技術總結
本實用新型提供一種高密度封裝體、引線框架、封裝單元，所述高密度封裝陣列包括多個封裝體，每一所述封裝體包括一封裝部及多個突出于所述封裝部的引腳，每一所述封裝體相鄰的兩個引腳通過阻擋條連接，每一所述封裝體的引腳與相鄰的封裝體的阻擋條彼此分離。本實用新型的積極效果在于，將每一所述封裝體的引腳與相鄰的封裝體的阻擋條彼此分離，減小了引腳占用的空間，提高了封裝密度，能夠提供一種高密度的封裝陣列，且增大阻擋條與封裝體的距離，在塑封時，模具的阻擋塊可插入阻擋條與封裝體之間，從根本上避免飛邊產(chǎn)生。

技術研發(fā)人員：向榮忠;陽小芮
受保護的技術使用者：上海凱虹科技電子有限公司
文檔號碼：201621455874
技術研發(fā)日：2016.12.28
技術公布日：2017.08.08