本發(fā)明涉及半導體技術領域，特別涉及一種用于半導體封裝的引線框架條。

背景技術：

在半導體封裝過程中，從放置芯片到最終得到封裝體，引線框架條作為主要的結(jié)構(gòu)材料一直貫穿整個封裝過程。具體地，首先，將芯片放置并固定在引線框架條(Leadframe strip)上，一般選擇膠帶黏貼或在高溫下形成結(jié)合的固定方式；接著，使用引線搭接(Wire bonding)或倒晶搭接(Flip-chip bonding)的方式將芯片與引線框架條上的引腳連接；隨后，對引線框架條上的芯片進行封膠，避免外界的污染物或水分進入封裝體內(nèi)部；最后，切割獲得單個封裝體。由此可見，引線框架條的設計是否合理，質(zhì)量是否可靠，將會影響封裝過程中的每道工序。

在封裝過程中，由于生產(chǎn)工藝的需要，將會對引線框架條的局部或整體進行熱處理，而在加熱和冷卻的過程中，由于模封膠材與引線框架條的熱膨脹系數(shù)并不一致，產(chǎn)生的溫差將導致體積膨脹和收縮的不均勻，因而產(chǎn)生應力。在應力的作用下，引線框架條很容易發(fā)生翹曲(Warpage)，引線框架條的翹曲變形降低了半導體封裝體的合格率，進而嚴重影響了集成電路中元器件運行的可靠性。

因此，業(yè)內(nèi)亟需對現(xiàn)有的用于半導體封裝的引線框架條進行改進，以解決現(xiàn)有技術所存在的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的之一在于提供一種用于半導體封裝的引線框架條，其可有效避免由于熱處理導致的引線框架條翹曲形變的現(xiàn)象，進而提高半導體封裝體的合格率。

本發(fā)明的一實施例提供一種用于半導體封裝的引線框架條，其包括引線框單元矩陣，該引線框單元矩陣包括至少一個引線框單元；以及邊框，該邊框圍繞該引線框單元矩陣設置，其中，該邊框具有定位區(qū)域及非功能區(qū)域，該非功能區(qū)域上設置有網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，該引線框架條適用于方形扁平無引腳封裝。該網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)的孔洞形狀為圓形、橢圓形、矩形或多邊形。該網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)在該邊框的非功能區(qū)域上對稱設置。該網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)在該邊框的非功能區(qū)域上非對稱設置。該網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)為傾斜交叉排布的網(wǎng)狀孔洞。該網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)為豎直交叉排布的網(wǎng)狀孔洞。該定位區(qū)域上設置有定位孔。

本發(fā)明的另一實施例提供一種制造用于半導體封裝的引線框架條的方法，其包括:形成引線框架條，所述引線框架條包括引線框單元矩陣及邊框，其中所述引線框單元矩陣包括至少一個引線框單元，所述邊框圍繞所述引線框單元矩陣設置且具有定位區(qū)域及非功能區(qū)域；以及在所述非功能區(qū)域上形成網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實施例提供的用于半導體封裝的引線框架條，通過在引線框架條的非功能區(qū)域設置網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)，有效地減緩了由于熱處理造成的應力集中現(xiàn)象，避免了引線框架條的翹曲形變，提高了封裝產(chǎn)品的品質(zhì)、可靠性及合格率。

附圖說明

圖1所示是根據(jù)本發(fā)明一實施例的引線框架條的俯視示意圖。

圖2所示是根據(jù)本發(fā)明一實施例的網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。

圖3所示是根據(jù)本發(fā)明一實施例的網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。

具體實施方式

為更好的理解本發(fā)明的精神，以下結(jié)合本發(fā)明的部分優(yōu)選實施例對其作進一步說明。

圖1是根據(jù)本發(fā)明的一實施例的引線框架條10的俯視示意圖。

如圖1所示，引線框架條10包括引線框單元矩陣11和邊框12，該引線框單元矩陣11和該邊框12由金屬材料構(gòu)成，并且適用于方形扁平無引腳封裝(QFN)。其中，引線框單元矩陣11包括多個引線框單元13，該引線框單元13陣列式地排布在引線框單元矩陣11中。具體地，引線框單元13用于承載芯片，同時為芯片封裝提供操作區(qū)域，每一引線框單元13對應一個切割后的封裝體產(chǎn)品。邊框12圍繞在引線框單元矩陣11的四周，具有定位區(qū)域14和非功能區(qū)域15。其中定位區(qū)域14上設置有定位孔16，該定位孔16位于邊框12相對的兩個側(cè)邊上，用以實現(xiàn)對引線框架條10的定位。此外，邊框12還包括非功能區(qū)域15。

在本發(fā)明的實施例中，邊框12的非功能區(qū)域15上設置有網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，可通過化學蝕刻或機械沖擊的方式在非功能區(qū)域15上形成網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17。根據(jù)具體的設計需要，網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17可在制備引線框架條10的過程中形成。

在圖1中，網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17位于邊框12的相對的兩個側(cè)邊，但是網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17的設置位置并不局限于此，網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17可以設置在非功能區(qū)域15的任何位置上。例如，在邊框12的四個側(cè)邊的非功能區(qū)域15上分別設置網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17，或?qū)⒕W(wǎng)眼結(jié)構(gòu)只設置在邊框12的一個側(cè)邊的非功能區(qū)域15上，或?qū)⒕W(wǎng)眼結(jié)構(gòu)設置在邊框12的三個側(cè)邊的非功能區(qū)域15上。進一步地，當網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17設置在邊框12的相對的兩個側(cè)邊上的非功能區(qū)域15上時，網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17的設置方式可以是對稱設置，也可以是非對稱設置。

在圖1中，邊框12上設置有四個網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17，但應當理解為，網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17的數(shù)目并不局限于圖1所示，其數(shù)目可以根據(jù)需要設置一個或多個。

圖2所示是根據(jù)本發(fā)明一實施例的引線框架條10的網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17的俯視示意圖。如圖2所示，該網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17由傾斜交叉排布的網(wǎng)狀孔洞171構(gòu)成。在圖2所示的實施例中，該網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17的傾斜角(網(wǎng)狀孔洞171排列形成的傾斜線與水平線的夾角)為45度，但應當理解為圖2所示的網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17的傾斜角僅是示例性的。根據(jù)本發(fā)明的其它實施例，網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17的傾斜角可以是0度至90度之間的任意角度。

圖3所示是根據(jù)本發(fā)明一實施例的引線框架條10的網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17的俯視示意圖。如圖所示，該網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17由豎直交叉排布的網(wǎng)狀孔洞172構(gòu)成。

圖2及圖3所示的引線框架條10的網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17中，網(wǎng)狀孔洞171和172的形狀均為正方形，但應當理解為圖2和圖3所示的網(wǎng)狀孔洞的形狀僅是示例性的。根據(jù)本發(fā)明的其它實施例，網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17的孔洞形狀可以為圓形、橢圓形、矩形或多邊形。另外，網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17的網(wǎng)狀孔洞的排列也不僅局限于圖2和圖3中的規(guī)則矩陣排列，根據(jù)本發(fā)明的其它實施例，網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17的網(wǎng)狀孔洞的排列可以為其他任意規(guī)則或不規(guī)則的排列方式。

相較于傳統(tǒng)設計，在封裝過程的熱處理中，引線框架條10的非功能區(qū)域15上的網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)17于自身的膨脹和收縮時將引線框架條10的應力分散，進而可以更好地釋放由于熱處理產(chǎn)生的應力集中，并且減少了引線框架條的金屬面積，使得熱膨脹系數(shù)降低，避免了引線框架條10的翹曲形變，進而提高了封裝產(chǎn)品的品質(zhì)、可靠性及合格率。

本發(fā)明的技術內(nèi)容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護范圍應不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為本專利申請權(quán)利要求書所涵蓋。