本發(fā)明屬于植物照明裝置領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

led(lightemittingdiode，中文名：發(fā)光二極管)。隨著城市化建設(shè)，室內(nèi)植物種植也越來越多，相應(yīng)的植物照明也隨之興起。由于植物照明時(shí)，需要使用不同波長的光源，因而當(dāng)前一般使用多種led燈對植物進(jìn)行照明，以足植物對不同光線的要求。然而這就導(dǎo)致使用的led燈過多，或過大，相應(yīng)的各類均需要單獨(dú)設(shè)置控制結(jié)構(gòu)，成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的植物照明led燈體積大、成本高的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)，包括用于發(fā)出不同波長光線的多個(gè)發(fā)光單元、支撐并電性連接各所述發(fā)光單元的金屬支架和分別容置各所述發(fā)光單元的多個(gè)杯碗；各所述杯碗設(shè)于所述金屬支架上，各所述發(fā)光單元包括安裝于相應(yīng)所述杯碗中的至少一個(gè)led芯片、將所述led芯片的兩極分別與所述金屬支架電性相連的金線和填充于所述杯碗中的封裝膠。

進(jìn)一步地，所述金屬支架包括分別電性連接各所述發(fā)光單元的所述led芯片一極的多個(gè)第一極片和電性連接各所述發(fā)光單元的所述led芯片另一極的第二極片，各所述第一極片與所述第二極片間隔開，任一兩個(gè)所述第一極片間隔開，且各所述第一極片延伸至相應(yīng)所述杯碗中。

進(jìn)一步地，多個(gè)所述第一極片依次設(shè)于所述第二極片的一側(cè)；相鄰兩個(gè)所述第一極片中：一個(gè)所述第一極片呈t形，該t形第一極片具有延伸至所述第二極片中的t型頭和與所述t型頭相連的尾段，所述第二極片上對應(yīng)開設(shè)有容置所述t型頭的t型槽，與該t形第一極片相鄰的兩個(gè)所述第一極片呈矩形，且該兩個(gè)矩形第一極片分別設(shè)于所述尾段的兩側(cè)。

進(jìn)一步地，所述金屬支架由銅片沖壓成型，所述銅片上鍍有金屬保護(hù)層，所述金屬保護(hù)層外電鍍有用于焊接與反射光線的金屬層。

進(jìn)一步地，所述金屬保護(hù)層為鎳層。

進(jìn)一步地，所述金屬層為銀層。

進(jìn)一步地，多個(gè)所述發(fā)光單元的所述led芯片發(fā)出的光線的波長不同。

進(jìn)一步地，各所述led芯片為藍(lán)光芯片，相應(yīng)所述封裝膠為配合所述藍(lán)光芯片發(fā)出指定光線的熒光膠，多個(gè)所述發(fā)光單元的所述熒光膠不同。

進(jìn)一步地，所述金屬支架上對應(yīng)于各所述led芯片的位置設(shè)有粘接該led芯片的固晶膠層。

進(jìn)一步地，所述金屬支架設(shè)有連接各所述杯碗的連接塊，所述連接塊覆蓋所述金屬支架上于各所述杯碗之外的區(qū)域，且各所述杯碗與所述連接塊是一體成型。

本發(fā)明提供的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)的有益效果在于：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過設(shè)置用于發(fā)出不同波長光線的多個(gè)發(fā)光單元，將各發(fā)光單元安裝在金屬支架上，并在金屬支架上設(shè)置多個(gè)杯碗來分別容置各發(fā)光單元，從而可以將多種發(fā)光單元集成在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中，體積??；將各發(fā)光單元的led芯片與金屬支架電性相連，則可以通過金屬支架控制各發(fā)光單元，控制靈活，便于將控制電路集成設(shè)置，成本低。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)的透視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中金屬支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3的金屬支架上安裝led芯片時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖中各附圖主要標(biāo)記：

100-多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)；10-金屬支架；11-第一極片；111-矩形第一極片；112-t形第一極片；1121-t型頭；1122-尾段；12-第二極片；121-t型槽；20-發(fā)光單元；21-led芯片；22-金線；23-封裝膠；31-杯碗；32-連接塊。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者間接在該另一個(gè)元件上。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或間接連接至該另一個(gè)元件上。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

請一并參閱圖1及圖2，現(xiàn)對本發(fā)明提供的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)100進(jìn)行說明。所述多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)100，包括多個(gè)發(fā)光單元20、金屬支架10和多個(gè)杯碗31；多個(gè)發(fā)光單元20用于發(fā)出不同波長光線，以適應(yīng)植物對不同波長光線的照明需要。杯碗31與發(fā)光單元20是一一對應(yīng)，從而使多個(gè)杯碗31分別容置各發(fā)光單元20，并且杯碗31還具有一定的反射作用，提高發(fā)光單元20的出光率；各發(fā)光單元20安裝在金屬支架10上，并與金屬支架10電性相連，通過金屬支架10來支撐住各發(fā)光單元20，并通過金屬支架10來控制各發(fā)光單元20；各杯碗31安裝在金屬支架10上，同時(shí)金屬支架10可以各發(fā)光單元20進(jìn)行散熱。各發(fā)光單元20包括安裝于相應(yīng)杯碗31中的至少一個(gè)led芯片21、將所述led芯片21的兩極分別與金屬支架10電性相連的金線22和填充于該杯碗31中的封裝膠23；使用金線22將led芯片21的兩極分別與金屬支架10相連，從而將該發(fā)光單元20與金屬支架10電性相連；將封裝膠23填充于相應(yīng)杯碗31中，以固化并封裝住相應(yīng)led芯片21及對應(yīng)金線22，從而形成發(fā)光單元20。

本發(fā)明提供的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)100，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過設(shè)置用于發(fā)出不同波長光線的多個(gè)發(fā)光單元20，將各發(fā)光單元20安裝在金屬支架10上，并在金屬支架10上設(shè)置多個(gè)杯碗31來分別容置各發(fā)光單元20，從而可以將多種發(fā)光單元20集成在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中，體積??；將各發(fā)光單元20的led芯片21與金屬支架10電性相連，則可以通過金屬支架10控制各發(fā)光單元20，控制靈活，便于將控制電路集成設(shè)置，成本低。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖2至圖4，作為本發(fā)明提供的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)100的一種具體實(shí)施方式，金屬支架10包括第一極片11和第二極片12，第一極片11為多個(gè)，各第一極片11與第二極片12間隔開，任一兩個(gè)第一極片11間隔開，且各第一極片11延伸至相應(yīng)杯碗31中。多個(gè)第一極片11分別電性連接各發(fā)光單元20的led芯片21的一極，第二極片12電性連接各發(fā)光單元20的led芯片21另一極，則可以通過控制各第一極片11與相應(yīng)第二極片12之間的通斷與電流大小來控制相應(yīng)發(fā)光單元20的開關(guān)與亮度，實(shí)現(xiàn)分別控制各發(fā)光單元20工作。

具體地，可以將第二極片12與各發(fā)光單元20的led芯片21的負(fù)極電性相連，而將各發(fā)光單元20的led芯片21的正極與相應(yīng)的第一極片11電性相連。當(dāng)然，還有一些實(shí)施例中，可以將第二極片12與各發(fā)光單元20的led芯片21的正極電性相連，而將各發(fā)光單元20的led芯片21的負(fù)極與相應(yīng)的第一極片11電性相連。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖2至圖4，作為本發(fā)明提供的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)100的一種具體實(shí)施方式，多個(gè)第一極片11依次設(shè)于第二極片12的一側(cè)；相鄰兩個(gè)第一極片11中：一個(gè)第一極片呈t形，該t形第一極片112具有延伸至第二極片12中的t型頭1121和與t型頭1121相連的尾段1122，第二極片12上對應(yīng)開設(shè)有容置t型頭1121的t型槽121，與該t形第一極片112相鄰的兩個(gè)第一極片11呈矩形，且該兩個(gè)矩形第一極片111分別設(shè)于尾段1122的兩側(cè)。該結(jié)構(gòu)可以提高金屬支架10的利用率，集成化更高，使該多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)100的體積更小。同時(shí)該結(jié)構(gòu)也可以方便工業(yè)化大量生產(chǎn)，并且可以根據(jù)需要集成多個(gè)發(fā)光單元20，而使這些發(fā)光單元20共用同一個(gè)第二極片12，便于加工制作。另外，設(shè)置t形第一極片112，并將t形第一極片112的t型頭1121伸入第二極片12的t型槽121中，則可以使該t型頭1121鄰近第二極片12的長度更長，同時(shí)將t型頭1121的面積設(shè)置較大，進(jìn)而可以安裝多個(gè)led芯片21，以提高功率。

進(jìn)一步地，t形第一極片112的尾段1122的寬度小于相鄰矩形第一極片11的寬度，從而使該金屬支架10面積更小，集成度更高。

如本實(shí)施例中，第一極片11為三個(gè)，一個(gè)t形第一極片112和位于t形第一極片112的尾段1122兩側(cè)的兩個(gè)矩形第一極片12，而第二極片18為一個(gè)，第二極片12上對應(yīng)于t形第一極片112的t型頭1121的位置開設(shè)有t型槽121，該結(jié)構(gòu)對應(yīng)于各第一極片11與第二極片12的鄰近處可以分別設(shè)置發(fā)光單元20，進(jìn)而可以設(shè)置三個(gè)發(fā)光單元20，以發(fā)出三種不同波長的光線。更進(jìn)一步地，t型頭1121上安裝有多個(gè)led芯片21，以增加功率。在其它一些實(shí)施例中，可以使t形第一極片112和矩形第一極片111交換設(shè)置，以形成長度狀的金屬支架10，相應(yīng)的封裝結(jié)構(gòu)成長條狀，以封裝更多發(fā)光單元20。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖2至圖4，作為本發(fā)明提供的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)100的一種具體實(shí)施方式，金屬支架10由銅片沖壓成型，以方便加工制作，同時(shí)方便散熱及導(dǎo)電。

更進(jìn)一步地，銅片上鍍有金屬保護(hù)層，金屬保護(hù)層外電鍍有用于焊接與反射光線的金屬層。在銅片上鍍金屬保護(hù)層，可以起到保護(hù)銅片的作用。而金屬保護(hù)層外電鍍金屬層，可以便于焊接金線22，進(jìn)而與led芯片21電性相連，同時(shí)金屬層可以起反射光線的作用，進(jìn)而更好的將led芯片21發(fā)出的光線反射出，提高出光率。

具體地，金屬保護(hù)層為鎳層。以保護(hù)銅片，防止銅離子游離。在其它一些實(shí)施例中，也可以使用其它金屬作為保護(hù)層。

具體地，金屬層為銀層。使用銀層，以提高反光率，更好的將光線反射出，同時(shí)便于焊接連接金線22。在其它實(shí)施例中，也可以使用其它金屬制作金屬層。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖2至圖4，作為本發(fā)明提供的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)100的一種具體實(shí)施方式，多個(gè)發(fā)光單元20的led芯片21發(fā)出的光線的波長不同。使用發(fā)出不同波長的led芯片21，則可以使各發(fā)光單元20直接發(fā)出不同波長的光線，以供植物照明需要。相應(yīng)地，該結(jié)構(gòu)可以使用同種封裝膠23進(jìn)行封裝，便于封裝膠23的選擇和使用。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖2至圖4，作為本發(fā)明提供的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)100的一種具體實(shí)施方式，各led芯片21為藍(lán)光芯片，相應(yīng)封裝膠23為配合藍(lán)光芯片發(fā)出指定光線的熒光膠，多個(gè)發(fā)光單元20的熒光膠不同。熒光膠為混合有熒光粉的膠水，而不同比例和各類的熒光粉在藍(lán)光的激發(fā)下，可以發(fā)出不同的光線，從而使不同的熒光膠，可以使多個(gè)發(fā)光單元20發(fā)出不的光線。另外，熒光膠填充在杯碗31中，可以對該杯碗31中的led芯片21及金線22起保護(hù)作用。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖2至圖4，作為本發(fā)明提供的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)100的一種具體實(shí)施方式，金屬支架10上對應(yīng)于各led芯片21的位置設(shè)有粘接該led芯片21的固晶膠層。設(shè)置固晶膠層，可以起到將各led芯片21固定在金屬支架10上的作用，同進(jìn)起到導(dǎo)熱的作用。

進(jìn)一步地，請一并參閱圖2至圖4，作為本發(fā)明提供的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)100的一種具體實(shí)施方式，金屬支架10設(shè)有連接各杯碗31的連接塊32，連接塊32覆蓋金屬支架10上于各杯碗31之外的區(qū)域，且各杯碗31與連接塊32是一體成型。設(shè)置連接塊32連接各杯碗31，可以更好的將各杯碗31支撐在金屬支架10上。而將連接塊32覆蓋金屬支架10上于各杯碗31之外的區(qū)域，可以起到固定連接的作用。將各杯碗31與連接塊32一體成型，可以方便加工制作，增加強(qiáng)度。當(dāng)然，在另一些實(shí)施例中，也可以單獨(dú)設(shè)置各杯碗31。

更進(jìn)一步地，可以在金屬支架10上設(shè)置連接塊32，并在連接塊32上對應(yīng)開設(shè)容置腔，以形成相應(yīng)的杯碗31，以方便加工，同時(shí)可以將各第一極片11及第二極片12固定相連。

進(jìn)一步地，作為本發(fā)明提供的多腔體植物照明led封裝結(jié)構(gòu)100的一種具體實(shí)施方式，杯碗31使用ppa或pct通過模具熱塑成型，加工制作方便，同時(shí)可以具有良好的氣密性和耐熱性能。

pct，是聚對苯二甲酸1,4-環(huán)己烷二甲醇酯的簡稱，也稱聚對苯二甲酸環(huán)己撐二亞甲基酯樹脂。ppa，是聚對苯二甲酰對苯二胺的簡稱。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。