技術(shù)編號(hào)：11593236
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種高密度封裝體、引線(xiàn)框架及封裝單元。背景技術(shù)在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，如何實(shí)現(xiàn)高密度設(shè)計(jì)，是研究者追尋的重點(diǎn)之一。由于引腳與引腳間有很多的間隙，這些間隙空間是框架不能利用的，間隙越多浪費(fèi)也就越多，因此高密度設(shè)計(jì)可考慮從改變引腳設(shè)計(jì)入手。下面列舉一個(gè)現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝的例子，參見(jiàn)圖1所示，封裝陣列包括多個(gè)封裝體10，每一封裝體10包括一封裝部11及多個(gè)突出于所述封裝部11的引腳12，每一所述封裝體10相鄰的兩個(gè)引腳12通過(guò)阻擋條13連接，每一所述封裝體10的引腳1...
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