技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種集成供電系統(tǒng)的封裝方法，包括以下步驟：提供一載體；在所述載體上形成再布線層；在所述再布線層上形成柱狀金屬引線；分別將供電系統(tǒng)裸芯的有源模塊和無源模塊焊接在所述再布線層上；將所述有源模塊和無源模塊以及所述柱狀金屬引線在所述再布線層上封裝成型，并研磨掉覆蓋所述有源模塊、無源模塊和柱狀金屬引線的多余封裝成型材料；形成連接所述柱狀金屬引線的底座焊料凸塊，并去除所述載體；將用電系統(tǒng)裸芯焊接在所述再布線層上，然后通過底部填充將所述用電系統(tǒng)裸芯封裝固定在所述再布線層上。本發(fā)明通過使用三維芯片堆疊技術(shù)，將供電系統(tǒng)直接集成在用電系統(tǒng)裸芯下方，提高了電力輸送效率，增加了不同電壓軌道的可用數(shù)量。

技術(shù)研發(fā)人員：林章申;林正忠;何志宏;蔡奇風(fēng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
文檔號(hào)碼：201710027982
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.11
技術(shù)公布日：2017.05.31