專利名稱：Led熒光粉涂層新工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED熒光粉涂層的工藝方法。
背景技術(shù)：
在日常生活中經(jīng)常接觸各種各樣的燈具，其中，因LED (發(fā)光二極管)具有壽命長(zhǎng)、省電節(jié)能、耐震性好、反應(yīng)速度快、可靠性高、環(huán)保安全等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛采用，隨著科技的進(jìn)步，LED的光效得到了一定的提高。
目前，LED封裝制程工藝中所涉及熒光粉涂層部分工藝為在LED晶片正負(fù)級(jí)金線鍵合制程工藝后用點(diǎn)膠才;u寸支架杯口進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。具體工藝方法為第一步把LED晶片固定在帶杯口的支架上，第二步用金線鍵合LED晶片正負(fù)極，第三步用石封交或環(huán)氧樹(shù)脂與熒光粉進(jìn)行混合，第四步拿熒光粉混合液到點(diǎn)膠機(jī)上進(jìn)行點(diǎn)膠。
以上LED焚光粉混合液點(diǎn)膠工藝有幾個(gè)缺點(diǎn)，第一、熒光粉混合液會(huì)受支架杯口形狀的影響而產(chǎn)生黃圈或藍(lán)圈現(xiàn)象，因?yàn)槟壳八褂弥Ъ鼙跒閳A形而LED晶片為方形，LED晶片到圓形各點(diǎn)的距離不一致，靠近LED晶片顏色偏藍(lán)遠(yuǎn)離LED晶片顏色偏黃。第二、由于點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的方式是運(yùn)用重力讓內(nèi)含熒光粉的石勤交或環(huán)IU^月旨流動(dòng)后將LED芯片包裹,所以熒光粉的厚度太大JL^LED發(fā)光面上尚無(wú)法達(dá)到平均，會(huì)造成波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換不均，進(jìn)而造成LED元器件光色偏移，光色不均等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED熒光粉涂層新工藝，通過(guò)該工藝能夠克服熒光粉混合液受支架杯口形狀的影響并使LED晶片到熒光粉的距離一致，使熒光粉混合液涂在LED晶片表面但LED晶片金線鍵合正負(fù)點(diǎn)PAD部分并未涂熒光粉混合液，從而^fti口工出來(lái)的LED燈的光斑或光色均勻、飽和，可以避免LED燈在照射時(shí)發(fā)出的光斑或光色中出現(xiàn)藍(lán)塊或黃塊、藍(lán)圈或黃圈。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是提供一種LED熒光粉涂層新工藝，該工藝包括以下步驟
(1) 將滲透膜按照LED晶片金線鍵合正負(fù)極PAD位置打孔；
(2) 將上述打孔'滲透膜按LED晶片尺寸進(jìn)行切割；
(3 )將打完孔并切割完成的滲透膜放置于LED晶片上方；(4) 用點(diǎn)膠才;i4e^勤交或環(huán)氧樹(shù)脂與熒光粉混合液點(diǎn)在滲透膜上；
(5) 將上述熒光粉混合液固化并剝離滲透層；
(6) 將上述LED晶片固定在支架上；
(7) 將上述LED晶片正負(fù)極進(jìn)行金線鍵合。
對(duì)于本發(fā)明才支術(shù)方案的進(jìn)一步限定，本發(fā)明所述的滲透膜是用聚碳酸酯或 聚酯類材料通過(guò)核跡蝕刻法獲得的柱狀孑L膜結(jié)構(gòu)膜；所述的熒光粉混合狄將 熒光粉與硅膠或環(huán)Mt脂按l: 1.25 ~1: 1000的質(zhì)量比進(jìn)行混合而成的。
與現(xiàn)有技斜目比，本發(fā)明有益效果是當(dāng)》勤交或環(huán)氧樹(shù)脂與熒光粉混合液 通過(guò)滲透作用滲透到LED晶片表面時(shí)，LED晶片金線鍵合正負(fù)極PAD部分 上方由于滲透膜進(jìn)行了打孔所以PAD沒(méi)有混合液，這樣就保證了硅膠或環(huán)氧樹(shù) 脂與熒光粉混合^M要LED晶片尺寸直接在LED晶片上方，不受支架杯口尺寸 影響，使加工出來(lái)的LED燈的光斑或光色均勻、飽和，可以避免LED燈在照 射時(shí)發(fā)出的光J線光色中出現(xiàn)藍(lán)塊或黃塊、藍(lán)圈或黃圏；而且由于此工藝中硅 膠或環(huán)氧樹(shù)脂與熒光粉混合厚度薄，因此也可以提升LED光強(qiáng)。


圖1為L(zhǎng)ED晶片俯視示意圖2為L(zhǎng)ED晶片主i見(jiàn)示意圖3為按LED晶片尺寸打孔的滲透膜俯視示意圖4為L(zhǎng)ED晶片與滲透膜合在1主一見(jiàn)示意圖5為L(zhǎng)ED晶片與滲透膜合在一起俯視示意圖6為向打孔滲透膜點(diǎn)熒光粉混合液示意圖7為固化后剝離滲itl莫示意圖8為滲透膜剝離后示意圖9為L(zhǎng)ED晶片正負(fù)極金線鍵合示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
實(shí)施例一
本發(fā)明所述的LED熒光粉涂層工藝方法是按下述步驟進(jìn)行的
首先如圖3所示將用聚碳酸酯或聚酯類材料通過(guò)核跡蝕刻法獲得的柱狀孔 膜結(jié)構(gòu)滲透膜5按照LED晶片3金線鍵合正負(fù)極PADl 、 2位置打孔4;將打 好孔4的滲透膜5按LED晶片3的尺寸進(jìn)行切割；接著按圖4、圖5所示將打 完孔并切割完成的滲透膜5放置于LED晶片3的上方；然后如圖6所示用點(diǎn)膠機(jī)將熒光粉與石勤交4安1: 1.25-1: 1000的質(zhì)量比進(jìn)行混合而成的熒光粉混合液 6點(diǎn)在上述滲透膜5上;按圖7所示將上述焚光粉混合液6固化并剝離滲透膜5， 只留下固化后的熒光粉混合體7; ^如圖9所示將上述LED晶片3固定在支 架9上，并將正負(fù)極PAD1、 2用金線8進(jìn)行鍵合。 實(shí)施例二
本發(fā)明所述的LED熒光粉涂層工藝方法是按下述步驟進(jìn)行的 首先如圖3所示將用聚碳酸酯或聚酯類材料通過(guò)核跡蝕刻法獲得的柱狀孔 膜結(jié)構(gòu)滲itM 5按照LED晶片3金線鍵合正負(fù)極PADl 、 2位置打孔4;將打 好孔4的滲透膜5按LED晶片3的尺寸進(jìn)行切割；接著按圖4、圖5所示將打 完孔并切割完成的滲透膜5放置于LED晶片3的上方；然后如圖6所示用點(diǎn)膠 機(jī)將熒光粉與環(huán)氧樹(shù)脂按l: 1.25- 1: 1000的質(zhì)量比進(jìn)行混合而成的熒光粉混 合液6點(diǎn)在上述滲透膜5上；按圖7所示將上述熒光粉混合液6固化并剝離滲 透膜5，只留下固化后的熒光粉混合體7;最后如圖9所示將上述LED晶片3 固定在支架9上，并將正負(fù)極PAD1、 2用金線8進(jìn)行鍵合。
權(quán)利要求
1、一種LED熒光粉涂層新工藝，其特征在于該工藝包含以下步驟(1)將滲透膜按照LED晶片金線鍵合正負(fù)極PAD位置打孔；(2)將上述打孔滲透膜按LED晶片尺寸進(jìn)行切割；(3)將打完孔并切割完成的滲透膜放置于LED晶片上方；(4)用點(diǎn)膠機(jī)將硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂與熒光粉混合液點(diǎn)在滲透膜上；(5)將上述熒光粉混合液固化并剝離滲透層；(6)將上述LED晶片固定在支架上；(7)將上述LED晶片正負(fù)極進(jìn)行金線鍵合。
2、 一種如權(quán)利要求1所述的LED熒光粉涂層新工藝，其特征在于所述滲透膜是用聚碳酸酯或聚酯類材料通過(guò)核跡蝕刻法獲得的柱狀孑L膜結(jié)構(gòu)膜。
3、 一種如權(quán)利要求1或2所述的LED熒光粉涂層新工藝，其特征在于所述熒光粉混合液是將熒光粉與硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂按l: 1.25 ~ 1: 1000的質(zhì)量比進(jìn)行混合而成的。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED熒光粉涂層新工藝，該工藝采用滲透膜覆蓋在LED晶片上方，硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂與熒光粉混合液通過(guò)滲透膜滲透及熒光粉顆粒沉淀作用于LED晶片之上，該工藝保證了熒光粉混合液按LED晶片尺寸直接固化在LED晶片上方，不受支架杯口尺寸影響，從而使LED晶片上方均勻覆蓋一層熒光粉混合體，可以避免LED燈在照射時(shí)發(fā)出的光斑或光色中出現(xiàn)藍(lán)塊或黃塊、藍(lán)圈或黃圈；而且由于此工藝中硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂與熒光粉混合體厚度薄，因此也可以提升LED光強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101478023SQ20091002898
公開(kāi)日2009年7月8日 申請(qǐng)日期2009年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月7日
發(fā)明者姚志圖, 揚(yáng) 宣 申請(qǐng)人:偉志電子(常州)有限公司