本發(fā)明涉及一種承載盤(pán)組件及具有該承載盤(pán)組件的機(jī)械手臂，尤其涉及一種用于承放晶圓的承載盤(pán)組件及機(jī)械手臂。

背景技術(shù)：

晶圓(wafer)是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅芯片，晶圓上可用以制作積體電路，而積體電路的制作過(guò)程需要經(jīng)過(guò)相當(dāng)大量的步驟，且由于現(xiàn)今電子產(chǎn)品皆朝著輕薄短小的方向發(fā)展，因此，現(xiàn)今的晶圓廠均改以機(jī)械手臂來(lái)取代人力搬運(yùn)晶圓，以提升效率并減少人力作業(yè)所產(chǎn)生的誤差及衍生的各種問(wèn)題。

一般的機(jī)械手臂如中國(guó)臺(tái)灣專利twi441719號(hào)的“產(chǎn)業(yè)用機(jī)械手臂”，其包含有一機(jī)械手、一多關(guān)節(jié)機(jī)械臂部以及一本體，該多關(guān)節(jié)機(jī)械臂部的兩端分別連接于該機(jī)械手與該本體，該機(jī)械手具有一承載一晶圓的載置構(gòu)件以及一設(shè)置于該載置構(gòu)件上遠(yuǎn)離該多關(guān)節(jié)機(jī)械臂部的抵接構(gòu)件，該多關(guān)節(jié)機(jī)械臂部可以進(jìn)行伸縮以及上下平移，以取放該晶圓。上述機(jī)械手臂雖然設(shè)有該抵接構(gòu)件使該晶圓可以抵靠，但在搬運(yùn)晶圓時(shí)，晶圓仍容易因震動(dòng)或其他因素而滑移，使晶圓偏離原本的位置。

有鑒于此，提供一種更佳的改善方案，其為此業(yè)界亟待解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于，提供一種防滑效果的承載盤(pán)組件及具有該承載盤(pán)組件的機(jī)械手臂。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明所提供的承載盤(pán)組件具有：

一承載盤(pán)，其具有：

一第一端；

一第二端；及

一承載面，其位于該第一端及該第二端間，并形成有多個(gè)容置槽；以及

多個(gè)墊片，其分別容置于所述容置槽內(nèi)，并各該墊片具有：

一環(huán)斜面，其貼合于相對(duì)應(yīng)的該容置槽的側(cè)壁面；及

一頂面，其與該承載面齊平，該頂面形成有多個(gè)凸塊及多個(gè)溝槽，所述凸塊凸出于該承載面，而所述溝槽位于所述凸塊間。

如前所述的承載盤(pán)組件中，該墊片的該頂面的周緣與該容置槽開(kāi)口的周緣連接。

如前所述的承載盤(pán)組件中，該承載盤(pán)還形成有一排氣孔，該排氣孔貫穿該承載盤(pán)的該承載面。

如前所述的承載盤(pán)組件中，各該墊片的所述溝槽呈放射狀分布于該墊片的頂面。

如前所述的承載盤(pán)組件中，該承載盤(pán)形成有多個(gè)第一通孔，其分別貫穿形成于所述容置槽底面；各該墊片形成有一第二通孔，各該容置槽的該第一通孔與所容置的該墊片的該第二通孔相連通。

如前所述的承載盤(pán)組件中，該承載盤(pán)的各該容置槽上窄下寬。

如前所述的承載盤(pán)組件中，該承載盤(pán)的該第一端形成至少一第一弧形凸緣，該承載盤(pán)的該第二端形成有一第二弧形凸緣。

如前所述的承載盤(pán)組件中，該承載盤(pán)的該第一端形成有一凹陷部，該凹陷部形成有一第一凹部及一第二凹部，該第二凹部形成于該第一凹部的一側(cè)邊并向該承載盤(pán)的該第二端凹陷。

如前所述的承載盤(pán)組件中，該承載盤(pán)的該第二端形成有一穿孔。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明所提供的機(jī)械手臂具有：

至少一如前所述的承載盤(pán)組件；以及

一操作本體，該操作本體連接于該至少一承載盤(pán)組件的該承載盤(pán)的該第二端。

因此，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，當(dāng)使用本發(fā)明運(yùn)送晶圓時(shí)，通過(guò)墊片的凸塊凸出于承載盤(pán)的承載面，墊片可提供晶圓適度的摩擦力并達(dá)到防滑的效果，而不會(huì)因?yàn)檎饎?dòng)而滑移。此外，由于承載面上形成有排氣孔及第一通孔，且墊片形成有與第一通孔連通的第二通孔，因此能平衡晶圓上下表面的壓力，不會(huì)在晶圓的底面產(chǎn)生低壓的真空區(qū)，造成晶圓不易由承載盤(pán)取下的現(xiàn)象。另外，墊片的頂面與承載面齊平并連接于承載面，因此墊片填滿了整個(gè)容置槽，并配合容置槽的形狀為上窄下寬，能使墊片穩(wěn)固地容置在容置槽內(nèi)而不易向上變形凸出；由此，各墊片的高度皆在同一水平面上，讓晶圓的受力更平均。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的機(jī)械手臂的立體示意圖。

圖2為本發(fā)明的承載盤(pán)組件的立體示意圖。

圖3為本發(fā)明的承載盤(pán)組件的分解示意圖。

圖4為本發(fā)明的第一實(shí)施例的墊片的立體示意圖。

圖5為本發(fā)明的承載盤(pán)組件的剖面示意圖。

圖6為本發(fā)明的第二實(shí)施例的墊片的剖面示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

10承載盤(pán)11第一端

111凹陷部1111第一凹部

1112第二凹部112第一弧形凸緣

12第二端121穿孔

122第二弧形凸緣13承載面

131容置槽132第一通孔

133排氣孔20墊片

21環(huán)斜面22頂面

221凸塊222溝槽

23第二通孔30操作本體

31基座32伸縮平移件

20a墊片21a環(huán)凸緣。

具體實(shí)施方式

以下配合附圖及本發(fā)明的較佳實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段。

首先請(qǐng)參考圖1。本發(fā)明提出一種具防滑效果的機(jī)械手臂，其具有至少一承載盤(pán)組件及一操作本體30。承載盤(pán)組件具有一承載盤(pán)10、多個(gè)墊片20。

接著請(qǐng)參考圖2及圖3。承載盤(pán)10具有一第一端11、一第二端12及一承載面13。第一端11形成有一凹陷部111及兩第一弧形凸緣112，兩第一弧形凸緣112分別位于凹陷部111的兩側(cè)。凹陷部111形成有一第一凹部1111及一第二凹部1112，第二凹部1112形成于第一凹部1111的一側(cè)邊并向承載盤(pán)10的第二端12凹陷。第一凹部1111呈矩形，而第二凹部1112呈弧形。第一凹部1111的寬度大于第二凹部1112。第二端12形成有一穿孔121及一第二弧形凸緣122。承載面13位于第一端11及第二端12間，并形成有多個(gè)容置槽131、多個(gè)第一通孔132及一排氣孔133。各容置槽131上窄下寬，且各第一通孔132貫穿形成于各容置槽131底面。排氣孔133貫穿承載盤(pán)10的承載面13。第一弧形凸緣112及第二弧形凸緣122可依使用需要而能有不同的寬度及厚度。

接著請(qǐng)一并參考圖4及圖5。于第一實(shí)施例中，墊片20分別容置于容置槽131內(nèi)，并具有一環(huán)斜面21以及一頂面22。環(huán)斜面21貼合于容置槽131的側(cè)壁面。頂面22與承載面13齊平，且頂面22的周緣與容置槽131的開(kāi)口的周緣相連接。具體來(lái)說(shuō)，頂面22的周緣即為頂面22與環(huán)斜面21的連接處，且頂面22與承載面13連接形成一平面。頂面22形成有多個(gè)凸塊221及多個(gè)溝槽222，凸塊221凸出于承載面13，而所述溝槽222成形于所述凸塊221間。因此，各凸塊221呈扇形且相間隔地環(huán)設(shè)于墊片20的頂面22，而溝槽222底面為墊片20的頂面22，并與承載面13齊平。各墊片20還形成有一第二通孔23，各容置槽131的第一通孔132與所容置的墊片20的第二通孔23相連通，且第二通孔23也與溝槽222連通。于本實(shí)施例中，第二通孔23位于墊片20的中央，因此也位于放射狀的溝槽222中央。

接著請(qǐng)參考圖6。于第二實(shí)施例中，墊片20a的頂面不與承載面13連接，但仍可與承載面13齊平或不齊平。具體而言，墊片20a形成有一環(huán)凸緣21a，其環(huán)設(shè)于墊片20a的周緣并推抵于容置槽131的內(nèi)壁面，以防止墊片20a向上變形凸出。

接著請(qǐng)?jiān)俅螀⒖紙D1。操作本體30連接于第二端12，并具有一基座31、至少一伸縮平移件32，伸縮平移件32設(shè)置于該基座31上，且各伸縮平移件32分別連接于承載盤(pán)組件的承載盤(pán)10，因此伸縮平移件32可控制承載盤(pán)組件移動(dòng)，進(jìn)而取放晶圓。且本實(shí)施例中，操作本體30具有兩伸縮平移件32，而兩伸縮平移件32分別連接兩承載盤(pán)組件。

通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，可將晶圓放置于承載盤(pán)10的承載面13上，且晶圓的周緣抵靠于第一弧形凸緣112及第二弧形凸緣122，而晶圓的底面抵靠于墊片20上。且由于承載面13上形成有排氣孔133及第一通孔132，且墊片20形成有與第一通孔132連通的第二通孔23，因此能平衡晶圓上下表面的壓力，不會(huì)在晶圓的底面產(chǎn)生低壓的真空區(qū)，造成晶圓不易由承載盤(pán)取下的現(xiàn)象。

綜上所述，通過(guò)墊片20的凸塊221凸出于承載面13，當(dāng)本發(fā)明的機(jī)械手臂承載晶圓時(shí)，墊片20可提供適度的摩擦力并達(dá)到防滑的效果。此外第一實(shí)施例的墊片20的頂面22與承載面13齊平并連接于承載面13，因此墊片20填滿了整個(gè)容置槽131，或通過(guò)第二實(shí)施例的墊片20a的環(huán)凸緣21a，并配合容置槽131的形狀為上窄下寬，能使墊片20及20a穩(wěn)固地容置在容置槽131內(nèi)而不易向上變形凸出。由此，各墊片20及20a的高度皆在同一水平面上，讓晶圓的受力更平均。

以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。