本發(fā)明涉及l(fā)ed封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及量子點層反射式量子點led封裝器件及燈具。
背景技術(shù):
近年來,作為電視、監(jiān)視器等液晶顯示裝置用的背光單元,led的使用得到了迅速發(fā)展。led已經(jīng)成為各種用途的光源(例如,背光單元的光源或者用于普通發(fā)光或照明的光源)的主流。通過將半導(dǎo)體類的led芯片安裝在基底上并且對半導(dǎo)體類led芯片涂覆透光樹脂,以封裝件的形式來使用led,用于led封裝件的透光樹脂可以包括根據(jù)將要實現(xiàn)的輸出光的期望顏色的磷光體。
但是,現(xiàn)有技術(shù)中的led的顯色效果較差。
因此,提供一種顯色效果較好的量子點層反射式量子點led封裝器件及燈具成為本領(lǐng)域技術(shù)人員所要解決的重要技術(shù)問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的第一目的在于提供一種量子點層反射式量子點led封裝器件,以緩解現(xiàn)有技術(shù)中顯色效果差的技術(shù)問題。
本發(fā)明提供的一種量子點層反射式量子點led封裝器件,包括基板和設(shè)于所述基板上的led芯片;
熒光涂層、隔熱膠層、量子點膠層和阻隔水氧層從下到上依次設(shè)置在所述led芯片頂部,所述熒光涂層覆蓋所述led芯片;
所述量子點膠層內(nèi)部設(shè)置有用于反射光線的反射物質(zhì)。
進一步地,所述基板上表面設(shè)置有位于所述led芯片周圍的反射斜臺,所述反射斜臺呈對稱狀。
進一步地,所述反射斜臺內(nèi)壁設(shè)置有凹凸結(jié)構(gòu),所述凹凸結(jié)構(gòu)環(huán)繞于所述led芯片的周圍。
進一步地,所述反射斜臺頂部設(shè)置有連接臺。
進一步地,所述連接臺上設(shè)置有透明支架。
進一步地,所述支架側(cè)壁設(shè)置有安裝槽。
進一步地,所述安裝槽內(nèi)設(shè)置有透光板。
進一步地,所述透光板為藍(lán)寶石板、玻璃或塑料。
進一步地,所述阻隔水氧層外壁覆蓋有一層透明膠層。
本發(fā)明的第二目的在于提供一燈具,以緩解現(xiàn)有技術(shù)中顯色效果差的技術(shù)問題。
本發(fā)明提供的一種燈具,包括燈座、燈桿、燈頭和所述量子點層反射式量子點led封裝器件;
所述燈頭通過所述燈桿與所述燈座連接,所述量子點層反射式量子點led封裝器件位于所述燈頭內(nèi)部。
有益效果:
本發(fā)明提供的一種量子點層反射式量子點led封裝器件,包括基板和設(shè)于基板上的led芯片,led芯片設(shè)置在基板上,基板為led芯片進行供能,并且在使用時,led芯片會產(chǎn)生較大熱量,通過基板能夠?qū)⒋藷崃靠焖倥懦?,確保led芯片在長期使用下的安全,如果led芯片產(chǎn)生的較大熱量不能快速排除,將會對led芯片造成影響,甚至直接毀壞led芯片;為提高led燈的照明效果,led封裝結(jié)構(gòu)中,led芯片的頂部依次設(shè)置有熒光涂層、隔熱膠層、量子點膠層和阻隔水氧層,熒光涂層與led芯片直接接觸,阻隔水氧層位于最頂層,其中量子點膠層與熒光涂層之間設(shè)置有隔熱膠層,因為led芯片在工作時,會散發(fā)大量熱能,而這部分熱量向下傳遞會通過基板消除一部分,另一部分會向上傳遞,造成上層量子點層內(nèi)的量子點失效,因此為保護量子點,在量子點膠層與熒光涂層之間設(shè)置有隔熱膠層,通過設(shè)置量子點層,提高led燈的照明效果;同時,在量子點膠層內(nèi)部設(shè)置有用于反射光線的反射物質(zhì),通過反射物質(zhì)的反射可以提高led芯片的出光角度,使光線可以更大角度的發(fā)散出去,同時通過反射物質(zhì)的反射可以分散中心光柱,使光線的分布并更加均勻,提高顯色效果;而且通過熒光涂層厚度的減少,可以提高led芯片的出光角度,并且能夠提高出光率,同時,因為熒光涂層厚度的減少,可以使得光線直接照射到量子點膠層上,有效的提高照明效果。
本發(fā)明提供的一種燈具,包括燈座、燈桿、燈頭和量子點層反射式量子點led封裝器件;燈頭通過燈桿與燈座連接,量子點層反射式量子點led封裝器件位于燈頭內(nèi)部,燈具與現(xiàn)有技術(shù)相比具有上述的優(yōu)勢,此處不再贅敘。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施方式,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的一種實施方式;
圖2為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式;
圖3為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式;
圖4為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式;
圖5為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式;
圖6為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式;
圖7為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式;
圖8為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式。
圖標(biāo):100-基板;101-熒光涂層;102-隔熱膠層;103-量子點膠層;1031-反射物質(zhì);104-阻隔水氧層;200-led芯片;300-反射斜臺;301-凹凸結(jié)構(gòu);302-連接臺;400-透明支架;500-透光板;600-透明膠層。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外,術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。
在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
下面通過具體的實施例子并結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細(xì)描述。
圖1為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的一種實施方式;圖2為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式;圖3為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式;圖4為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式;圖5為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式;圖6為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式;圖7為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式;圖8為本發(fā)明實施例提供的量子點層反射式量子點led封裝器件的另一種實施方式。
如圖1-圖8所示為本發(fā)明實施例提供的一種量子點層反射式量子點led封裝器件,包括基板100和設(shè)于基板100上的led芯片200;熒光涂層101、隔熱膠層102、量子點膠層103和阻隔水氧層104從下到上依次設(shè)置在led芯片200頂部,熒光涂層101覆蓋led芯片200;隔熱膠層102內(nèi)部設(shè)置有用于反射光線的反射物質(zhì)1031。
本發(fā)明實施例提供的一種量子點層反射式量子點led封裝器件,包括基板100和設(shè)于基板100上的led芯片200,led芯片200設(shè)置在基板100上,基板100為led芯片200進行供能,并且在使用時,led芯片200會產(chǎn)生較大熱量,通過基板100能夠?qū)⒋藷崃靠焖倥懦?,確保led芯片200在長期使用下的安全,如果led芯片200產(chǎn)生的較大熱量不能快速排除,將會對led芯片200造成影響,甚至直接毀壞led芯片200;為提高led燈的照明效果,led封裝結(jié)構(gòu)中,led芯片200的頂部依次設(shè)置有熒光涂層101、隔熱膠層102、量子點膠層103和阻隔水氧層104,熒光涂層101與led芯片200直接接觸,阻隔水氧層104位于最頂層,其中量子點膠層103與熒光涂層101之間設(shè)置有隔熱膠層102,因為led芯片200在工作時,會散發(fā)大量熱能,而這部分熱量向下傳遞會通過基板100消除一部分,另一部分會向上傳遞,造成上層量子點層內(nèi)的量子點失效,因此為保護量子點,在量子點膠層103與熒光涂層101之間設(shè)置有隔熱膠層102,通過設(shè)置量子點層,提高led燈的照明效果;同時,在量子點膠層103內(nèi)部設(shè)置有用于反射光線的反射物質(zhì)1031,通過反射物質(zhì)1031的反射可以提高led芯片200的出光角度,使光線可以更大角度的發(fā)散出去,同時通過反射物質(zhì)1031的反射可以分散中心光柱,使光線的分布并更加均勻,提高顯色效果。
需要說明的是,設(shè)置在量子點膠層103內(nèi)部的反射物質(zhì)1031可以設(shè)置成折射物質(zhì),通過折射物質(zhì)對光線進行折射。
其中,熒光涂層101通過噴涂方式設(shè)置在led芯片200上,其設(shè)置方便快捷,在生產(chǎn)過程中能夠提高工作效率,在使用過程中,因為熒光涂層101厚度薄,對led芯片200的發(fā)光影響小,使得光線能夠更好的照射量子點膠層103,有效的提高照明效果。
具體的,通過熒光涂層101厚度的減少,可以提高led芯片200的出光角度,并且能夠提高出光率。而且,因為熒光涂層101厚度的減少,可以使得光線直接照射到量子點膠層103上,有效的提高照明效果。
通過量子點膠層103內(nèi)設(shè)置的反射物質(zhì)1031,當(dāng)led芯片200激發(fā)出光線時,光線會第一時間照射在反射物質(zhì)1031上,然后被反射物質(zhì)1031反射,可以將集中密集的光線均分開,當(dāng)光線通過量子點膠層103后,密集不均的光線會變得均勻,且照射角度更大,從而提高led燈的照明效果。
通過反射物質(zhì)1031的反射后,可以使光線均勻的照射在量子點膠層103上,通過均勻的照射,可以有效的提高顯色效果。
在設(shè)置熒光涂層101、隔熱膠層102、量子點膠層103和阻隔水氧層104時,各層單獨設(shè)置,即熒光涂層101首先設(shè)置在led芯片200上,再設(shè)置隔熱膠層102,然后再設(shè)置量子點膠層103,最后設(shè)置阻隔水氧層104,其中反射物質(zhì)1031與量子點膠層103充分混合后,隨隔熱膠層102設(shè)置在熒光涂層101上。
因為,水、氧對量子點材料影響較大,甚至造成量子點材料失效,因此在量子點膠層103上設(shè)置阻隔水氧層104,通過這樣的設(shè)置可以使量子點膠層103長時間正常使用。
具體的,熒光涂層101、隔熱膠層102和量子點膠層103內(nèi)均設(shè)置有阻隔水氧膠,以保證量子點的長期正常工作。
其中,每當(dāng)受到光或電的刺激,量子點便會發(fā)出有色光線,光線的顏色由量子點的組成材料和大小形狀決定,一般顆粒若越小,會吸收長波,顆粒越大,會吸收短波。2納米大小的量子點,可吸收長波的紅色,顯示出藍(lán)色,8納米大小的量子點,可吸收短波的藍(lán)色,呈現(xiàn)出紅色。這一特性使得量子點能夠改變光源發(fā)出的光線顏色。因此采用量子點膠層103-熒光涂層101-led芯片200可以得到預(yù)設(shè)的要求。
同時量子點是準(zhǔn)零維的納米晶體,晶粒直徑在2-10納米之間,量子點受到電或光的刺激會根據(jù)量子點的直徑大小,發(fā)出各種不同顏色的高質(zhì)量的純正單色光,因此能夠提高顯色效果。
量子點具有窄而對稱的熒光發(fā)射峰,且無拖尾,多色量子點同時使用時不容易出現(xiàn)光譜交疊,能夠提高顯色效果。
其中,散熱基板100內(nèi)設(shè)有內(nèi)置微陣列腔道,內(nèi)置微陣列腔道內(nèi)填充散熱工質(zhì),內(nèi)置微陣列腔道為散熱管道制成的內(nèi)置微陣列腔道,管壁厚度為5μm。
同時,散熱基板100可以采用高導(dǎo)熱材料制成,例如,將兩種金剛石粉末按照質(zhì)量比例7:3與粘結(jié)劑聚乙烯醇按體積比5:1混合均勻,放入冷等靜壓機,加壓400mpa,保壓5min,在惰性氣體條件下去除粘結(jié)劑,用銅鉻合金粉包裹裝入石墨模具,抽真空20min,加壓25mpa并以梯度升溫的方式,先以均勻的升溫速度1min加熱到600℃,保溫1h,再以均勻的升溫速度1min加熱到1150℃,保溫10min。冷卻過程采用退火工藝,先冷卻到600℃,保溫5h,再自然冷卻,最后取樣脫模。再對樣品進行熱等靜壓燒結(jié),加壓至400mpa,溫度由室溫升至1200℃,保溫時間為5h。冷卻過程采用退火工藝處理,先冷卻到600℃,保溫6h,再自然冷卻制得樣品。致密度達(dá)99%,熱導(dǎo)率為750w/(m·k)。
其中,基板100可以為氮化鋁陶瓷基板100、氧化鋁陶瓷基板100、金基板100、銀基板100、銅基板100、鐵基板100、金合金基板100、銀合金基板100、銅合金基板100、鐵合金基板100、ppa基板100、pct基板100、htn基板100、emc基板100或smc基板100中的任一種。
本實施例的可選方案中,基板100上表面設(shè)置有位于led芯片200周圍的反射斜臺300,反射斜臺300呈對稱狀。
基板100上表面還設(shè)置有反射斜臺300,反射斜臺300位于led芯片200周圍,且反射斜臺300的高度為led芯片200高度的1-1.5倍。
當(dāng)led芯片200工作時,激發(fā)的光能夠通過反射斜臺300增大照射角度,提高出光效率,以及改變出光角度,從而提高照明效果。
本實施例的可選方案中,反射斜臺300內(nèi)壁設(shè)置有凹凸結(jié)構(gòu)301,凹凸結(jié)構(gòu)301環(huán)繞于led芯片200的周圍。
在led燈的使用過程中,可能會有一定濕氣進入到led封裝器件內(nèi),進入的濕氣會影響led芯片200的質(zhì)量,因此在反射斜臺300內(nèi)壁設(shè)置有凹凸結(jié)構(gòu)301,凹凸結(jié)構(gòu)301環(huán)繞于led芯片200的周圍,進入的濕氣會沉淀在凹凸結(jié)構(gòu)301內(nèi)。
具體的,凹凸結(jié)構(gòu)301可以為凹槽結(jié)構(gòu),即反射斜臺300內(nèi)壁設(shè)置有凹槽,且凹槽的開口較小,最小程度的影響反射斜臺300的反射效果。
本實施例的可選方案中,反射斜臺300頂部設(shè)置有連接臺302。
反射斜臺300外壁頂部設(shè)置有連接臺302,通過連接臺302可以在反射斜臺300設(shè)置其他組件。
具體的,在反射斜臺300的外壁頂部開設(shè)有階梯臺,此階梯臺為連接臺302,在連接其他部件時,連接臺302不僅僅起到連接作用,還能起到支撐作用。
本實施例的可選方案中,連接臺302上設(shè)置有透明支架400。
連接臺302上設(shè)置有支撐熒光涂層101、隔熱膠層102、量子點膠層103和阻隔水氧層104的透明支架400,將支架設(shè)置呈透明狀,提高出光效果。
其中,熒光涂層101、隔熱膠層102、量子點膠層103和阻隔水氧層104可以通過透明支架400支撐,也可以在封裝過程中通過輔助模架支撐,然后去除輔助模架即可。
同時支架上開設(shè)有風(fēng)口,在使用時,外界的空氣能夠通過風(fēng)口進出,對量子點層反射式量子點led封裝器件進行降溫。
本實施例的可選方案中,支架側(cè)壁設(shè)置有安裝槽。
在實際使用過程中,可以在透明支架400上設(shè)置其他部件,因此在支架側(cè)壁設(shè)置有安裝槽。
安裝槽可以設(shè)置成卡槽等其他形式的槽,其他部件只要能夠通過安裝槽安裝即可。
本實施例的可選方案中,安裝槽內(nèi)設(shè)置有透光板500。
為提高量子點led燈的質(zhì)量,可以在安裝槽內(nèi)設(shè)置透光板500,通過透光板500可以將發(fā)出的光線更加均勻。
本實施例的可選方案中,透光板500為藍(lán)寶石板、玻璃或塑料。
由于led光源是點光源,照射出來之后只是一個亮點,此量點很小且很亮,很刺眼,不便于做室內(nèi)照明光源,所以需要以擴散透光板500將點光源在板內(nèi)部發(fā)生多次折射后對光進行分散,讓點光源變?yōu)槊婀庠?,且由于材料中的有機硅材料能讓成型產(chǎn)品產(chǎn)生一定的霧度,能遮住點光源,該霧狀程度使整體光效變得柔和。
本實施例的可選方案中,阻隔水氧層104外壁覆蓋有一層透明膠層600。
為保護led芯片200、熒光涂層101、隔熱膠層102、量子點膠層103和阻隔水氧層104,使得其能夠長期工作,在其外壁覆蓋有一層透明膠層600。
透明膠層600可以更好地將量子點膠層103與空氣隔絕開來,避免空氣中氧氣和水分影響量子點性能,另一方面,硅膠能夠更好地隔熱,能更好地保證量子點的使用壽命。
本發(fā)明實施例提供的一種燈具,包括燈座、燈桿、燈頭和量子點層反射式量子點led封裝器件;燈頭通過燈桿與燈座連接,量子點層反射式量子點led封裝器件位于燈頭內(nèi)部。
本發(fā)明實施例提供的一種燈具,包括燈座、燈桿、燈頭和量子點層反射式量子點led封裝器件;燈頭通過燈桿與燈座連接,量子點層反射式量子點led封裝器件位于燈頭內(nèi)部,燈具與現(xiàn)有技術(shù)相比具有上述的優(yōu)勢,此處不再贅敘。
最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。