本實(shí)用新型涉及一種高速高密度插頭，尤其涉及一種具有上殼體和下殼體的高速高密度插頭。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的高速高密度插頭，如SFP、X-SFP、QSFP、QSFP-DD、Mini-SAS HD等，至少包括金屬殼體、收容于金屬殼體內(nèi)的電路板及與電路板電性連接且向后伸出金屬殼體的線纜，金屬殼體由上殼體和下殼體通過(guò)螺絲或鉚釘固定在一起形成。然而，通過(guò)螺絲或鉚釘固定上殼體和下殼體的方式占用空間大且成本較高。

鑒于以上問(wèn)題，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的高速高密度插頭，以解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高速高密度插頭，其采用簡(jiǎn)便的方式固定上殼體和下殼體于一起。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種高速高密度插頭，包括金屬殼體、收容于金屬殼體內(nèi)的電路板及與電路板電性連接且向后伸出金屬殼體的線纜，所述電路板具有前后相對(duì)的對(duì)接端和連接端，所述金屬殼體包括上殼體和與上殼體相扣合的下殼體，其中，所述高速高密度插頭進(jìn)一步包括固定上殼體和下殼體于一起的固定件，所述固定件呈U形狀，其扣設(shè)在金屬殼體的后端，固定件的兩末端相向向內(nèi)彎折鉚壓在金屬殼體上。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述固定件呈片狀，其由金屬材料制造。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述金屬殼體的后端貫穿上殼體和下殼體的外周表面環(huán)設(shè)一凹槽，所述固定件扣設(shè)在凹槽內(nèi)。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述上殼體具有頂壁及于頂壁相對(duì)兩側(cè)邊緣向下延伸的上側(cè)壁，所述下殼體具有底壁及于底壁相對(duì)兩側(cè)邊緣向上延伸的下側(cè)壁，所述上側(cè)壁和相應(yīng)的下側(cè)壁對(duì)接扣合在一起。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述上殼體具有開(kāi)設(shè)于頂壁上表面的上凹槽及豎直貫穿上側(cè)壁的第一側(cè)凹槽，所述下殼體具有豎直貫穿下側(cè)壁的第二側(cè)凹槽及開(kāi)設(shè)于底壁下表面兩側(cè)邊且分別與第二側(cè)凹槽底端連通的下凹槽，所述上凹槽、第一側(cè)凹槽和第二側(cè)凹槽依次連通呈U形，其固持固定件于其內(nèi)，所述固定件的兩末端分別鉚壓在下凹槽內(nèi)。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述下殼體具有遮蓋于第二側(cè)凹槽底端外側(cè)的擋板。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述固定件具有水平延伸的上板及于上板左右兩端豎直向下延伸的側(cè)板，所述上板固持在上凹槽內(nèi)，所述側(cè)板分別插設(shè)在第一側(cè)凹槽和相應(yīng)的第二側(cè)凹槽內(nèi)，所述擋板遮蓋于側(cè)板下端外側(cè)。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述上殼體的上側(cè)壁具有向下凸設(shè)在其下表面上的定位柱，所述定位柱的下端中部進(jìn)一步向下延伸形成鎖固柱，所述下殼體的底壁兩側(cè)邊開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)鎖固柱的穿孔，定位柱的下端抵頂在底壁的上表面上，鎖固柱插設(shè)在穿孔內(nèi)且其底端凸伸出穿孔后被鉚壓處理。

作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述高速高密度插頭進(jìn)一步包括沿前后方向裝設(shè)于金屬殼體上且覆設(shè)在固定件外側(cè)的解鎖機(jī)構(gòu)。

綜上所述，本實(shí)用新型高速高密度插頭通過(guò)U形固定件將上殼體和下殼體固定在一起，此固定方式簡(jiǎn)單、節(jié)省空間且成本低。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型高速高密度插頭的立體組合圖。

圖2為圖1所示高速高密度插頭的立體分解圖。

圖3為圖1所示高速高密度插頭除卻解鎖機(jī)構(gòu)后的立體組合圖。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3，本實(shí)用新型高速高密度插頭包括金屬殼體10、收容于金屬殼體10內(nèi)的電路板20及與電路板20電性連接且向后伸出金屬殼體10的線纜30，電路板20水平放置，其具有前后相對(duì)的對(duì)接端21和連接端22，對(duì)接端21上表面和下表面的至少其中之一排布有金屬接觸片23，線纜30與連接端22電性連接，金屬殼體10包括上殼體11和與上殼體11相扣合的下殼體12。其中，高速高密度插頭進(jìn)一步包括固定上殼體11和下殼體12于一起的固定件40，固定件40呈U形狀，其扣設(shè)在金屬殼體10的后端，固定件40的兩末端相向向內(nèi)彎折鉚壓在金屬殼體10上。

更優(yōu)地，固定件40呈片狀，其由金屬材料制造，其厚度薄，用于取代先前技術(shù)中的螺絲和鉚釘，節(jié)省空間且成本低，而且，用固定件40固定上殼體11和下殼體12于一起的固定方式簡(jiǎn)單。金屬殼體10的后端貫穿上殼體11和下殼體12的外周表面環(huán)設(shè)一凹槽13，固定件40扣設(shè)在凹槽13內(nèi)。

具體的，在本實(shí)施例中，上殼體11具有頂壁111及于頂壁111相對(duì)兩側(cè)邊緣向下延伸的上側(cè)壁112，下殼體12具有底壁121及于底壁121相對(duì)兩側(cè)邊緣向上延伸的下側(cè)壁122，上側(cè)壁112和相應(yīng)的下側(cè)壁122對(duì)接扣合在一起。

上殼體11具有開(kāi)設(shè)于頂壁111上表面的上凹槽113及豎直貫穿上側(cè)壁112的第一側(cè)凹槽114，下殼體12具有豎直貫穿下側(cè)壁122的第二側(cè)凹槽123及開(kāi)設(shè)于底壁121下表面兩側(cè)邊且分別與第二側(cè)凹槽123底端連通的下凹槽124，上凹槽113、第一側(cè)凹槽114和第二側(cè)凹槽123依次連通呈U形，其固持固定件40于其內(nèi)，固定件40的兩末端分別鉚壓在下凹槽124內(nèi)，下殼體12具有遮蓋于第二側(cè)凹槽123底端外側(cè)的擋板126。其中，固定件40具有水平延伸的上板41及于上板41左右兩端豎直向下延伸的側(cè)板42，上板41固持在上凹槽113內(nèi)，側(cè)板42分別插設(shè)在第一側(cè)凹槽114和相應(yīng)的第二側(cè)凹槽123內(nèi)，擋板126遮蓋于側(cè)板42下端外側(cè)，用以限制側(cè)板42張開(kāi)。

更優(yōu)地，上殼體11的上側(cè)壁112具有向下凸設(shè)在其下表面上的定位柱115，定位柱115的下端中部進(jìn)一步向下延伸形成鎖固柱116，下殼體12的底壁121兩側(cè)邊開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)鎖固柱116的穿孔125，定位柱115的下端抵頂在底壁121的上表面上，鎖固柱116插設(shè)在穿孔125內(nèi)且其底端凸伸出穿孔125后被鉚壓處理，從而在定位的同時(shí)加強(qiáng)了上殼體11和下殼體12的穩(wěn)定結(jié)合，進(jìn)一步節(jié)省了使用鉚釘和螺絲的空間和成本。

在本實(shí)用新型中，高速高密度插頭可以是諸如SFP、X-SFP、QSFP、QSFP-DD、Mini-SAS HD等，其進(jìn)一步包括沿前后方向裝設(shè)于金屬殼體10上且覆設(shè)在固定件40外側(cè)的解鎖機(jī)構(gòu)50，解鎖結(jié)構(gòu)50可進(jìn)一步限制固定件40的側(cè)板42張開(kāi)，關(guān)于解鎖機(jī)構(gòu)50的具體結(jié)構(gòu)和作動(dòng)過(guò)程都在本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解范圍內(nèi)，在此不再一一詳述。

綜上所述，本實(shí)用新型高速高密度插頭通過(guò)U形固定件40將上殼體11和下殼體12固定在一起，此固定方式簡(jiǎn)單、節(jié)省空間且成本低。

本文中描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，其中包括實(shí)用新型人所知的用于實(shí)施本實(shí)用新型的最佳模式。應(yīng)理解，所示的實(shí)施方式僅是示例性的，不應(yīng)理解成限制本實(shí)用新型的范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。