1.一種薄膜封裝的制程方法，包括：
在設(shè)置有OLED發(fā)光單元矩陣的柔性基底上形成覆蓋所述OLED發(fā)光單元矩陣中各OLED發(fā)光單元的保護層；
在所述保護層上形成光罩層，所述光罩層包括多個與所述OLED發(fā)光單元的數(shù)量相等的圖塊，所述圖塊的尺寸大于所述OLED發(fā)光單元的尺寸，每個圖塊對應(yīng)設(shè)置在覆蓋各OLED發(fā)光單元的保護層的上方，且完全覆蓋所述OLED發(fā)光單元的邊緣；
對未覆蓋有所述光罩層的保護層進行刻蝕。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，利用噴墨打印機形成所述光罩層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述光罩層的厚度為4μm-6μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述保護層的厚度為1μm-2μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在形成一層保護層與一層光罩層之后，還包括，在形成的光罩層的上方，重復(fù)執(zhí)行形成保護層的步驟以及形成光罩層的步驟，直至形成的各保護層與光罩層的總的厚度達到設(shè)定的薄膜封裝厚度時為止。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，利用PECVD設(shè)備的腔室清洗功能對未覆蓋有所述光罩層的保護層進行刻蝕。
7.一種薄膜封裝OLED器件，包括：
柔性基底；
OLED發(fā)光單元矩陣，設(shè)置在所述柔性基底上，且是由多個OLED發(fā)光單元排列而成的矩陣；
復(fù)合封裝膜，設(shè)置在與各OLED發(fā)光單元相對應(yīng)的位置，且完全覆蓋所述OLED發(fā)光單元，所述復(fù)合封裝膜包括至少一層保護層與至少一層光罩層，所述保護層與所述光罩層間隔層疊設(shè)置，且所述復(fù)合封裝膜的最下層為保護層，其最上層為光罩層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄膜封裝OLED器件，其特征在于，所述光罩層由噴墨打印機打印生成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄膜封裝OLED器件，其特征在于，所述光罩層的厚度為4μm-6μm。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄膜封裝OLED器件，其特征在于，所述保護層的厚度為1μm-2μm。