技術(shù)編號：12598981
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種集成有功率傳輸芯片的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法。背景技術(shù)所有的計算和通信系統(tǒng)都需要功率傳輸系統(tǒng)。功率傳輸系統(tǒng)會將電源的高電壓轉(zhuǎn)換成系統(tǒng)中離散器件所需的許多不同的低電壓。功率傳輸系統(tǒng)的效率決定了向下轉(zhuǎn)換的電力損失，而功率傳輸軌數(shù)決定了可支持的離散電壓供應(yīng)或器件的數(shù)量。目前的功率傳輸技術(shù)面臨著如下挑戰(zhàn)：一、隨著工藝節(jié)點的收縮，器件電壓減小，功率傳輸?shù)男蕰S之降低，使功率消耗更大。二、添加更多的功率傳輸軌道需要復(fù)制更多的功率傳輸組件，會增加元件數(shù)量、增大電路板尺寸、增加...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。