1.一種表面貼裝式RGB-LED封裝模組，包括基板以及設(shè)置在基板上的發(fā)光單元，所述發(fā)光單元上設(shè)置有保護(hù)層，其特征在于，所述發(fā)光單元的數(shù)量至少為兩個，每個發(fā)光單元包括四個相互獨立的上焊盤和一組RGB LED芯片，所述RGB LED芯片設(shè)置在任意一個上焊盤上，通過鍵和線與另外三個上焊盤連接，所述上焊盤設(shè)置有穿過所述基板的上下導(dǎo)通的金屬孔，所述基板反面與所述金屬孔對應(yīng)位置設(shè)置有下焊盤，所述下焊盤之間相互獨立。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述發(fā)光單元周圍還設(shè)置有隔離框架。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述隔離框架為不透光的框架。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組，其特征在于，所述保護(hù)層表面粗糙不反光。
5.一種如權(quán)利要求1-4所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1：在基板兩面覆銅，過孔，制作多組上下導(dǎo)通的金屬孔，將基板的正反兩面導(dǎo)通；
步驟2：在所述基板正面蝕刻出多組上焊盤，反面蝕刻出下焊盤，并蝕刻電鍍電路使基板上所有上焊盤和下焊盤電性連接；
步驟3：對所述基板進(jìn)行電鍍；
步驟4：將RGB LED芯片固晶在所述基板上，并進(jìn)行焊線，形成多個發(fā)光單元；
步驟5：根據(jù)需要將基板按照發(fā)光單元的數(shù)量進(jìn)行切割，形成具有多個發(fā)光單元的封裝模組，切割時將所述電鍍電路切斷，使所有上焊盤和下焊盤均相互獨立。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組的制造方法，其特征在于，所述電鍍電路設(shè)置在基板正面和/或反面。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組的制造方法，其特征在于，所述步驟4還包括：在形成發(fā)光單元后，在所述發(fā)光單元上制作保護(hù)層。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組的制造方法，其特征在于，所述步驟4還包括：在形成發(fā)光單元前，在每個所述發(fā)光單元周圍制作隔離框架。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組的制造方法，其特征在于，對所述隔離框架進(jìn)行烘烤老化，烘烤溫度為100-300攝氏度。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面貼裝式RGB-LED封裝模組的制造方法，其特征在于，所述步驟3還包括將所述金屬孔填滿密封。