技術(shù)編號:11262701
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種承載盤組件及具有該承載盤組件的機(jī)械手臂,尤其涉及一種用于承放晶圓的承載盤組件及機(jī)械手臂。背景技術(shù)晶圓(Wafer)是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅芯片,晶圓上可用以制作積體電路,而積體電路的制作過程需要經(jīng)過相當(dāng)大量的步驟,且由于現(xiàn)今電子產(chǎn)品皆朝著輕薄短小的方向發(fā)展,因此,現(xiàn)今的晶圓廠均改以機(jī)械手臂來取代人力搬運晶圓,以提升效率并減少人力作業(yè)所產(chǎn)生的誤差及衍生的各種問題。一般的機(jī)械手臂如中國臺灣專利TWI441719號的“產(chǎn)業(yè)用機(jī)械手臂”,其包含有一機(jī)械手、一多關(guān)節(jié)機(jī)械臂部以及一本體...
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