1.一種高密度封裝陣列，其特征在于，包括多個封裝體，每一所述封裝體包括一封裝部及多個突出于所述封裝部的引腳，每一所述封裝體相鄰的兩個引腳通過阻擋條連接，每一所述封裝體的引腳與相鄰的封裝體的阻擋條彼此分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度封裝陣列，其特征在于，相鄰的兩個封裝體的引腳呈叉指狀排布，以使相鄰的兩個封裝體的引腳部分重疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度封裝陣列，其特征在于，每一所述封裝體的所述阻擋條至所述封裝部的距離大于一倍材料厚度，以允許外部阻擋塊插入所述阻擋條與所述封裝部之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度封裝陣列，其特征在于，每一所述封裝體的引腳至相鄰的封裝體的阻擋條的距離小于一倍材料厚度。
5.一種引線框架，其特征在于，包括多個引線框架單元，每一所述引線框架單元包括一封裝區(qū)域及多個突出于所述封裝區(qū)域的引腳，每一所述引線框架單元相鄰的兩個引腳通過阻擋條連接，每一所述引線框架單元的引腳與相鄰的引線框架單元的阻擋條彼此分離。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的引線框架，其特征在于，相鄰的兩個引線框架單元的引腳呈叉指狀排布，以使相鄰的兩個引線框架單元的引腳部分重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的引線框架，其特征在于，每一所述引線框架單元的所述阻擋條至所述封裝區(qū)域的距離大于一倍材料厚度，以允許外部阻擋塊插入所述阻擋條與所述封裝區(qū)域之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的引線框架，其特征在于，每一所述引線框架單元的引腳至相鄰的引線框架單元的阻擋條的距離小于一倍材料厚度。
9.一種封裝單元，包括一封裝本體及多個突出于所述封裝本體的引腳，其特征在于，在引腳兩側(cè)及引腳之間的封裝本體的外露面上無外力去除溢膠的痕跡。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝單元，其特征在于，所述引腳兩側(cè)具有切面，頂面無切面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝單元，其特征在于，所述切面的下邊緣至所述封裝本體的距離大于一倍材料厚度。