本實(shí)用新型屬于電子元件的封裝盒技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電子元件的封裝盒。

背景技術(shù)：

電子元件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，了解常用的電子元件的種類、結(jié)構(gòu)、性能并能正確選用是學(xué)習(xí)、掌握電子技術(shù)的基本。常用的電子元件有:電阻、電容、電感、電位器、變壓器等，就安裝方式而言，目前可分為傳統(tǒng)安裝(又稱通孔裝即DIP)和表面安裝兩大類(即又稱SMT或SMD)。三極管、二極管稱為電子器件。

但是目前市場(chǎng)上的電子元件的封裝盒不僅結(jié)構(gòu)復(fù)雜，而且功能單一，沒有事何止雙面膠下封層與雙面膠上封層，不能對(duì)電子元件的位置進(jìn)行預(yù)固定，電子元件的位置容易發(fā)生偏差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于電子元件的封裝盒，以解決上述背景技術(shù)中提出的沒有事何止雙面膠下封層與雙面膠上封層，不能對(duì)電子元件的位置進(jìn)行預(yù)固定，電子元件的位置容易發(fā)生偏差的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種用于電子元件的封裝盒，包括封裝盒底板，所述封裝盒底板的上方邊緣位置處設(shè)置有與封裝盒底板垂直的封裝盒側(cè)壁，且封裝盒底板的四個(gè)拐角位置處設(shè)置有封裝盒固定孔柱，所述封裝盒底板的上表面上設(shè)置有雙面膠下封層，所述雙面膠下封層的上方設(shè)置有雙面膠上封層，所述封裝盒側(cè)壁的內(nèi)壁上設(shè)置有卡槽和排線盒固定板，所述卡槽與封裝盒側(cè)壁的連接處設(shè)置有卡槽固定螺栓，所述排線盒固定板與封裝盒側(cè)壁的連接處設(shè)置有排線盒固定螺栓，所述排線盒固定板上設(shè)置有排線盒，兩個(gè)所述的卡槽之間設(shè)置有可移動(dòng)卡板。

優(yōu)選的，所述卡槽與封裝盒側(cè)壁通過卡槽固定螺栓固定連接。

優(yōu)選的，所述排線盒固定板與封裝盒側(cè)壁通過排線盒固定螺栓固定連接。

優(yōu)選的，所述封裝盒固定孔柱共設(shè)置有四個(gè)，且四個(gè)封裝盒固定孔柱分別安裝在封裝盒底板的四個(gè)拐角位置處。

優(yōu)選的，所述雙面膠下封層與雙面膠上封層之間設(shè)置有膠黏劑。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：

(1)本實(shí)用新型卡槽與封裝盒側(cè)壁通過卡槽固定螺栓固定連接，每個(gè)卡槽之間的位置是相互獨(dú)立的，因而能夠根據(jù)使用需求，如待封裝電子元件的尺寸大小，將卡槽固定在封裝盒側(cè)壁的不同位置上，使用便于電子元件的固定。

(2)本實(shí)用新型排線盒固定板與封裝盒側(cè)壁通過排線盒固定螺栓固定連接，能夠通過排線盒固定板將電子元件上的導(dǎo)線整齊的排列，防止導(dǎo)線交叉，使用時(shí)發(fā)生短路的問題。

(3)本實(shí)用新型封裝盒固定孔柱共設(shè)置有四個(gè)，且四個(gè)封裝盒固定孔柱分別安裝在封裝盒底板的四個(gè)拐角位置處，封裝完成后，將封裝盒蓋上的螺栓孔與封裝盒固定孔柱上的小孔對(duì)轉(zhuǎn)，通過螺栓進(jìn)行固定。

(4)本實(shí)用新型優(yōu)選的，雙面膠下封層與雙面膠上封層之間設(shè)置有膠黏劑，將雙面膠上封層從雙面膠下封層上撕開，使雙面膠上封層與雙面膠下封層之間的粘膠裸露在外，從而使電子元件預(yù)先站在封裝盒底板上，防止電子元件的位置發(fā)生偏差。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的外觀示意圖；

圖中：1-封裝盒固定孔柱、2-可移動(dòng)卡板、3-卡槽、4-卡槽固定螺栓、5-排線盒固定螺栓、6-排線盒、7-排線盒固定板、8-雙面膠上封層、9-雙面膠下封層、10-封裝盒側(cè)壁、11-封裝盒底板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種用于電子元件的封裝盒，包括封裝盒底板11，封裝盒底板11的上方邊緣位置處設(shè)置有與封裝盒底板11垂直的封裝盒側(cè)壁10，且封裝盒底板11的四個(gè)拐角位置處設(shè)置有封裝盒固定孔柱1，封裝盒底板11的上表面上設(shè)置有雙面膠下封層9，雙面膠下封層9的上方設(shè)置有雙面膠上封層8，封裝盒側(cè)壁10的內(nèi)壁上設(shè)置有卡槽3和排線盒固定板7，卡槽3與封裝盒側(cè)壁10的連接處設(shè)置有卡槽固定螺栓4，排線盒固定板7與封裝盒側(cè)壁10的連接處設(shè)置有排線盒固定螺栓5，排線盒固定板7上設(shè)置有排線盒6，兩個(gè)的卡槽3之間設(shè)置有可移動(dòng)卡板2。

本實(shí)施例中，優(yōu)選的，卡槽3與封裝盒側(cè)壁10通過卡槽固定螺栓4固定連接，每個(gè)卡槽3之間的位置是相互獨(dú)立的，因而能夠根據(jù)使用需求，如待封裝電子元件的尺寸大小，將卡槽3固定在封裝盒側(cè)壁10的不同位置上，使用便于電子元件的固定。

本實(shí)施例中，優(yōu)選的，排線盒固定板7與封裝盒側(cè)壁10通過排線盒固定螺栓5固定連接，能夠通過排線盒固定板7將電子元件上的導(dǎo)線整齊的排列，防止導(dǎo)線交叉，使用時(shí)發(fā)生短路的問題。

本實(shí)施例中，優(yōu)選的，封裝盒固定孔柱1共設(shè)置有四個(gè)，且四個(gè)封裝盒固定孔柱1分別安裝在封裝盒底板11的四個(gè)拐角位置處，封裝完成后，將封裝盒蓋上的螺栓孔與封裝盒固定孔柱1上的小孔對(duì)轉(zhuǎn)，通過螺栓進(jìn)行固定。

本實(shí)施例中，優(yōu)選的，雙面膠下封層9與雙面膠上封層8之間設(shè)置有膠黏劑，將雙面膠上封層8從雙面膠下封層9上撕開，使雙面膠上封層8與雙面膠下封層9之間的粘膠裸露在外，從而使電子元件預(yù)先站在封裝盒底板11上，防止電子元件的位置發(fā)生偏差。

本實(shí)用新型中的雙面膠下封層9是以紙、布、塑料薄膜為基材，再把彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠均勻涂布在上述基材上制成的卷狀膠粘帶，是由基材、膠粘劑、隔離紙(膜)三部分組成。膠帶可以粘東西是因?yàn)樗砻嫔贤坑幸粚诱持鴦┑年P(guān)系！最早的粘著劑來自動(dòng)物和植物，在十九世紀(jì)，橡膠是粘著劑的主要成份；而現(xiàn)代則廣泛應(yīng)用各種聚合物。

本實(shí)用新型的工作原理及使用流程：在進(jìn)行使用時(shí)，首先工作人員對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行檢查，檢查是否存在缺陷，如果存在缺陷的話就無法進(jìn)行使用了，此時(shí)需要通知維修人員進(jìn)行維修，如果不存在問題的話就可以進(jìn)行使用，根據(jù)電子元件的尺寸調(diào)節(jié)可移動(dòng)卡板2的位置，使電子元件適當(dāng)?shù)目ㄔ趦蓚€(gè)可移動(dòng)卡板2之間，從而對(duì)待封裝的電子元件的位置進(jìn)行固定，封裝之前，將雙面膠上封層8從雙面膠下封層9上撕開，使雙面膠上封層8與雙面膠下封層9之間的粘膠裸露在外，從而使電子元件預(yù)先站在封裝盒底板11上，防止電子元件的位置發(fā)生偏差，根據(jù)使用需求，通過排線盒固定螺栓5將排線盒6固定在封裝盒側(cè)壁10的內(nèi)壁上，并將電子元件的導(dǎo)線分條排放在排線盒6上的凹槽內(nèi)，電子元件位置確定后，對(duì)其進(jìn)行注膠封裝，待封存膠干之后，將封裝盒蓋上的螺栓孔與封裝盒固定孔柱1上的小孔對(duì)轉(zhuǎn)，通過螺栓進(jìn)行固定，完成使用。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。