板下端外側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高速高密度插頭，其特征在于：所述上殼體的上側(cè)壁具有向下凸設(shè)在其下表面上的定位柱，所述定位柱的下端中部進一步向下延伸形成鎖固柱，所述下殼體的底壁兩側(cè)邊開設(shè)有對應(yīng)鎖固柱的穿孔，定位柱的下端抵頂在底壁的上表面上，鎖固柱插設(shè)在穿孔內(nèi)且其底端凸伸出穿孔后被鉚壓處理。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速高密度插頭，其特征在于：所述高速高密度插頭進一步包括沿前后方向裝設(shè)于金屬殼體上且覆設(shè)在固定件外側(cè)的解鎖機構(gòu)。