技術編號：12680521
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種表面貼裝式RGB-LED封裝模組及其制造方法技術領域本發(fā)明涉及到SMDLED封裝技術，特別是涉及一種表面貼裝式RGBLED封裝模組及其制造方法。背景技術隨著顯示屏產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，顯示屏用LED由原來的DIP（dualinline-pinpackage，雙列直插式封裝技術）結構高速向SMD（SurfaceMountedDevices，表面貼裝器件）結構轉(zhuǎn)變，SMD結構的LED具有重量輕、個體更小、自動化安裝、發(fā)光角度大、顏色均勻、衰減少等優(yōu)點越來越被人接受，雖然一般SMDLED具有以上優(yōu)點，但還...
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