本實用新型涉及一種發(fā)光器件，尤其涉及一種LED器件及LED顯示屏。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中的TOP-LED器件包括LED支架，固定在LED支架上的LED芯片以及封裝膠，該LED支架包括杯罩和嵌入該杯罩的金屬支架，該杯罩設(shè)有一中空腔，該封裝膠填充在杯罩的中空腔內(nèi)，并包裹LED芯片。

現(xiàn)有技術(shù)中LED器件，由于封裝膠為一種材料制成，其主要成分為環(huán)氧樹脂，其亮度、應(yīng)力等參數(shù)唯一。若選擇透明膠，則膠體沒有啞光效果；若選擇具有磨砂效果的膠體，由于磨砂膠體中的磨砂顆粒較多，在固化過程中受熱不均勻，溶劑揮發(fā)不均勻，固化后膠面一致性較差。若采用單一的材料，多種不同效果間無法兼顧，降低了LED器件的使用效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種高亮度及啞光效果的LED器件及顯示屏

本實用新型所采用的技術(shù)方案是：

一種雙層封裝膠的LED器件，包括LED支架、LED芯片和封裝膠；所述LED支架包括金屬支架和包裹該金屬支架的杯罩，所述杯罩中設(shè)有中空腔，所述LED芯片固定在所述中空腔內(nèi)，所述封裝膠填充在所述中空腔內(nèi)，其特征在于：所述封裝膠包括底膠和面膠，所述底膠覆蓋所述LED芯片，所述面膠覆蓋在所述底膠上；所述底膠為透光層，所述面膠為啞光層。

優(yōu)選的，所述面膠厚度與所述底膠厚度之比為1/2～2/3。

優(yōu)選的，所述啞光層為磨砂層。

優(yōu)選的，所述底膠和面膠的交界面為平面或弧面。

優(yōu)選的，所述底膠和面膠的交界面為朝向面膠方向彎曲的弧面。

優(yōu)選的，所述LED支架的中空腔的深度為D，所述底膠厚度小于或等于3/4D。

優(yōu)選的，所述底膠厚度小于或等于4/7D。

優(yōu)選的，所述LED芯片為紅光LED芯片、綠光LED芯片或藍光LED芯片中的任意一種、兩種或三種組合。

優(yōu)選的，所述底膠的透光率為大于或等于70％。

一種雙層封裝膠的LED顯示屏，包括PCB板、驅(qū)動IC和上述任一項所述的LED器件，多個所述LED器件固定在所述PCB板上，所述驅(qū)動IC固定在所述PCB板的另一面上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點：

本實用新型提供的一種雙層封裝膠的LED器件及LED顯示屏，采用底膠和面膠雙層封裝膠，底膠為透光率較高的封裝膠層，光強損失低，同時采用具有磨砂效果的封裝膠作為面膠，具有啞光作用，面膠雖磨砂顆粒較多，但由于其分量較少，可確保在固化過程中受熱均勻，溶劑揮發(fā)均勻，固化速率快，保證磨砂顆粒浮在上層，固化后膠面一致性較好；本實用新型采用雙層封裝膠的方案，使LED器件得以兼顧高亮度、低應(yīng)力及啞光的多種效果。

為了更好地理解和實施，下面結(jié)合附圖詳細說明本實用新型。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種雙層封裝膠的LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的一種雙層封裝膠的LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，其為本實用新型的LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型的LED器件包括LED支架、LED芯片30、焊線以及封裝膠40，該LED支架包括金屬支架20和包裹該金屬支架20的杯罩10。金屬支架20包括嵌入杯罩內(nèi)的金屬引腳和外露在杯罩外的金屬管腳。所述杯罩中設(shè)置于所述金屬引腳頂部的部分為反射杯，反射杯設(shè)有一中空腔，該金屬引腳位于該中空腔的底面的部分為焊盤。該LED芯片30固定在中空腔中，LED芯片30的電極通過焊線與焊盤電連接，該封裝膠40填充在杯罩10的中空腔內(nèi)，并覆蓋所述LED芯片30。該LED芯片30為紅光LED芯片、綠光LED芯片或藍光LED芯片中的任意一種、兩種或三種組合，在本實施例中，優(yōu)選紅綠藍光各一片。該杯罩10優(yōu)選采用黑色PPA樹脂制作，高亮度、低應(yīng)力。

請參閱圖2，其為本實用新型的LED器件的局部示意圖。該封裝膠40包括底膠41和面膠42，底膠41覆蓋所有LED芯片30以及焊線，面膠42覆蓋在底膠41上。該底膠41為透光層，具體采用透光率較高的封裝膠制成，所述底膠的透光率為大于或等于70％，該面膠42為啞光層，具體采用具有磨砂效果的封裝膠制成。面膠42與底膠41的交界面可以是平面或弧面，在本實施例中，優(yōu)選交界面為朝向面膠方向彎曲的弧面，起到聚光作用。面膠厚度和底膠厚度之比為1/2～2/3，此時能達到全啞光效果，同時可以保證面膠能夠覆蓋底膠并流滿杯面，批量一致性及平整度較好。具體地，將LED支架的中空腔的深度表示為D，底膠41的厚度應(yīng)至少覆蓋所有LED芯片30以及焊線，同時所述底膠厚度小于或等于3/4D，進一步地，底膠的厚度應(yīng)小于或等于4/7D。

本實用新型還提供一種LED顯示屏，包括PCB板、驅(qū)動IC和LED器件，多個LED器件固定在PCB板上，驅(qū)動IC固定在PCB板的另一面上。

本實用新型的LED顯示屏的制作方法是，將銅帶或鐵帶等金屬帶材進行沖切，然后在其表面電鍍金屬或合金材料，電鍍后將PPA材料注塑在金屬帶材上，使其形成杯罩，注塑后將金屬帶材圍繞著杯罩進行彎折，完成LED支架的制作；將LED芯片固定在LED支架的焊盤的固晶區(qū)上，然后將焊線分別焊接在LED芯片和焊盤的焊線區(qū)上，最后填充封裝膠，首先通過噴膠或點膠的方法將所述底膠填充在所述LED支架的中空腔中，所述底膠固化后，再將所述面膠通過噴膠的方法覆蓋在所述底膠上，面膠固化后，沖切，完成LED器件的制作；將制作好的LED器件焊接在PCB板上，并將驅(qū)動IC的相關(guān)電路元件焊接在PCB板的另一面上，完成LED顯示屏的制作。

本實用新型的LED器件，采用底膠和面膠雙層封裝膠，底膠為透光率較高的封裝膠層，光強損失低，同時采用具有磨砂效果的封裝膠作為面膠，具有啞光作用，面膠雖磨砂顆粒較多，但由于其分量較少，可確保在固化過程中受熱均勻，溶劑揮發(fā)均勻，固化速率快，保證磨砂顆粒浮在上層，固化后膠面一致性較好；本實用新型采用雙層封裝膠的方案，使LED器件得以兼顧高亮度、低應(yīng)力及啞光的多種效果，本實用新型還提供了一種顯示屏，采用所述LED器件，具有高亮度、啞光等效果。

本實用新型并不局限于上述實施方式，如果對本實用新型的各種改動或變形不脫離本實用新型的精神和范圍，倘若這些改動和變形屬于本實用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變形。