技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種薄膜封裝的制程方法及薄膜封裝OLED器件，該薄膜封裝的制程方法，包括：在設(shè)置有OLED發(fā)光單元矩陣的柔性基底上形成覆蓋所述OLED發(fā)光單元矩陣中各OLED發(fā)光單元的保護(hù)層；在所述保護(hù)層上形成光罩層，所述光罩層包括多個(gè)與所述OLED發(fā)光單元的數(shù)量相等的圖塊，所述圖塊的尺寸大于所述OLED發(fā)光單元的尺寸，每個(gè)圖塊對應(yīng)設(shè)置在覆蓋各OLED發(fā)光單元的保護(hù)層的上方，且完全覆蓋所述OLED發(fā)光單元的邊緣；對未覆蓋有所述光罩層的保護(hù)層進(jìn)行刻蝕。該薄膜封裝的制程方法降低了光罩對封裝精度的影響，同時(shí)通過保護(hù)層與光罩層之間的相互層疊，提高了封裝膜層的強(qiáng)度。

技術(shù)研發(fā)人員：李想
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢華星光電技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201710006550
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.05
技術(shù)公布日：2017.05.17