技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種芯片封裝器件，包括：基板，形成于所述基板上的多個(gè)間隔排列的第二粘接層；多個(gè)芯片，分別位于所述第二粘結(jié)層上，所述芯片與所述第二粘結(jié)層一一對(duì)應(yīng)；位于所述基板上且包圍所述芯片四周的塑封層；位于所述塑封層以及所述芯片上的絕緣層；位于所述絕緣層內(nèi)的開(kāi)孔，所述開(kāi)孔延伸至所述芯片；在所述開(kāi)孔內(nèi)形成的金屬導(dǎo)體層以及芯片之間的互連電路；采用本實(shí)用新型所述的芯片封裝器件，能夠減小芯片之間的距離，最終減小終端產(chǎn)品的面積，有利于實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品的小型化。

技術(shù)研發(fā)人員：于德澤;張萬(wàn)寧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：新加坡有限公司
文檔號(hào)碼：201720104099
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.25
技術(shù)公布日：2017.11.14