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一種LED電視側(cè)光源模組的制作方法

文檔序號:12021049閱讀:876來源:國知局
一種LED電視側(cè)光源模組的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及LED電視,尤其與一種LED電視側(cè)光源模組的結(jié)構(gòu)有關(guān)。



背景技術(shù):

LED電視屬于液晶電視的一種,其采用發(fā)光二極管LED作為背光源,比CCFL背光的傳統(tǒng)液晶電視在厚度、畫面質(zhì)量、壽命、節(jié)能環(huán)保上更具優(yōu)勢,已成為業(yè)內(nèi)公認(rèn)的LCD電視發(fā)展方向。LED光源模塊的發(fā)光效率和出光效果收到傳輸介質(zhì)和散熱效率的影響,要提高整體獲得更好的背光效果,需要在發(fā)光效率和散熱效率方面進(jìn)行改進(jìn),從而可提高LED電視的品質(zhì)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型提供一種LED電視側(cè)光源模組,對現(xiàn)有的發(fā)光模組進(jìn)行改進(jìn),將藍(lán)光芯片直接固定在帶橫向通孔的氮化鋁陶瓷基板上,增加具有芯片卡合槽的倒梯形透鏡,透鏡側(cè)面涂有反光膜層,透鏡頂面填充YAG熒光膠層,分離了芯片和熒光粉,既保證了出光效率,又提高了散熱效果,有利于保證出光穩(wěn)定性。

為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的,擬采用以下技術(shù):

一種LED電視側(cè)光源模組,包括LED模塊、導(dǎo)光板、反射板、散光板,LED模塊設(shè)在導(dǎo)光板兩側(cè),反射板設(shè)在導(dǎo)光板背面,散光板設(shè)在導(dǎo)光板前面,其特征在于,LED模塊包括LED基板和聚光板,LED基板為氮化鋁陶瓷材質(zhì),LED基板正面設(shè)有固晶槽,藍(lán)光芯片固定在固晶槽內(nèi),固晶槽上下兩側(cè)設(shè)有傾斜臺,LED基板側(cè)面還設(shè)有多個(gè)橫向貫穿通孔,聚光板為倒梯形狀的高透光透鏡,聚光板底面設(shè)有芯片卡合槽,聚光板的側(cè)壁涂有發(fā)光膜層,聚光板頂面有膠槽,膠槽填充滿YAG熒光膠。所述聚光板為PMMA材質(zhì)。所述聚光板卡合在LED基板上。所述傾斜臺與聚光板的側(cè)面匹配。

本實(shí)用新型的有益效果是:

1、將藍(lán)光芯片直接固定在帶橫向通孔的氮化鋁陶瓷基板上,增加具有芯片卡合槽的倒梯形透鏡,透鏡頂面填充YAG熒光膠層,藍(lán)光芯片發(fā)出的光激發(fā)YAG熒光粉后產(chǎn)生黃光,藍(lán)光與黃光混合產(chǎn)生白光,向?qū)Ч獍鍌鬏?,這種方式實(shí)現(xiàn)分離了芯片和熒光粉,降低了熒光粉工作環(huán)境的溫度,提升了熒光粉的穩(wěn)定性,有利于改善白光照明品質(zhì)和光學(xué),同時(shí)可降LED低眩暈度;

2、聚光板設(shè)計(jì)為倒梯形,且側(cè)面涂有反光膜層,可以收集芯片發(fā)出的側(cè)向的光,反射后向透鏡頂面出射,提高出光率;

3、采用芯片直接固定在氮化鋁陶瓷基板上的方式,極大提高了芯片的傳熱效率,芯片熱可直接傳導(dǎo)給氮化鋁陶瓷基板,氮化鋁陶瓷基板不僅絕緣且導(dǎo)熱系數(shù)高,有利于熱傳導(dǎo);增設(shè)橫向貫穿通孔,提高與空氣的對流換熱能力,進(jìn)一步提高散熱效果;

4、安裝后,傾斜臺貼合聚光板側(cè)面,有利于傳到聚光板的熱量,進(jìn)一步提高散熱效果。

附圖說明

圖1示出了本實(shí)用新型分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2示出了本實(shí)用新型LED基板和聚光板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1~2所示,一種LED電視側(cè)光源模組,包括LED模塊、導(dǎo)光板3、反射板4、散光板5,LED模塊設(shè)在導(dǎo)光板3兩側(cè),反射板4設(shè)在導(dǎo)光板3背面,散光板5設(shè)在導(dǎo)光板3前面,LED模塊包括LED基板1和聚光板2,聚光板2卡合在LED基板1上,其中,LED基板1為氮化鋁陶瓷材質(zhì),LED基板1正面設(shè)有固晶槽11,藍(lán)光芯片6固定在固晶槽11內(nèi),固晶槽11上下兩側(cè)設(shè)有傾斜臺13,LED基板1側(cè)面還設(shè)有多個(gè)橫向貫穿通孔12,聚光板2為倒梯形狀的高透光透鏡,采用為PMMA材質(zhì),傾斜臺13與聚光板2的側(cè)面匹配;聚光板2底面設(shè)有芯片卡合槽21,聚光板2的側(cè)壁涂有發(fā)光膜層22,聚光板2頂面有膠槽23,膠槽23填充滿YAG熒光膠7。

本實(shí)用新型采用芯片直接固定在基板上的方式,極大提高了芯片的傳熱效率,芯片熱可直接傳導(dǎo)給氮化鋁陶瓷基板,氮化鋁陶瓷基板不僅絕緣且導(dǎo)熱系數(shù)高,有利于熱傳導(dǎo);增設(shè)橫向貫穿通孔,提高與空氣的對流換熱能力,進(jìn)一步提高散熱效果。

藍(lán)光芯片發(fā)出的光激發(fā)YAG熒光粉后產(chǎn)生黃光,藍(lán)光與黃光混合產(chǎn)生白光,向?qū)Ч獍鍌鬏?,這種方式實(shí)現(xiàn)分離了芯片和熒光粉,降低了熒光粉工作環(huán)境的溫度,提升了熒光粉的穩(wěn)定性,有利于改善白光照明品質(zhì)和光學(xué),同時(shí)可降LED低眩暈度。聚光板設(shè)計(jì)為倒梯形,且側(cè)面涂有反光膜層,可以收集芯片發(fā)出的側(cè)向的光,反射后向透鏡頂面出射,提高出光率。安裝后,傾斜臺貼合聚光板側(cè)面,有利于傳到聚光板的熱量,進(jìn)一步提高散熱效果。

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