本實用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種帶有背面對準(zhǔn)劃片道的晶圓。

背景技術(shù)：

在芯片加工的過程中，劃片是把芯片從晶圓上分割出來的工序，為了方便劃片，會在晶圓的正面有劃片道的結(jié)構(gòu)。但是在越來越多的特色工藝的情況下，劃片不再單一的從晶圓的正面往背面劃，也有從晶圓的背面往正面劃或者正面與背面都要進行劃片的時候。目前的晶圓只有正面有劃片道的情況下，會給從背面開始劃片帶來不少困擾。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種在需要從背面劃片的時候，可以直接根據(jù)背面的劃片道來劃片，而不需要在劃片的時候進行特殊的處理或者特殊的機臺的帶有背面對準(zhǔn)劃片道的晶圓。

實現(xiàn)本實用新型目的的技術(shù)方案是：一種帶有背面對準(zhǔn)劃片道的晶圓，正面為器件層，背面為光滑無圖形區(qū)；所述正面有效芯片之間劃有寬度相同的正劃片道；所述背面對應(yīng)正劃片道的位置處劃有背劃片道。

上述技術(shù)方案所述正劃片道和背劃片道的寬度相同。

采用上述技術(shù)方案后，本實用新型具有以下積極的效果：

(1)本實用新型在需要從背面劃片的時候，可以直接根據(jù)背面的劃片道來劃片，而不需要在劃片的時候進行特殊的處理或者特殊的機臺。

附圖說明

為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中

圖1為晶圓結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為一般的劃片方向的正面向背面劃片示意圖；

圖3為從背面向正面劃片示意圖；

圖4為從正面和反面劃片示意圖；

圖5為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

(實施例1)

見圖5，本實用新型正面為器件層，背面為光滑無圖形區(qū)；所述正面有效芯片1之間劃有寬度相同的正劃片道2；所述背面對應(yīng)正劃片道2的位置處劃有背劃片道3。

所述正劃片道2和背劃片道3的寬度相同。

所述正劃片道2和背劃片道3均為二氧化硅劃片道。

附圖中箭頭方向為劃片方向。

以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。