技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種集成有功率傳輸芯片的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括用電芯片及連接于所述用電芯片下方的功率傳輸芯片；所述功率傳輸芯片用于將外部電源的電壓轉(zhuǎn)換成所述用電芯片所需的多個(gè)電壓，并提供多條對(duì)接所述用電芯片的供電軌道。本發(fā)明的封裝方法利用所述功率傳輸芯片3作為有源2.5D中介板，通過微凸塊或其它凸塊結(jié)構(gòu)將用電芯片5集成在有源2.5D中介板上，得到三維堆疊芯片結(jié)構(gòu)。整個(gè)系統(tǒng)電路板的功率傳輸系統(tǒng)由所述功率傳輸芯片實(shí)現(xiàn)，可以消除封裝基板上的寄生電阻，從而提高功率傳輸效率，改善功率控制的響應(yīng)時(shí)間，提高保真度。

技術(shù)研發(fā)人員：林章申;林正忠;何志宏;湯紅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
文檔號(hào)碼：201710172466
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.22
技術(shù)公布日：2017.06.09