技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及隔熱層反射式量子點(diǎn)LED封裝器件及燈具，隔熱層反射式量子點(diǎn)LED封裝器件包括基板和設(shè)于基板上的LED芯片，LED芯片的頂部依次設(shè)置有熒光涂層、隔熱膠層、量子點(diǎn)層和阻隔水氧層，量子點(diǎn)層與熒光涂層之間設(shè)置有隔熱膠層，為保護(hù)量子點(diǎn)，在量子點(diǎn)層與熒光涂層之間設(shè)置有隔熱膠層，同時(shí)在隔熱膠層內(nèi)部設(shè)置有用于反射光線的反射物質(zhì)，通過反射物質(zhì)的反射可以提高LED芯片的出光角度，使光線可以更大角度的發(fā)散出去，反射物質(zhì)的反射可以分散中心光柱，使光線的分布并更加均勻，提高照明效果；燈具包括燈座、燈桿、燈頭和隔熱層反射式量子點(diǎn)LED封裝器件，燈具與現(xiàn)有技術(shù)相比具有上述的優(yōu)勢。

技術(shù)研發(fā)人員：洪建明;李春峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津中環(huán)電子照明科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.14
技術(shù)公布日：2017.10.27