專利名稱：Led封裝制造系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造LED封裝的LED封裝制造系統(tǒng)，該LED封裝通過用包括熒光物質(zhì)的樹脂覆蓋安裝在板上的LED元件制造。
背景技術(shù)：
LED (發(fā)光二極管)顯示出很好的特性；即很低的功 耗和很長的運(yùn)行壽命，日益廣闊地用作各種照明裝置的光源。從LED元件發(fā)射的主要光線現(xiàn)在限于三種顔色，紅、綠和藍(lán)。從而，為了獲得適合于通常照明應(yīng)用的白色光，采用通過使三原色光線經(jīng)受添加顔色混合產(chǎn)生白色光的技術(shù)或者結(jié)合藍(lán)色LED與磷物質(zhì)的技術(shù)，該磷物質(zhì)發(fā)射黃光以補(bǔ)償藍(lán)色，因此產(chǎn)生假白光。后者的技術(shù)近來變得廣泛應(yīng)用，并且在用于液晶面板的背光中増加采用采用LED封裝包括藍(lán)LED與YAG熒光物質(zhì)結(jié)合的裝置(例如，見專利文件I )。在有關(guān)專利文件描述的示例中，LED元件安裝在鋸齒狀安裝區(qū)域的底部表面上，這里反射表面形成在側(cè)壁上。隨后，在安裝區(qū)域中澆注包括分散YAG基熒光粒子的硅樹脂或環(huán)氧樹脂，從而形成樹脂封裝段且因此制造LED封裝。在所描述的示例中，以使?jié)沧渲髮?shí)現(xiàn)的安裝段中樹脂封裝段高度均勻的觀點(diǎn)，形成過多的樹脂存儲(chǔ)，作為澆注規(guī)定量樹脂消耗的結(jié)果用于排出過量的樹脂，或者來自安裝段的更多的樹脂且存儲(chǔ)如此排出的樹脂。甚至在樹脂澆注操作期間從分配器噴出的樹脂量存在變化吋，LED元件上也因此產(chǎn)生包括給定量樹脂且具有規(guī)定高度的設(shè)計(jì)封裝段。<現(xiàn)有技術(shù)文件><專利文件>專利文件I JP-A-2007-66969

發(fā)明內(nèi)容
<本發(fā)明要解決的問題>然而，現(xiàn)有技術(shù)的示例遇到了變化上的問題，由于各LED元件的發(fā)光波長上的變化，這導(dǎo)致了用作最終產(chǎn)品的LED封裝的發(fā)光特性上的變化。具體而言，LED元件已經(jīng)經(jīng)歷了在晶片上共同制造多個(gè)元件的制造エ藝。因?yàn)橹圃欹ㄋ嚿系母鞣N錯(cuò)誤因素，難免在從晶片分成件的每個(gè)LED元件的發(fā)光波長上發(fā)生變化；例如，在晶片中形成膜的期間成分上的不規(guī)則。在前述的示例中，覆蓋LED元件的樹脂封裝段的高度統(tǒng)ー設(shè)定。因此，各LED元件的發(fā)光波長上的變化直接反映在用作產(chǎn)品的LED封裝的發(fā)光特性上的變化。迫使偏離質(zhì)量允許范圍的缺陷數(shù)量的増加。如上所述，現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝制造技術(shù)由于每個(gè)LED元件的發(fā)光波長上的變化，遇到了用作最終產(chǎn)品的LED封裝發(fā)光特性上變化的問題，因此導(dǎo)致制造產(chǎn)量上的變壞。因此，本發(fā)明針對于提供ー種LED封裝制造系統(tǒng)，即使在各LED元件的發(fā)光波長上存在變化吋，也使LED封裝的發(fā)光特性均勻，因此能提高制造產(chǎn)量?！唇鉀Q問題的方法〉
本發(fā)明的LED封裝制造系統(tǒng)針對于用于制造LED封裝的LED封裝制造系統(tǒng)，通過包括熒光物質(zhì)的樹脂涂鍍板子上安裝的LED元件制造LED封裝，包括部件安裝裝置，其在板子上安裝多個(gè)LED元件；元件特性信息提供単元，提供作為元件特性信息的信息，該信息通過事先分別測量多個(gè)LED元件包括它們發(fā)光波長的發(fā)光特性獲得；樹脂信息提供単元，提供作為樹脂涂鍍信息的信息，該信息關(guān)于要施加的樹脂的適當(dāng)量和元件特性信息之間的對應(yīng)關(guān)系，該樹脂的適當(dāng)量用于獲得顯示特定發(fā)光特性的LED封裝；地圖數(shù)據(jù)準(zhǔn)備單元，為每個(gè)板子準(zhǔn)備地圖數(shù)據(jù)，該地圖數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)示出由部件安裝裝置安裝在板子上的LED元件的位置的安裝位置信息和關(guān)于LED元件的元件特性信息；樹脂涂鍍裝置，在地圖數(shù)據(jù)和樹脂涂鍍信息的基礎(chǔ)上，用要施加的樹脂的適當(dāng)量涂鍍板子上安裝的每個(gè)LED元件以給予特定的發(fā)光特性；發(fā)光特性檢查裝置，檢查涂鍍有樹脂的每個(gè)LED元件的發(fā)光特性，因此檢查與規(guī)定發(fā)光特性的偏差，并且反饋檢查結(jié)果到樹脂涂鍍裝置；以及涂鍍信息更新単元，當(dāng)所檢測到的偏差超過允許值時(shí)，在反饋的檢查結(jié)果的基礎(chǔ)上，執(zhí)行處理以更新樹脂涂鍍信息?！幢景l(fā)明的優(yōu)點(diǎn)〉本發(fā)明使LED封裝的發(fā)光特性均勻，即使在個(gè)別LED元件的發(fā)光特性上存在變化 時(shí)，因此能提高生產(chǎn)率。


圖I是示出本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝制造系統(tǒng)構(gòu)造的模塊圖。圖2 (a)和(b)是由本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝制造系統(tǒng)制造的LED裝置構(gòu)造的示意圖。圖3 (a)、(b)、(c)和(d)是適合本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝制造系統(tǒng)中采用的用于提供LED元件的模式和關(guān)于LED元件的元件特性信息的示意圖。圖4是本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝制造系統(tǒng)中采用的樹脂涂鍍信息的示意圖。圖5 (a)、(b)和(C)是本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝制造系統(tǒng)中部件安裝裝置的構(gòu)造和功能的不意圖。圖6是本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝制造系統(tǒng)中采用的地圖數(shù)據(jù)的示意圖。圖7 (a)和(b)是本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝制造系統(tǒng)中的樹脂涂鍍裝置的構(gòu)造和功能的示意圖。圖8是本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝制造系統(tǒng)中的發(fā)光特性檢查裝置構(gòu)造的示意圖。圖9是示出本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝制造系統(tǒng)的控制系統(tǒng)構(gòu)造的模塊圖。圖10是本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝制造系統(tǒng)中的LED封裝制造エ藝的流程圖。圖11 (a)、(b)、(C)和(d)是示出用于本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝制造系統(tǒng)的LED封裝制造エ藝的エ藝示意圖。圖12 (a)、(b)、(c)和(d)是示出用于本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝制造系統(tǒng)的LED封裝制造エ藝的エ藝示意圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在，參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。首先，參考圖I描述LED封裝制造系統(tǒng)I的構(gòu)造。LED封裝制造系統(tǒng)I顯示出通過用包括熒光物質(zhì)的樹脂覆蓋板子上安裝的LED元件制造LED封裝的功能。在本實(shí)施例中，如圖I所示，產(chǎn)品安裝裝置Ml、固固化裝置M2、配線連接裝置M3、樹脂涂鍍裝置M4、固化裝置M5、件切割裝置M6和發(fā)光特性檢查裝置M7通過LAN系統(tǒng)2彼此連接。管理計(jì)算機(jī)3構(gòu)造為共同控制各裝置。通過樹脂粘合剤，部件安裝裝置Ml在板子4上粘結(jié)且安裝LED元件5 (見圖2)，板子4用作LED封裝的基底。固化裝置M2加熱安裝有LED元件5的板子4，因此固化安裝操作期間在粘結(jié)中所采用的樹脂粘合剤。配線連接裝置M3通過粘結(jié)配線將板子4的電極連接到LED元件5的電極。樹脂涂鍍裝置M4施加包括熒光物質(zhì)的樹脂到粘結(jié)配線的板子4上的LED元件5的姆ー個(gè)。固化裝置M5加熱涂鍍樹脂的板子4,由此固化施加在LED元件5上的樹脂。件切割裝置M6為LED元件5的每ー個(gè)切割固化樹脂的板子4，因此分別分割LED封裝。發(fā)光特性檢查裝置M7對各分開的、完成的LED封裝檢查發(fā)光特性、顏色色調(diào)。檢查結(jié)果根據(jù)需要反饋。圖I示出了由連續(xù)設(shè)置的裝置所構(gòu)成的生產(chǎn)線的示例性布置，包括部件安裝裝置Ml至發(fā)光特性檢查裝置M7。采用這樣的生產(chǎn)線布置對于LED封裝制造系統(tǒng)I并非是必須的。也可采用這樣的布置，其中各分散的裝置連續(xù)執(zhí)行工作以適應(yīng)各自的エ藝，只要適合執(zhí) 行下面所要描述的信息傳輸。此外，執(zhí)行等離子體處理的等離子體處理裝置_在配線粘結(jié)之前用于清洗電極，并且執(zhí)行等離子體處理的等離子體處理裝置g在于配線粘結(jié)之后執(zhí)行表面修改，以便在樹脂涂鍍前提高樹脂的粘度，它們也可設(shè)置在配線連接裝置M3的前面或后面?，F(xiàn)在參考圖2和3描述LED封裝制造系統(tǒng)I執(zhí)行的加工目標(biāo)的板子4和LED元件5以及作為完成產(chǎn)品的LED封裝50。如圖2 (a)所示，板子4是多件板子，包括多個(gè)單個(gè)板子4a，當(dāng)完成為產(chǎn)品時(shí)其變?yōu)長ED封裝50的基底。其上要安裝LED元件5的ー個(gè)LED安裝區(qū)域4b形成在各板子4a的每ー個(gè)中。LED元件5安裝在各板子4a的每ー個(gè)中的LED安裝區(qū)域4b中，并且樹脂8隨后施加到LED安裝區(qū)域4b的每ー個(gè)的側(cè)面，同時(shí)覆蓋LED元件5。已經(jīng)完成相關(guān)エ藝的板子4在固化樹脂8后切割成各個(gè)板子4a，因此完成了圖2 (b)所示的LED封裝50。LED封裝50的每ー個(gè)都具有發(fā)射白熾光的功能，白熾光用于各種照明裝置的光源。LED元件5是藍(lán)LED，其與包括熒光物質(zhì)的樹脂8結(jié)合，熒光物質(zhì)發(fā)射黃色熒光，其顏色與藍(lán)色互補(bǔ)，因此發(fā)射假白熾光。如圖2 (b)所示，腔體狀反射區(qū)域4c形成LED安裝區(qū)域4b且具有例如圓形或橢圓環(huán)形的丘狀，它們設(shè)置在各板子4a的每ー個(gè)上。LED元件5的安裝在反射區(qū)域4c里面的N型電極6a和P型電極6b通過接合配線7分別連接到單個(gè)板子4a的上表面上所形成的配線層4e和4d。樹脂8施加到反射區(qū)域4c的里面至預(yù)定厚度，同時(shí)覆蓋LED元件5。在從LED元件5通過樹脂8發(fā)射藍(lán)光期間，藍(lán)光與來自樹脂8中包含的突光物質(zhì)的黃色混合，因此該光發(fā)射為白熾光。如圖3 Ca)所示，LED元件5通過在藍(lán)寶石板子5a上層疊N型半導(dǎo)體5b和P型半導(dǎo)體5c并且用透明電極5d覆蓋P型半導(dǎo)體5c的表面而制造。用干與外面連接的N型電極6a和P型電極6b分別制造在N型半導(dǎo)體5b和P型半導(dǎo)體5c上。如圖3 (b)所不，在已經(jīng)共同制造后，從由保持片IOa粘結(jié)且保持的LED晶片10取出多個(gè)LED元件5，同時(shí)分成多件。從晶片分成件的LED元件5由于制造エ藝上的各種錯(cuò)誤因素不可避免地影響發(fā)光特性上的變化，例如，發(fā)射波長；各種錯(cuò)誤因素例如為晶片中形成膜期間所實(shí)現(xiàn)成分上的不均勻。如果這樣的LED元件5 —旦安裝在板子4上，將引起作為產(chǎn)品的LED封裝50的發(fā)光特性上的變化。在本實(shí)施例中，考慮防止由于發(fā)光特性上的變化導(dǎo)致質(zhì)量失敗，事先測量通過相同制造エ藝所制成的多個(gè)LED元件5的發(fā)光特性，因此準(zhǔn)備關(guān)于各LED元件5和表示各LED元件5的發(fā)光特性的數(shù)據(jù)之間對應(yīng)關(guān)系的元件特性信息。在施加樹脂8期間，施加適當(dāng)量的樹脂8以與LED元件5的每ー個(gè)的發(fā)光特性相稱。為了施加適當(dāng)量的樹脂8，事先準(zhǔn)備稍后描述的樹脂施加信息。首先，描述元件特性信息。如圖3 (c)所示，從LED晶片10取出的LED元件5給出元件ID，用于識別個(gè)別的LED元件[個(gè)別LED元件5在下文由分配給相關(guān)LED晶片10的序列號(i)識別]，然后順序加載在發(fā)光特性測量裝置11中。如果沒有修改，還可采用另ー個(gè)數(shù)據(jù)形式的元件ID ;例如,表示LED元件5在LED晶片10上布置的矩陣坐標(biāo),只要元件ID是能個(gè)別識別LED元件5的信息就行。采用這樣形式的元件ID使其能夠?qū)⑷栽贚ED晶 片10上的LED元件5提供到稍后描述的部件安裝裝置Ml。 發(fā)光特性測量裝置11通過探針給LED元件5的每ー個(gè)提供電源，因此使LED元件實(shí)際上發(fā)光。如此產(chǎn)生的光經(jīng)受光譜分析且根據(jù)預(yù)定的項(xiàng)目測量，例如，發(fā)光波長和發(fā)光強(qiáng)度。作為參考數(shù)據(jù)，為了要測量的LED元件5事先準(zhǔn)備發(fā)光波長的標(biāo)準(zhǔn)分布。此外，對應(yīng)于分布標(biāo)準(zhǔn)范圍的波長范圍分成多個(gè)波長帶。作為測量目標(biāo)的多個(gè)LED兀件5根據(jù)發(fā)光波長排列。Bin碼[I]、Bin碼[2]和Bin碼[3]給予從低波長開始的序列，以對應(yīng)于通過波長范圍為三個(gè)類別設(shè)定的各類。準(zhǔn)備具有數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的元件特性信息12，元件特性信息12使元件ID 12a對應(yīng)于Bin碼12b。元件特性信息12是通過事先個(gè)別測量發(fā)光特性獲得的，發(fā)光特性包括多個(gè)LED元件5的發(fā)光波長。該信息由LED元件制造者事先準(zhǔn)備，并且傳輸?shù)絃ED封裝制造系統(tǒng)I。元件特性信息12的傳輸方式可包括通過LAN系統(tǒng)2傳輸記錄在單一存儲(chǔ)介質(zhì)中的元件特性信息或傳輸元件特性信息到管理計(jì)算機(jī)3。在任何情況下，如此傳輸?shù)脑匦孕畔?2存儲(chǔ)在管理計(jì)算機(jī)3中，并且根據(jù)需要提供到部件安裝裝置Ml。如圖3 (d)所示，已經(jīng)經(jīng)過如上所述發(fā)光特性測量的多個(gè)LED元件5根據(jù)特性分類存儲(chǔ)且根據(jù)特性分類分開,并且根據(jù)它們特性的分類被分成三個(gè)類型。如此分類的LED元件分別單獨(dú)粘合到三個(gè)粘合劑片13a。因此，準(zhǔn)備了三種類型的LED片13A、13B和13C，其在各粘合劑片13a上粘合地保持對應(yīng)于Bin碼[I]、[2]和[3]的LED元件5。當(dāng)LED元件5安裝在板子4的各自的個(gè)別板子4a上吋，LED元件5以如此分類的LED片13A、13B和13C的形式被提供給部件安裝裝置Ml。元件特性信息12從管理計(jì)算機(jī)3提供，以指出哪個(gè)Bin碼[I]、[2]和[3]對應(yīng)于由各LED片13A、13B和13C所保持的LED元件5?，F(xiàn)在，參考圖4描述與元件特性信息12相對應(yīng)事先準(zhǔn)備的樹脂涂鍍信息。LED封裝50構(gòu)造為通過藍(lán)LED與YAG基熒光物質(zhì)的結(jié)合產(chǎn)生白熾光，其執(zhí)行由LED元件5發(fā)射的藍(lán)光與作為突光物質(zhì)由藍(lán)光激發(fā)的結(jié)果導(dǎo)致的黃光的加色混合(additive color mixing)。因此，要安裝LED元件5的預(yù)計(jì)安裝區(qū)域4b中所包含的熒光物質(zhì)粒子量變?yōu)樵u價(jià)保證產(chǎn)品LED封裝50的規(guī)定發(fā)光特性的因素。如上所述，由Bin碼[I]、[2]和[3]分類的變化存在于同時(shí)成為工作目標(biāo)的多個(gè)LED元件5的發(fā)光波長中。因此，施加為覆蓋LED元件5的樹脂8中的熒光粒子的適當(dāng)量根據(jù)Bin碼[I]、[2]和[3]而變化。如圖4所示，本實(shí)施例中準(zhǔn)備的樹脂涂鍍信息14事先以nl (毫微-公升)規(guī)定要施加的適當(dāng)量的樹脂8，其是根據(jù)Bin碼分類17通過使硅樹脂或環(huán)氧樹脂包括YAG基熒光粒子而準(zhǔn)備。如熒光物質(zhì)密度欄16所提供，熒光物質(zhì)密度示出了熒光粒子在樹脂8中的密度，其以多種方式設(shè)定(三個(gè)密度Dl、D2和D3)。此外，根據(jù)樹脂8中要采用的熒光物質(zhì)的密度，對于要施加的樹脂8的適當(dāng)量采用不同的數(shù)字。因此，根據(jù)熒光物質(zhì)的密度設(shè)定施加的不同量的樹脂的原因在于根據(jù)發(fā)光波長上的變化程度施加包括適當(dāng)量的熒光物質(zhì)的樹脂8根據(jù)質(zhì)量穩(wěn)定性是更加優(yōu)選的。例如，當(dāng)Bin碼分類17為[2]的LED元件5被作為目標(biāo)時(shí)，所希望的是以這樣的方式設(shè)定適當(dāng)量的樹脂，排出具有熒光物質(zhì)密度D2的v22nl的樹脂8要排出。當(dāng)然，當(dāng)出于一定原因采用具有單ー熒光物質(zhì)密度的樹脂8時(shí)，選擇要排出排出的適當(dāng)量的樹脂，這與該熒光物質(zhì)的密度上的Bin碼分類17相當(dāng)。 現(xiàn)在，參考圖5描述部件安裝裝置Ml的構(gòu)造和功能。如圖5 Ca)的平面圖所示，部件安裝裝置Ml具有傳輸板子4的板子傳輸機(jī)構(gòu)21，板子4是工作目標(biāo)，并且從上游在板子傳輸方向(由箭頭“a”指示)上供給。如圖5 (b)中的截面A-A所示的粘合劑施加段A和如圖5 (c)中截面B-B所示的部件安裝段B以該順序從上游設(shè)置在板子傳輸機(jī)構(gòu)21中。粘合劑施加段A具有設(shè)置在板子傳輸機(jī)構(gòu)21側(cè)面且以具有預(yù)定厚度涂鍍膜的形式供給樹脂粘合劑23的粘合劑供給段22以及關(guān)于板子傳輸機(jī)構(gòu)21和粘合劑供給段22在水平方向(由箭頭“b”指示)上可運(yùn)動(dòng)的粘合劑傳輸機(jī)構(gòu)24。部件安裝段B具有設(shè)置在板子傳輸機(jī)構(gòu)21側(cè)面且保持如圖3 Cd)所示LED片13A、13B和13C的部件供給機(jī)構(gòu)25以及關(guān)于板子傳輸機(jī)構(gòu)21和部件供給機(jī)構(gòu)25在水平方向(由箭頭“c”指示)上可運(yùn)動(dòng)的部件安裝機(jī)構(gòu)26。如圖5 (b)所示，由板子傳輸機(jī)構(gòu)21攜載的板子4定位在粘合劑施加段A。樹脂粘合劑23施加到各自個(gè)別板子4a中形成的LED安裝區(qū)域4b。具體而言，粘合劑傳輸機(jī)構(gòu)24首先運(yùn)動(dòng)到粘合劑供給段22之上的升高位置，并且傳輸針24a與傳輸表面22a之上形成的樹脂粘合劑23的涂鍍膜接觸，因此使樹脂粘合劑23粘合到涂鍍膜。粘合劑傳輸機(jī)構(gòu)24然后運(yùn)動(dòng)到板子4之上的升高位置，并且傳輸針24a下降到LED安裝區(qū)域4b (由“箭頭d”指示)，因此通過轉(zhuǎn)移將粘合到傳輸針24a的樹脂粘合劑23供給到每個(gè)LED安裝區(qū)域4b中的元件安裝位置。已經(jīng)完成經(jīng)受粘合劑施加的板子4傳輸?shù)较掠吻叶ㄎ辉谌鐖D5 (C)所示的部件安裝段B。LED元件5安裝在已經(jīng)供給有粘合劑的每個(gè)LED安裝區(qū)域4b。具體而言，部件安裝機(jī)構(gòu)26首先運(yùn)動(dòng)到部件供給機(jī)構(gòu)25之上的升高位置。安裝噴嘴26a下降到由部件供給機(jī)構(gòu)25保持的LED片13A、13B和13C的任何ー個(gè)，并且安裝噴嘴26a保持且拾取LED元件5。部件安裝機(jī)構(gòu)26運(yùn)動(dòng)到板子4上LED安裝區(qū)域4b的任何一個(gè)之上的升高位置，并且下降安裝噴嘴26a (由箭頭“e”表示)。由安裝噴嘴26a保持的LED元件5安裝到LED安裝區(qū)域4b中的涂有粘合劑的元件安裝位置。當(dāng)部件安裝裝置Ml將LED元件5安裝在板子4上時(shí)，根據(jù)事先準(zhǔn)備的元件安裝程序執(zhí)行部件安裝操作。元件安裝程序具有事先設(shè)定的順序，用于通過由部件安裝機(jī)構(gòu)26執(zhí)行的各安裝操作從LED片13A、13B和13C的任何一個(gè)提取LED元件5，并且安裝如此拾取的LED元件5在板子4的多個(gè)單個(gè)板子4a上。在執(zhí)行部件安裝操作的情況下，從工作執(zhí)行歷史提取安裝位置信息71a(見圖9)且記錄，其上示出了已經(jīng)安裝個(gè)別LED元件5的板子4的多個(gè)單個(gè)板子4a之一。地圖準(zhǔn)備處理段74 (見圖9)準(zhǔn)備作為圖6所示地圖數(shù)據(jù)18的數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)建立安裝位置信息71a和元件特性信息12之間的對應(yīng)關(guān)系，元件特性信息12示出了哪ー個(gè)的特征分類(Bin碼[I]、和[3])對應(yīng)于單個(gè)安裝板子4a上所安裝的LED元件5。在圖6中，板子4的多個(gè)個(gè)別板子4a的每ー個(gè)的位置由矩陣坐標(biāo)19X和19Y的結(jié)合規(guī)定，矩陣坐標(biāo)19X和19Y分別表示在方向X上的位置和在方向Y上的位置。屬于安裝在位置上的LED元件5的Bin碼導(dǎo)致對應(yīng)于由矩陣坐標(biāo)19X和19Y所確定的矩陣的個(gè)別單元。因此準(zhǔn)備了地圖數(shù)據(jù)18，其提供安裝位置信息71a和關(guān)于LED元件5的元件特性信息12之間的對應(yīng)關(guān)系，安裝位置信息71a示出了由部件安裝裝置Ml已經(jīng)安裝LED元件5的板子4的位置。具體而言，部件安裝裝置Ml具有地圖準(zhǔn)備處理段74作為地圖數(shù)據(jù)準(zhǔn)備単元，其為板子4的每ー個(gè)準(zhǔn)備地圖數(shù)據(jù)18，地圖數(shù)據(jù)18提供安裝位置信息71a和關(guān)于LED元件5的元件特性信息12之間的對應(yīng)關(guān)系，安裝位置信息71a示出了由部件安裝裝置Ml已經(jīng)安裝 LED元件5的板子4的位置。如此準(zhǔn)備的地圖數(shù)據(jù)18作為向前供給數(shù)據(jù)通過LAN系統(tǒng)2傳輸?shù)较旅嬉枋龅臉渲垮冄b置M4?，F(xiàn)在，參考圖7描述樹脂涂鍍裝置M4的構(gòu)造和功能。樹脂涂鍍裝置M4具有施加樹脂8的功能，以覆蓋由部件安裝裝置Ml安裝在板子4上的多個(gè)LED元件5。如圖7 (a)的平面圖所示，樹脂涂鍍裝置M4以這樣的方式構(gòu)造，板子4已經(jīng)從上游位置供給且為工作目標(biāo)，用于在板子傳輸方向(由箭頭“f”指示)傳輸板子4的板子傳輸機(jī)構(gòu)31配備有如圖7(b)中C-C截面所示的樹脂涂鍍段C。在下端上具有用于發(fā)射樹脂8的排出排出噴嘴33的樹脂排出頭32設(shè)置在樹脂涂鍍段C中。如圖7 (b)所不,樹脂排出排出頭32由噴嘴傳輸機(jī)構(gòu)35運(yùn)動(dòng),相對于由板子傳輸機(jī)構(gòu)31傳輸?shù)陌遄?執(zhí)行水平運(yùn)動(dòng)(由圖7 (a)所示的箭頭“g”指示)和豎直運(yùn)動(dòng)。因此，噴嘴傳輸機(jī)構(gòu)35是相對傳輸機(jī)構(gòu),其相對于板子4移動(dòng)排出排出噴嘴33。樹脂涂鍍裝置M4具有用于供給樹脂8的樹脂供給段38和用于從排出排出噴嘴33排出由樹脂供給段38供給的樹脂8的樹脂排出機(jī)構(gòu)37。樹脂供給段38還可構(gòu)造為事先存儲(chǔ)多個(gè)類型的樹脂8，該多個(gè)類型的樹脂8根據(jù)由樹脂涂鍍信息14規(guī)定的多個(gè)類型的熒光物質(zhì)的密度具有熒光物質(zhì)的不同密度。作為選擇，樹脂供給段38還可構(gòu)造為具有組合的機(jī)構(gòu)，其能夠自動(dòng)控制熒光物質(zhì)的密度且自動(dòng)準(zhǔn)備具有由樹脂涂鍍信息14規(guī)定的熒光物質(zhì)密度的樹脂8。噴嘴傳輸機(jī)構(gòu)35和樹脂供給段38由涂鍍控制段36控制，因此排出噴嘴33可排出樹脂8到板子4的多個(gè)各自個(gè)別板子4a中形成的任何LED安裝區(qū)域4b。在樹脂排出操作期間，涂鍍控制段36控制樹脂排出機(jī)構(gòu)37，因此調(diào)整從排出噴嘴33排出的樹脂8的量到根據(jù)LED安裝區(qū)域4b的每ー個(gè)上安裝的LED元件5的發(fā)光特性的希望施加量。具體而言，涂鍍控制段36根據(jù)從部件安裝裝置Ml傳輸?shù)牡貓D數(shù)據(jù)18和事先存儲(chǔ)的樹脂涂鍍信息14控制樹脂排出機(jī)構(gòu)37和作為相對傳輸機(jī)構(gòu)的噴嘴傳輸機(jī)構(gòu)35。適合于顯示規(guī)定發(fā)光特性的要施加量的樹脂8因此可從排出噴嘴33排出，因此用該樹脂涂鍍LED元件5的每ー個(gè)。如稍后所描述，涂鍍信息更新段84 (見圖9)根據(jù)在隨后エ藝中由發(fā)光特性檢查裝置M7執(zhí)行的發(fā)光特性檢查的反饋結(jié)果不斷更新樹脂涂鍍信息14。在地圖數(shù)據(jù)18和樹脂涂鍍信息14的基礎(chǔ)上，作為涂鍍控制段36控制樹脂排出機(jī)構(gòu)37和噴嘴傳輸機(jī)構(gòu)35的結(jié)果，所實(shí)現(xiàn)的屬于涂鍍操作的歷史數(shù)據(jù)被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)段81中(見圖9)作為歷史數(shù)據(jù)，其顯示LED封裝50的制造歷史。管理計(jì)算機(jī)3必要時(shí)讀取該歷史數(shù)據(jù)。具體而言，樹脂涂鍍裝置M4具有在地圖數(shù)據(jù)18和樹脂涂鍍信息14的基礎(chǔ)上用適當(dāng)施加量的樹脂8涂鍍板子4上安裝的各LED元件5的功能，以使其顯示規(guī)定的發(fā)光特性。樹脂涂鍍裝置M4還具有作為涂鍍信息更新単元的涂鍍信息更新段84用于更新樹脂涂鍍信息14。盡管圖7示出了樹脂排出頭32配備有單一排出噴嘴33的示例，但是樹脂排出頭32還可具有多個(gè)排出噴嘴33，并且同時(shí)施加樹脂8到多個(gè)目標(biāo)或者多個(gè)LED安裝區(qū)域4b。在此情況下，樹脂排出機(jī)構(gòu)37分別控制每個(gè)排出噴嘴33的施加量。現(xiàn)在，通過參考圖8描述發(fā)光特性檢查裝置M7的構(gòu)造。發(fā)光特性檢查裝置M7具有執(zhí)行檢查的功能，即以每件為基礎(chǔ)在樹脂8的固化后檢查是否通過分開板子4成個(gè)別板子4a而完成LED封裝50的每ー個(gè)具有規(guī)定的發(fā)光特性。如圖8所示，要檢查的LED封裝 50設(shè)置在發(fā)光特性檢查裝置M7的黑腔(從附圖中省略)中設(shè)置的固定臺(tái)40上，并且檢查探針41保持與LED封裝50中的LED元件5連接的配線層4e和4d接觸。探針41連接到電源単元42。用于照明目的的電能通過電源単元42的激活而提供到LED元件5，因此LED元件5發(fā)射藍(lán)光。在藍(lán)光通過樹脂8的過程中，從各LED封裝50向上發(fā)射白熾光，該白熾光來自于樹脂8中的熒光物質(zhì)的激勵(lì)所發(fā)射的黃光與藍(lán)光的加色混合。分光計(jì)43設(shè)置在固定臺(tái)40之上的升高位置，并且從LED封裝50發(fā)射的白熾光被分光計(jì)43接收。顏色色調(diào)測量處理段44分析如此接收的白熾光。這里根據(jù)發(fā)光特性進(jìn)行檢查，例如顏色色調(diào)類別和白熾光的發(fā)光通量，并且所檢測到的與規(guī)定發(fā)光特性的偏差作為檢查結(jié)果。通過檢查產(chǎn)生的檢查結(jié)果反饋到樹脂涂鍍裝置M4。當(dāng)偏差超過預(yù)定的允許范圍時(shí)，接收反饋的樹脂涂鍍裝置M4根據(jù)檢查結(jié)果執(zhí)行更新樹脂涂鍍信息14的處理。隨后，在新更新的樹脂涂鍍信息14的基礎(chǔ)上將樹脂施加到板子4?，F(xiàn)在，參考圖9描述LED封裝制造系統(tǒng)I的控制系統(tǒng)的構(gòu)造。在構(gòu)成LED封裝制造系統(tǒng)I的各裝置的構(gòu)成元件中示出了管理計(jì)算機(jī)3、部件安裝裝置Ml和樹脂涂鍍裝置M4以及有關(guān)發(fā)光特性檢查裝置M7中傳輸、接收和更新元件特性信息12、樹脂涂鍍信息14和地圖數(shù)據(jù)18的構(gòu)成元件。在圖9中，管理計(jì)算機(jī)3具有系統(tǒng)控制段60、存儲(chǔ)段61和通訊段62。系統(tǒng)控制段60執(zhí)行LED封裝制造系統(tǒng)I執(zhí)行的LED封裝制造エ藝的集中控制。存儲(chǔ)段61根據(jù)需要存儲(chǔ)元件特性信息12、樹脂涂鍍信息14、地圖數(shù)據(jù)18和稍后描述的特性檢查信息45，并且存儲(chǔ)系統(tǒng)控制段60實(shí)現(xiàn)控制處理所必須的程序和數(shù)據(jù)。通訊段62通過LAN系統(tǒng)2連接到另ー個(gè)裝置，并且與該裝置交換控制信號和數(shù)據(jù)。元件特性信息12和樹脂涂鍍信息14通過LAN系統(tǒng)2和通訊段62或通過⑶-ROM和信號存儲(chǔ)介質(zhì)從外面?zhèn)鬏斍掖鎯?chǔ)在存儲(chǔ)段61中。部件安裝裝置Ml具有安裝控制段70、存儲(chǔ)段71、通訊段72、機(jī)構(gòu)致動(dòng)段73和地圖準(zhǔn)備處理段74。為了實(shí)現(xiàn)由部件安裝裝置Ml執(zhí)行的部件安裝操作，安裝控制段70在存儲(chǔ)段71中存儲(chǔ)的各種程序和數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上控制下面要描述的各段。除了存儲(chǔ)安裝控制段70執(zhí)行的實(shí)現(xiàn)控制處理所需的程序和數(shù)據(jù)外，存儲(chǔ)段71還存儲(chǔ)安裝位置信息71a和元件特性信息12。安裝位置信息71a由執(zhí)行歷史數(shù)據(jù)產(chǎn)生，屬于安裝控制段70執(zhí)行的安裝操作控制。元件特性信息12通過LAN系統(tǒng)2從管理計(jì)算機(jī)3傳輸。通訊段72通過LAN系統(tǒng)2連接到另ー個(gè)裝置并且與該裝置交換控制信號和數(shù)據(jù)。
機(jī)構(gòu)致動(dòng)段73由安裝控制段70控制，并且促動(dòng)部件供給機(jī)構(gòu)25和部件安裝機(jī)構(gòu)26。LED元件5因此安裝在板子4的相應(yīng)的單個(gè)板子4a上。地圖準(zhǔn)備處理段74 (地圖數(shù)據(jù)準(zhǔn)備単元)執(zhí)行處理以為板子4的每ー個(gè)準(zhǔn)備安裝位置信息71a，其顯示部件安裝裝置Ml安裝LED元件5在板子4上的位置，并且關(guān)于LED元件5的每ー個(gè)存儲(chǔ)在與元件特性信息12相關(guān)的地圖數(shù)據(jù)18和存儲(chǔ)段71中。具體而言，地圖數(shù)據(jù)準(zhǔn)備單元提供在部件安裝裝置Ml中，并且地圖數(shù)據(jù)18也可從部件安裝裝置Ml傳輸?shù)綐渲垮冄b置M4。附帯地，地圖數(shù)據(jù)18可通過管理計(jì)算機(jī)3從部件安裝裝置Ml傳輸?shù)綐渲垮冄b置M4。在此情況下，如圖9所示，地圖數(shù)據(jù)18也存儲(chǔ)在管理計(jì)算機(jī)3的存儲(chǔ)段61中。樹脂涂鍍裝置M4具有涂鍍控制段36、存儲(chǔ)段81、通訊段82、機(jī)構(gòu)致動(dòng)段83和涂鍍信息更新段84。為了實(shí)現(xiàn)由樹脂涂鍍裝置M4執(zhí)行的樹脂涂鍍操作，涂鍍控制段36在存儲(chǔ)段81中存儲(chǔ)的各種程序和數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上控制下面要描述的各段。除了存儲(chǔ)涂鍍控制段36執(zhí)行控制處理所需的程序和數(shù)據(jù)外，存儲(chǔ)段81還存儲(chǔ)樹脂涂鍍信息14和地圖數(shù)據(jù)18。樹脂涂鍍信息14通過LAN系統(tǒng)2從管理計(jì)算機(jī)3傳輸，并且地圖數(shù)據(jù)18類似地通過LAN系統(tǒng)2從部件安裝裝置Ml傳輸。通訊段82通過LAN系統(tǒng)2連接到另ー個(gè)裝置，并且與該裝置交換控制信號和數(shù)據(jù)。 機(jī)構(gòu)致動(dòng)段83由涂鍍控制段36控制，并且促動(dòng)樹脂排出機(jī)構(gòu)37、樹脂供給段38和噴嘴傳輸機(jī)構(gòu)35。樹脂8因此施加為覆蓋板子4的各自個(gè)別板子4a上安裝的LED元件5。在從發(fā)光特性檢查裝置M7反饋的檢查結(jié)果的基礎(chǔ)上，涂鍍信息更新段84執(zhí)行處理以更新存儲(chǔ)段81中存儲(chǔ)的樹脂涂鍍信息14。發(fā)光特性檢查裝置M7具有檢查控制段90、存儲(chǔ)段91、通訊段92、機(jī)構(gòu)致動(dòng)段93和檢查機(jī)構(gòu)94。為了執(zhí)行發(fā)光特性檢查裝置M7執(zhí)行的檢查操作，檢查控制段90在存儲(chǔ)段91中存儲(chǔ)的檢查性能數(shù)據(jù)91a的基礎(chǔ)上控制下面描述的各段。通訊段92通過LAN系統(tǒng)2連接到另ー個(gè)裝置，并且與該裝置交換控制信號和數(shù)據(jù)。機(jī)構(gòu)致動(dòng)段93促動(dòng)具有傳輸/保持功能的檢查機(jī)構(gòu)94用于處理LED封裝50以執(zhí)行檢測操作。 顏色色調(diào)測量段44由檢查控制段90控制，并且執(zhí)行發(fā)光特性檢查，用于檢測由分光計(jì)43接收的來自LED封裝50的白熾光的顏色色調(diào)。檢查結(jié)果通過LAN系統(tǒng)2傳輸通過反饋到樹脂涂鍍裝置M4。具體而言，發(fā)光特性檢查裝置M7具有檢查用樹脂8通過涂鍍LED元件5制造的LED封裝50的發(fā)光特性的功能，因此檢查與規(guī)定發(fā)光特性的偏差，并且反饋檢查結(jié)果到樹脂涂鍍裝置M4。關(guān)于如圖9所示的構(gòu)造，不同于執(zhí)行工作操作所需功能的處理功能對各裝置來說是唯一的；例如，部件安裝裝置Ml中提供的地圖準(zhǔn)備處理段74的功能以及樹脂涂鍍裝置M4中提供的涂鍍信息更新段84的功能，不必作為附屬與各裝置連接。例如，該構(gòu)造還可以這樣的方式執(zhí)行，地圖準(zhǔn)備處理段74的功能和涂鍍信息更新段84的功能通過管理計(jì)算機(jī)3的系統(tǒng)控制段60的算數(shù)處理功能替代，并且必要信號的交換由LAN系統(tǒng)2實(shí)現(xiàn)。在LED封裝制造系統(tǒng)I的構(gòu)造中，部件安裝裝置Ml、樹脂涂鍍裝置M4和發(fā)光特性檢查裝置M7都連接到LAN系統(tǒng)2。管理計(jì)算機(jī)3在存儲(chǔ)段61中存儲(chǔ)元件特性信息12，其與LAN系統(tǒng)2 —起用作元件特性信息提供単元，元件特性信息提供單元給部件安裝裝置Ml提供作為元件特性信息12的信息，該信息通過事先分別測量多個(gè)LED元件5的包括發(fā)光波長的發(fā)光特性獲得。同樣，管理計(jì)算機(jī)3在存儲(chǔ)段61中存儲(chǔ)樹脂涂鍍信息14，其與LAN系統(tǒng)2 —起用作樹脂信息提供単元，樹脂信息提供単元給樹脂涂鍍裝置M4提供作為樹脂涂鍍信息的信息，該信息關(guān)于將要施加的樹脂8的量和元件特性信息之間的對應(yīng)關(guān)系，樹脂8的量適于獲得具有規(guī)定發(fā)光特性的LED封裝50。具體而言，用于給部件安裝裝置Ml提供元件特性信息12的元件特性信息提供單元和用于給樹脂涂鍍裝置M4提供樹脂涂鍍信息14的樹脂信息提供單元構(gòu)造為通過LAN系統(tǒng)2傳輸從作為外部存儲(chǔ)單元的管理計(jì)算機(jī)3的存儲(chǔ)段61所讀取的元件特性信息和樹脂涂鍍信息分別到部件安裝裝置Ml和樹脂涂鍍裝置M4。發(fā)光特性檢查裝置M7構(gòu)造為通過LAN系統(tǒng)2傳輸作為特性檢查信息45的檢測結(jié)果(見圖9)到樹脂涂鍍裝置M4。特性檢查信息45也可通過管理計(jì)算機(jī)3傳輸?shù)綐渲垮冄b置M4。在此情況下，如圖9所示，特性檢查信息45還存儲(chǔ)在管理計(jì)算機(jī)3的存儲(chǔ)段61中?，F(xiàn)在沿著圖10所示的流程圖且通過參考附圖描述由LED封裝制造系統(tǒng)執(zhí)行的屬于LED封裝制造エ藝的處理。首先，LED封裝制造系統(tǒng)I獲得元件特性信息12和樹脂涂鍍信息14(ST1)。具體而言，元件特性信息12通過事先分別測量多個(gè)LED元件5的包括它們 的發(fā)光波長的發(fā)光特性獲得，并且樹脂涂鍍信息14關(guān)于要施加的樹脂8的量和元件特性信息之間對應(yīng)關(guān)系，要施加的樹脂8的量適合于獲得顯示出規(guī)定發(fā)光特性的LED封裝50，樹脂涂鍍信息14通過LAN系統(tǒng)2從外部裝置或存儲(chǔ)介質(zhì)獲得。隨后，作為安裝目標(biāo)的板子4攜載在部件安裝裝置Ml中(ST2)。如圖11 (a)所示，部件安裝裝置Ml通過粘合劑傳輸機(jī)構(gòu)24的傳輸針24a將樹脂粘合劑23供給到LED安裝區(qū)域4b的每ー個(gè)中的元件安裝位置。隨后，如圖11 (b)所示，由部件安裝機(jī)構(gòu)26的安裝噴嘴26a保持的LED元件5通過樹脂粘合劑23安裝在板子4的LED安裝區(qū)域4b的每ー個(gè)中(ST3)。地圖準(zhǔn)備處理段74從屬于部件安裝操作性能的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備地圖數(shù)據(jù)18，地圖數(shù)據(jù)18使每個(gè)LED元件5相對于板子4的安裝位置信息71a與元件特性信息12關(guān)聯(lián)(ST4)。接下來，地圖數(shù)據(jù)18從部件安裝裝置Ml傳輸?shù)綐渲垮冄b置M4，并且樹脂涂鍍信息14從管理計(jì)算機(jī)3傳輸?shù)綐渲垮冄b置M4(ST5)。因此，由樹脂涂鍍裝置M4執(zhí)行的樹脂涂鍍操作變得可行。接下來，其上已經(jīng)安裝部件的板子4被傳送到固化裝置M2，在這里加熱板子4。如圖11 (c)所示，樹脂粘合劑23因此變得熱固化，以因此變?yōu)闃渲澈蟿?3*。LED元件5固定到相應(yīng)的單個(gè)板子4a。隨后，固化樹脂的板子4輸送到配線連接裝置M3。如圖11(d)所示，單個(gè)板子4a的配線層4e通過接合配線7連接到LED元件5的N型電極6a，并且相同的配線層4d通過接合配線7連接到LED元件5的P型電極6b。已經(jīng)經(jīng)受配線連接的板子4傳輸?shù)綐渲垮冄b置M4 (ST6).如圖12 (a)所示，樹脂涂鍍裝置M4從排出噴嘴33排出樹脂8到每個(gè)LED安裝區(qū)域4b由反射區(qū)域4c所圍繞的內(nèi)部。LED元件5在地圖數(shù)據(jù)18和樹脂涂鍍信息14的基礎(chǔ)上涂有規(guī)定量的樹脂8，如圖12 (b)所示(SI7)。接下來，板子4輸送到固化裝置M5，并且在由固化裝置M5加熱時(shí)固化樹脂8 (ST8)。如圖12 (c)所示，施加為覆蓋LED元件5的樹脂8被熱固化，因此變?yōu)闃渲?*且固定在LED安裝區(qū)域4b的每ー個(gè)中。隨后，固化樹脂的板子4輸送到件切割裝置M6，在這里板子4切割成單個(gè)板子4a。如圖12(d)所示，各LED封裝50然后被分開(ST9)。然后，完成LED封裝50。這樣完成的封裝50被攜載在發(fā)光特性檢查裝置M7中(ST10)，這里每個(gè)LED封裝50經(jīng)受發(fā)光特性檢查(STl I)。具體而言，發(fā)光特性檢查裝置M7檢查每個(gè)LED封裝50的發(fā)光特性，因此檢測與規(guī)定發(fā)光特性的偏差且反饋檢查結(jié)果到樹脂涂鍍裝置M4。接收反饋信號的樹脂涂鍍裝置M4通過涂鍍信息更新段84決定是否如此檢測的偏差超過允許值(ST12)。當(dāng)偏差超過允許值時(shí)，涂鍍信息更新段84更新根據(jù)檢測偏差的樹脂涂鍍信息14(ST13)，并且通過利用如此更新的樹脂涂鍍信息14保持執(zhí)行各種操作，例如，部件安裝操作和樹脂涂鍍操作(ST14)。當(dāng)偏差被確定為沒有超過允許值(ST12)吋，處理進(jìn)行到(ST14)，同時(shí)保持現(xiàn)有的樹脂涂鍍信息14。如上所述，根據(jù)實(shí)施例描述的LED封裝制造系統(tǒng)I采用的構(gòu)造包括部件安裝裝置M1，其在板子4上安裝多個(gè)LED元件5 ;元件特性信息提供単元，其提供作為元件特性信息12的信息，該信息通過事先分別測量多個(gè)LED元件5的發(fā)光波長獲得；樹脂信息提供単元，其提供作為樹脂涂鍍信息14的信息，該信息關(guān)于適當(dāng)量的樹脂8和元件特性信息12之間的對應(yīng)關(guān)系，適當(dāng)量的樹脂8施加為用于獲得示出規(guī)定發(fā)光特性的LED封裝50 ;地圖數(shù)據(jù) 準(zhǔn)備單元，為每個(gè)板子5準(zhǔn)備地圖數(shù)據(jù)18，地圖數(shù)據(jù)18與示出部件安裝裝置Ml在板子4上所安裝的LED元件5的位置的安裝位置信息71a和關(guān)于LED元件5的元件特性信息12相關(guān)；樹脂涂鍍裝置M4，在地圖數(shù)據(jù)18和樹脂涂鍍信息14的基礎(chǔ)上，用適當(dāng)量的樹脂8涂鍍板子4上安裝的每個(gè)LED元件，用于給予規(guī)定的發(fā)光特性；發(fā)光特性檢查裝置M7，檢查涂有樹脂8的每個(gè)LED元件5的發(fā)光特性，因此檢查與規(guī)定發(fā)光特性的偏差，并且反饋檢查結(jié)果到樹脂涂鍍裝置M4 ;以及涂鍍信息更新単元，當(dāng)檢查的偏差超過允許值時(shí)，在反饋的檢查結(jié)果的基礎(chǔ)上執(zhí)行更新樹脂涂鍍信息14的處理。在具有前述構(gòu)造的LED封裝制造系統(tǒng)I中所采用的樹脂涂鍍裝置M4包括樹脂排出機(jī)構(gòu)37，其通過排出噴嘴33排出從樹脂供給段38供給的樹脂8 ;噴嘴傳輸機(jī)構(gòu)35，相對于板子4相對地傳輸排出噴嘴33 ;以及涂鍍控制段36，在所傳輸?shù)牡貓D數(shù)據(jù)18和樹脂涂鍍信息14的基礎(chǔ)上控制樹脂排出機(jī)構(gòu)37和噴嘴傳輸機(jī)構(gòu)35，因此用適當(dāng)量的樹脂8涂鍍每個(gè)LED元件5，以施加為顯示出特定的發(fā)光特性。要施加的適當(dāng)量的樹脂8可一直根據(jù)要用樹脂8涂鍍的LED元件5的發(fā)光特性施カロ。甚至在個(gè)別LED元件的發(fā)光波長存在變化吋，也可使LED封裝的發(fā)光特性均勻，因此提高了生產(chǎn)率。在足夠的試生產(chǎn)后為了大批量生產(chǎn)所采用的用于實(shí)際生產(chǎn)目的的LED封裝制造系統(tǒng)中，可固定地應(yīng)用樹脂涂鍍信息14。為此，發(fā)光特性檢查裝置M7和涂鍍信息更新單元可從具有前述構(gòu)造的LED封裝制造系統(tǒng)I刪除。根據(jù)具有前述構(gòu)造的LED封裝制造系統(tǒng)1，說明了這樣的構(gòu)造，其中管理計(jì)算機(jī)3和裝置；即部件安裝裝置Ml至發(fā)光特性檢查裝置M7，它們通過LAN系統(tǒng)2彼此連接。然而，LAN系統(tǒng)2不是必不可少的構(gòu)成元件。具體而言，可實(shí)現(xiàn)根據(jù)實(shí)施例描述的LED封裝制造系統(tǒng)I的功能，只要有存儲(chǔ)單元，為每個(gè)LED封裝50存儲(chǔ)事先準(zhǔn)備且從外面?zhèn)鬏數(shù)脑匦孕畔?2和樹脂涂鍍信息14 ;數(shù)據(jù)提供単元，根據(jù)需要在任何時(shí)間能從存儲(chǔ)単元提供元件特性信息12到部件安裝裝置Ml且提供樹脂涂鍍信息14和地圖數(shù)據(jù)18到樹脂涂鍍裝置M4 ；以及數(shù)據(jù)傳輸単元，能反饋發(fā)光特性檢查裝置M7的檢查結(jié)果到樹脂涂鍍裝置M4。在不脫離本發(fā)明宗g和范圍的情況下，并且在本說明書的描述和已知技術(shù)的基礎(chǔ)上，本發(fā)明期待允許本領(lǐng)域的技術(shù)人員構(gòu)思的各種替換和應(yīng)用，并且該替換和應(yīng)用應(yīng)落入本發(fā)明尋求保護(hù)的范圍內(nèi)。而且，根據(jù)實(shí)施例描述的構(gòu)成元件也可在不脫離本發(fā)明要點(diǎn)的范圍的情況下任意結(jié)合。本專利申請基于2010年9月9日提交的日本專利申請(JP-2010-201654)，其全部主題事項(xiàng)通過全文引用結(jié)合于此。<エ業(yè)實(shí)用性>本發(fā)明的LED封裝制造系統(tǒng)產(chǎn)生的優(yōu)點(diǎn)是，即使在個(gè)別LED元件的發(fā)光波長上存在變化吋，也能使LED封裝的發(fā)光特性均勻，因此能提高生產(chǎn)率，并 且可利用在LED封裝的制造領(lǐng)域中，其中LED元件涂有包括熒光物質(zhì)的樹脂。〈序號和符號的描述〉ILED封裝制造系統(tǒng)2LAN 系統(tǒng)4 板子4a單個(gè)板子4bLED安裝區(qū)域4c反射區(qū)域5LED 元件50LED 封裝8 樹脂12元件特性信息13A、13B、13C LED 片14樹脂涂鍍信息18地圖數(shù)據(jù)23樹脂粘合劑24粘合劑傳輸機(jī)構(gòu)25部件供給機(jī)構(gòu)26部件安裝機(jī)構(gòu)32樹脂排出頭33排出噴嘴
權(quán)利要求
1.一種LED封裝制造系統(tǒng)，其用于利用包括熒光物質(zhì)的樹脂涂鍍安裝在板子上的LED元件制造LED封裝,包括 部件安裝裝置，其在該板子上安裝多個(gè)LED元件； 元件特性信息提供單元，其提供作為元件特性信息的信息，該信息通過事先分別測量該多個(gè)LED元件的包括它們發(fā)光波長的發(fā)光特性而獲得； 樹脂信息提供單元，其提供作為樹脂涂鍍信息的信息，該信息關(guān)于施加適當(dāng)量的樹脂和該元件特性信息之間的對應(yīng)關(guān)系，該適當(dāng)量樹脂使LED封裝顯示出特定的發(fā)光特性； 地圖數(shù)據(jù)準(zhǔn)備單元，其為每個(gè)板子準(zhǔn)備地圖數(shù)據(jù)，該地圖數(shù)據(jù)相關(guān)于示出由該部件安裝裝置安裝在該板子上的所述LED元件位置的安裝位置信息以及關(guān)于該LED元件的元件特性信息； 樹脂涂鍍裝置，其根據(jù)該地圖數(shù)據(jù)和該樹脂涂鍍信息，為了給予特定的發(fā)光特性，用待施加的適當(dāng)量的樹脂涂鍍該板子上安裝的該LED元件的每一個(gè)； 發(fā)光特性檢查裝置，其檢查涂鍍有該樹脂的該LED元件的每一個(gè)的發(fā)光特性，以因此檢查與該規(guī)定發(fā)光特性的偏差，并且將檢查結(jié)果反饋到該樹脂涂鍍裝置；以及 涂鍍信息更新單元，當(dāng)所檢查的偏差超過允許值時(shí)，根據(jù)反饋的檢查結(jié)果，執(zhí)行更新該樹脂涂鍍信息的處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝制造系統(tǒng)，其中該部件安裝裝置、該樹脂涂鍍裝置和該發(fā)光特性檢查裝置全部連接到LAN系統(tǒng)；該元件特性信息提供單元和該樹脂信息提供單元分別通過該LAN系統(tǒng)將從外部存儲(chǔ)單元已經(jīng)讀取的該元件特性信息和樹脂涂鍍信息傳輸?shù)皆摬考惭b裝置和該樹脂涂鍍裝置；并且該發(fā)光特性檢查裝置通過該LAN系統(tǒng)將該檢查結(jié)果傳輸?shù)皆摌渲垮冄b置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED封裝制造系統(tǒng)，其中該地圖數(shù)據(jù)準(zhǔn)備單元被設(shè)置在該部件安裝裝置中，并且該地圖數(shù)據(jù)從該部件安裝裝置傳輸?shù)皆摌渲垮冄b置。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3任何一項(xiàng)所述的LED封裝制造系統(tǒng)，其中該涂鍍信息更新單元設(shè)置在該樹脂涂鍍裝置中。
全文摘要
本發(fā)明的目標(biāo)是提供一種LED封裝制造系統(tǒng)，甚至在個(gè)別LED元件的發(fā)光波長存在變化時(shí)，也使LED封裝的發(fā)光特性均勻，因此能提高產(chǎn)率。準(zhǔn)備元件特性信息(12)和樹脂涂鍍信息(14)，元件特性信息(12)通過事先分別測量多個(gè)LED元件的發(fā)光特性獲得，樹脂涂鍍信息(14)相關(guān)于要施加樹脂的適當(dāng)量以獲得顯示規(guī)定發(fā)光特性的LED封裝和元件特性信息(12)。地圖準(zhǔn)備處理段(74)為每個(gè)板子準(zhǔn)備地圖數(shù)據(jù)(18)，其相關(guān)于顯示LED元件由部件安裝裝置M1安裝在板子上的位置的安裝位置信息(71a)和元件特性信息(12)。作為涂鍍有樹脂的完成產(chǎn)品由發(fā)光特性檢查裝置(M7)檢查的結(jié)果，根據(jù)反饋到樹脂涂鍍裝置(M4)的檢查結(jié)果，更新樹脂涂鍍信息(14)。
文檔編號H01L33/50GK102812567SQ20118001357
公開日2012年12月5日 申請日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月9日
發(fā)明者野野村勝 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社