技術(shù)編號(hào):11342998
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別涉及一種帶有背面對(duì)準(zhǔn)劃片道的晶圓。背景技術(shù)在芯片加工的過(guò)程中,劃片是把芯片從晶圓上分割出來(lái)的工序,為了方便劃片,會(huì)在晶圓的正面有劃片道的結(jié)構(gòu)。但是在越來(lái)越多的特色工藝的情況下,劃片不再單一的從晶圓的正面往背面劃,也有從晶圓的背面往正面劃或者正面與背面都要進(jìn)行劃片的時(shí)候。目前的晶圓只有正面有劃片道的情況下,會(huì)給從背面開始劃片帶來(lái)不少困擾。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷,提供一種在需要從背面劃片的時(shí)候,可以直接根據(jù)背面的劃片道來(lái)劃片,而不需要在劃片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。