技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供晶片的加工方法，根據(jù)粘片膜的粘接不良部位的位置而僅對粘片膜的粘接為良好的芯片進行拾取。一種晶片的加工方法，包含：將在基材帶(11)上隔著糊層(12)層疊粘片膜(13)而成的劃片帶(10)粘貼在晶片(W)的背面上的工序；根據(jù)來自劃片帶側(cè)的晶片的拍攝圖像對粘片膜的粘接不良部位的位置進行存儲的工序；將晶片分割成帶有粘片膜的芯片的工序；通過紫外線來使劃片帶的糊層硬化的工序；以及根據(jù)粘接不良部位的位置而使粘片膜粘接良好的芯片在糊層與粘片膜的邊界處分離而對帶有粘片膜的芯片進行拾取的工序。

技術(shù)研發(fā)人員：吉田真司;伊藤優(yōu)作;矢野紘英
受保護的技術(shù)使用者：株式會社迪思科
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.18
技術(shù)公布日：2017.08.01