技術總結
本發(fā)明提供了一種表面貼裝式RGB?LED封裝模組及其制造方法，包括基板以及設置在基板上的發(fā)光單元，所述發(fā)光單元上設置有保護層，所述發(fā)光單元的數量至少為兩個，每個發(fā)光單元包括四個相互獨立的上焊盤和一組RGB?LED芯片，所述RGB?LED芯片設置在任意一個上焊盤上，通過鍵和線與另外三個上焊盤連接，所述上焊盤設置有穿過所述基板的上下導通的金屬孔，所述基板反面與所述金屬孔對應位置設置有下焊盤，所述下焊盤之間相互獨立。本發(fā)明將多個發(fā)光單元集成在一個封裝模組中，使LED在后續(xù)應用生產的生產效率得到極大提高，極大地降低了生產成本。

技術研發(fā)人員：李邵立;孔一平;袁信成
受保護的技術使用者：山東晶泰星光電科技有限公司
文檔號碼：201710194308
技術研發(fā)日：2017.03.28
技術公布日：2017.06.13