技術(shù)編號：12478075
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種集成供電系統(tǒng)封裝件的封裝方法。背景技術(shù)所有的計算和通信系統(tǒng)都需要供電系統(tǒng)。供電系統(tǒng)會將電源的高電壓轉(zhuǎn)換成系統(tǒng)中離散器件所需的許多不同的低電壓。供電系統(tǒng)的效率決定了向下轉(zhuǎn)換的電力損失，而供電軌數(shù)決定了可支持的離散電壓供應(yīng)或器件的數(shù)量。目前的供電技術(shù)面臨著如下挑戰(zhàn)：一、隨著過程中節(jié)點的收縮，設(shè)備電壓的減小，電力輸送的效率會隨之降低，使功率消耗更大。二、添加更多的供電軌道需要復制更多的供電組件，如增加元件數(shù)量、增大電路板尺寸、增加電路板的層數(shù)、加大系統(tǒng)體積、...
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