本實用新型涉及一種發(fā)光裝置，特別涉及一種有機電致發(fā)光裝置，屬于有機電致發(fā)光器件技術領域。

背景技術：

最近對電子.電機機械的需求劇增，離子顯示裝置，液晶顯示器，有機電致發(fā)光元件等類似各種平面顯示裝置的機能正在高速發(fā)展。

這些傳統(tǒng)的各種平板顯示裝置中，特別是，有機電致發(fā)光元件具有可以顯示可視光內(nèi)所有領域的光，具有高亮度，低工作電壓特性，明暗對比度大，工藝簡單，環(huán)境污染較低，響應速度快，視野角無限，在低溫下也可穩(wěn)定工作，且驅(qū)動電路的制作及設計容易等優(yōu)點。所以，近年來它作為新一代顯示器的代表備受矚目。

通常這些傳統(tǒng)技術的有機電致發(fā)光元件都采取具有有機電致發(fā)光層的基板和將該基板封裝后為防止來自外部的雜質(zhì)如氧保護有機電致發(fā)光層的封裝基板組合結構；但是，傳統(tǒng)的塊狀封裝基板方式存在密封作業(yè)性差，不適合大面積基板，材料的成本大等缺點；雖然傳統(tǒng)的片狀封裝基板方式可以避免這些缺點，但是傳統(tǒng)的片狀封裝基板方式存在完全無法保證進行老化工序，檢查工序等的工序、粘合線因沖擊最終只能導致不必要的形態(tài)變形的缺陷。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型提出了一種有機電致發(fā)光裝置，解決了現(xiàn)有技術中傳統(tǒng)的片狀封裝基板方式存在完全無法保證進行老化工序，檢查工序等的工序、粘合線因沖擊最終只能導致不必要的形態(tài)變形的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

本實用新型一種有機電致發(fā)光裝置，包括有機電致發(fā)光元件，所述有機電致發(fā)光元件包括基板、有機電致發(fā)光層、封裝基板和穿孔，所述基板上設置有所述有機電致發(fā)光層，所述封裝基板封裝所述基板上的所述有機電致發(fā)光層，且所述封裝基板上設置有若干個穿孔。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述封裝基板通過粘合線封裝所述基板的所述有機電致發(fā)光層，且所述封裝基板與所述基板合成一體。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述封裝基板的主體封裝所述有機電致發(fā)光層，且所述粘合線的接觸部貫通所述主體。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術方案，所述基板為玻璃基板。

本實用新型所達到的有益效果是：本實用新型的結構簡單，造價低廉，且實用性強，在封裝基板的主體的部分上增加多個穿孔，通過它，生產(chǎn)者在切割基板或封裝基板陳列之前的情況下，可以通過穿孔很簡單地進行老化工藝和檢查工藝中工具的使用（例如夾具、檢測針等等），可以起到使老化工藝和檢測工藝順利進行的向?qū)Чδ?，片狀封裝基板的使用情況下也可以保持正常的產(chǎn)品生產(chǎn)性水平；在基板及封裝基板的合體情況下，通過此穿孔，可以使基板及封裝基板之間的間隔空間中氣體很自然很快地向外排出，因此也可以防止因氣體流動導致的粘合線不必要的形狀變形問題；因此，通過誘導氣體排出的穿孔的設置，防止粘合線的變形的話，生產(chǎn)者可以很輕松地避免因它導致的很多問題，例如切割尺寸不準確、基板破損及活動單元格等問題。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的主觀結構示意圖；

圖2是本實用新型的有機電致發(fā)光元件的合體情況結構示意圖；

圖3是本實用新型的有機電致發(fā)光元件的后續(xù)工藝進行情況的結構示意圖；

圖中：1、基板；2、有機電致發(fā)光層；3、封裝基板；4、主體；5、粘合線；6、穿孔；7、間隔空間；8、夾具；9、檢測針；10、有機電機發(fā)光元件。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例1

如圖1-3所示，本實用新型提供一種有機電致發(fā)光裝置，包括有機電致發(fā)光元件10，有機電致發(fā)光元件10包括基板1、有機電致發(fā)光層2、封裝基板3和穿孔6，基板1上設置有有機電致發(fā)光層2，封裝基板3封裝基板1上的有機電致發(fā)光層2，且封裝基板3上設置有若干個穿孔6。

進一步，封裝基板3通過粘合線5封裝基板1的有機電致發(fā)光層2，且封裝基板3與基板1合成一體。

封裝基板3的主體4封裝有機電致發(fā)光層2，且粘合線5的接觸部貫通主體4。

基板1為玻璃基板。

具體的，如圖1所示，有機電致發(fā)光元件具有多個活動單元格，例如，具有有機電致發(fā)光層2的玻璃材質(zhì)的基板1，玻璃、塑料等材質(zhì)，覆蓋基板1使其與外界的氧氣、水分等雜質(zhì)隔絕保護有機電致發(fā)光層2的封裝基板3上選擇性的制作多個穿孔6的有機電致發(fā)光元件。

這種情況下，攝像機(例如CCD相機的一部分）拍攝識別基板1的棱角上形成的列標記，起到生產(chǎn)封裝基板3的列上需要的列基本信息的作用；封裝基板排列機從攝像機放出的整列基本信息為基礎，移動封裝基板3，確定封裝基板3位置后，施加一定壓力，起到使對應封裝基板,3和基板1合成一體的作用。

在這種合體的情況下，基板1及封裝基板3之間的間隔空間7根據(jù)一定壓力的按壓也只能逐漸縮小，之后對應的間隔空間7中的氣體也只能跟著受影響快速流動。

這樣的敏感情況下，封裝基板3和基板1合體，封裝有機電致發(fā)光層2的封裝基板3的主體4一部分；例粘合線5的接觸部上貫通主體4，安置使基板1的一部分暴露的多個穿孔6。因為這樣的穿孔6的形成個數(shù)、大小等的原因都肯定會影響到多種變形。

像這樣，封裝基板3的主體4上形成多個穿孔6的情況，用一定壓力按壓封裝基板3，然后基板1及封裝基板3之間的間隔空間7會隨之慢慢減小，如圖2所示，間隔空間7中的氣體和傳統(tǒng)不同，通過穿孔6可以確保自己的排出路徑，主體4上具備的粘合線5沒有另外的物理性沖擊力，可以沿C1，C2方向快速地向外排出。

因此，因提供了基板1及主體4上的氣體流出路徑的穿孔6，所以形成了氣體排出融通性；通過它，粘合線5可以解決和氣體的物理性沖擊導致的形狀變形；生產(chǎn)者方也同樣可以容易的解決因粘合線5的形狀變形導致的問題例如切割尺寸不準確、基板破損和活動單元格熱化等問題。

在另一方面，為提高產(chǎn)品的可靠性，應該增加進行到老化工藝，檢測工藝等。

封裝基板3和基板1合體，密封有機電致發(fā)光層2的封裝基板3的主體4的一部分，例如，粘合線5的接觸部上貫通主體4的同時，制作使基板1的一部分暴露的多個穿孔6。

像這樣，封裝基板3的主體4上形成有融通性的多個穿孔6的情況，生產(chǎn)者方如圖3所示，在切割一體的基板/封裝基板之前，可以通過該穿孔順利容易地使用老化工藝，檢測工藝等中的工具，例如夾具8，檢測針9等。

可以提供基板制作用工具的進入路徑的穿孔6的作用，不能單個切割產(chǎn)品的條件下也可以順利進行一系列的老化工藝，檢測工藝的情況，生產(chǎn)者方同樣可以享受到因此獲得的生產(chǎn)性提高的效果。

今后生產(chǎn)者將結合成一體的基板或封裝基板陳列以各粘合線為中心，依序進行單獨切割后，可以將基板或封裝基板按個別產(chǎn)品進行分離出貨。

本實用新型的結構簡單，造價低廉，且實用性強，在封裝基板3的主體4的部分上增加多個穿孔6，通過它，生產(chǎn)者在切割基板1或封裝基板3陳列之前的情況下，可以通過穿孔6很簡單地進行老化工藝和檢查工藝中工具的使用（例如夾具8、檢測針9等等），可以起到使老化工藝和檢測工藝順利進行的向?qū)Чδ?，片狀封裝基板3的使用情況下也可以保持正常的產(chǎn)品生產(chǎn)性水平；在基板1及封裝基板3的合體情況下，通過此穿孔6，可以使基板1及封裝基板3之間的間隔空間7中氣體很自然很快地向外排出，因此也可以防止因氣體流動導致的粘合線5不必要的形狀變形問題；因此，通過誘導氣體排出的穿孔6的設置，防止粘合線5的變形的話，生產(chǎn)者可以很輕松地避免因它導致的很多問題，例如切割尺寸不準確、基板1破損及活動單元格等問題。

最后應說明的是：以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。