【
技術(shù)領(lǐng)域：
】本發(fā)明有關(guān)一種電連接器及其組件，尤其是指一種適用于手機等電子裝置中插拔的電連接器及其組件。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有技術(shù)中的手機等電子裝置通常包括數(shù)據(jù)線插接口及sim卡插接口。數(shù)據(jù)線插接口可為usbtypec插接口或microusb插接口。手機上需要留出空間設(shè)置兩個不同的插接口。如此不利于電子裝置的小型化發(fā)展。因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種可節(jié)約空間的電連接器及其組合。本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種電連接器，所述電連接器包括端子模組及套設(shè)于所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持于所述絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體前端與端子模組之間形成用于插接對接連接器的插接口，其中，所述殼體后端設(shè)有裝載電子卡的卡槽，所述電連接器于電子裝置內(nèi)插拔以令所述卡槽裝卸電子卡。進一步地，所述卡槽設(shè)于所述殼體后端。進一步地，所述殼體包括主體部，所述主體部包括上蓋壁、下蓋壁及一對側(cè)壁，所述卡槽設(shè)于所述上蓋壁的后端。進一步地，所述絕緣本體開設(shè)有貫穿所述基部后端以插設(shè)電路板的通槽及靠近所述通槽的平板部，各導(dǎo)電端子包括焊接部，所述若干導(dǎo)電端子的焊接部配置于所述平板部，從而與設(shè)于所述電路板上的導(dǎo)電片電性連接。進一步地，所述電連接器進一步包括將所述端子模組固持于殼體上的緊固機構(gòu)，所述殼體上設(shè)有一對卡扣槽，所述緊固機構(gòu)具有抵壓于所述絕緣本體上的抵壓部及與所述卡扣槽配合的卡扣部。進一步地，一種電連接器組件，包括電連接器及電路板，所述電連接器包括端子模組及套設(shè)于所述端子模組外的殼體，所述端子模組包括絕緣本體及固持于所述絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括基部及自所述基部向前延伸的舌板，所述殼體前端與端子模組之間形成用于插接對接連接器的插接口，其中，所述殼體后端設(shè)有裝載電子卡的卡槽，所述電連接器于電子裝置內(nèi)插拔以令卡槽裝卸電子卡。進一步地，所述殼體包括主體部，所述主體部包括上蓋壁、下蓋壁及一對側(cè)壁，所述卡槽設(shè)于所述上蓋壁的后端。進一步地，各導(dǎo)電端子具有接觸部及焊接部，所述絕緣本體開設(shè)有貫穿所述基部后端的通槽，所述電路板具有設(shè)有導(dǎo)電片的前板部，所述電連接器插入所述電子裝置時令所述前板部向前伸入所述通槽從而使得導(dǎo)電端子的焊接部與所述前板部的導(dǎo)電片電性連接。進一步地，所述電路板包括后板部，所述后板部設(shè)有若干壓接端子，所述電連接器插入所述電子裝置時令設(shè)于電子卡上的導(dǎo)電片與電路板的壓接端子電性連接。進一步地，各所述壓接端子呈倒v字形，其具有一對彈性臂及設(shè)于所述一對彈性臂頂端用于與電子卡上的導(dǎo)電片壓接的壓接部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：電連接器僅用一個插接口既能與對接連接器對接，又能裝卡或卸卡。較之設(shè)置與對接連接器對接的接口及裝卸sim卡的接口之兩個接口的設(shè)計，一個插接口的設(shè)計可以節(jié)約空間。【附圖說明】圖1是本發(fā)明電連接器與電路板、電子卡及電子裝置的立體組裝圖。圖2是電連接器與電路板的立體組裝圖。圖3是圖2所示的電連接器及電子卡與電路板分離的立體圖。圖4是圖3所示的電連接器及電子卡與電路板分離的另一角度的立體圖。圖5是電連接器與電子卡分離的立體圖。圖6是電連接器與電子卡分離的另一角度的立體圖。圖7是電連接器的立體分解圖。圖8是電連接器的另一角度的立體分解圖。圖9是電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時電連接器處于插入狀態(tài)。圖10是電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時頂針開始推動電連接器的初始狀態(tài)。圖11是電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時鎖扣部處于解鎖狀態(tài)。圖12是電連接器與電子裝置的配合示意圖，此時電連接器處于退出狀態(tài)?！局饕M件符號說明】電連接器100插接口101絕緣本體1端子模組10基部11弧形結(jié)構(gòu)111通槽112平板部113舌板12電子卡200導(dǎo)電端子2電子裝置300殼體3前端面301針孔302退出機構(gòu)303尾部3031頭部3032固定點3033臺階結(jié)構(gòu)3034卡持臺階304主體部31上蓋壁311卡槽312外框313收容腔314下蓋壁315側(cè)壁316卡扣槽3161容置槽317容置孔318電路板400壓接端子401彈性臂4011壓接部4012導(dǎo)電片402后板部403前板部404鎖扣機構(gòu)4鎖扣元件41鎖扣部411鎖扣孔412彈性元件42固定栓421扭簧422緊固機構(gòu)5抵壓部51卡扣部52抵推部6頂針l如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明?！揪唧w實施方式】以下，將結(jié)合圖1至圖12介紹本發(fā)明電連接器100及其組件的具體實施方式。請參照圖1至圖8所示，本發(fā)明電連接器100用于收容電子卡200，例如sim卡。電連接器100及電子卡200收容于手機等電子裝置300，后端連接于電路板400。電連接器100由usbtypec連接器與卡連接器一體成型制成。所述電連接器100包括端子模組10、套設(shè)于所述端子模組10上的殼體3、一對鎖扣機構(gòu)4、緊固機構(gòu)5及一對抵推部6。端子模組10包括具有基部11與舌板12的絕緣本體1及固持于所述絕緣本體的若干導(dǎo)電端子2。各導(dǎo)電端子2具有接觸部21及焊接部22。參閱圖8，基部11的后端外圍設(shè)置有弧形結(jié)構(gòu)111。絕緣本體1開設(shè)有貫穿所述基部11后端的通槽112。所述通槽112的上、下表面為平板部113。導(dǎo)電端子2排成兩排，呈反向?qū)ΨQ配置于舌板12的上下表面。兩排導(dǎo)電端子2的兩排焊接部22配置于所述平板部113。所述殼體3由金屬制成，包括主體部31、設(shè)于主體部31前端的外框313及由主體部31前部圍設(shè)而成的收容腔314。外框313的內(nèi)邊緣的兩側(cè)與外邊緣的兩側(cè)之間的距離大于內(nèi)邊緣的上下側(cè)與外邊緣的上下側(cè)之間的距離。所述主體部31包括上蓋壁311、下蓋壁315及一對側(cè)壁316。上蓋壁311的后端設(shè)有卡槽312。各側(cè)壁316前端設(shè)有容置槽317。各側(cè)壁316的內(nèi)表面設(shè)有位于所述容置槽317后方的卡扣槽3161。上蓋壁311與下蓋壁315上分別設(shè)有與所述容置槽317貫通的容置孔318。各鎖扣機構(gòu)4包括鎖扣元件41及彈性元件42。所述鎖扣元件41后端設(shè)有側(cè)向突出的鎖扣部411，前端設(shè)有上下貫通的鎖扣孔412。所述彈性元件42包括固定栓421及繞設(shè)于所述固定栓421上的扭簧422。緊固機構(gòu)5包括具有弧形界面的抵壓部51及設(shè)于所述抵壓部51兩側(cè)的一對卡扣部52。本實施方式中，一對所述抵推部6設(shè)于所述殼體3的上蓋壁311的上表面且設(shè)置成自所述外框313向后延伸的條狀結(jié)構(gòu)。于其他實施方式中，抵推部6也可設(shè)置于殼體3的側(cè)壁316或下蓋壁315。電子裝置300具有設(shè)有一對針孔302的前端面301。電子裝置300設(shè)有靠近前端面301的臺階部（未標號）。電子裝置300內(nèi)進一步設(shè)有一對卡持臺階304及一對退出機構(gòu)303。各退出機構(gòu)303設(shè)置為可環(huán)繞固定點3033轉(zhuǎn)動的凸輪結(jié)構(gòu)，包括尾部3031和頭部3032。于其他實施方式中，針孔302、卡持臺階304、鎖扣機構(gòu)4、退出機構(gòu)303及抵推部6亦可分別僅設(shè)置一個。電路板400具有后板部403及自后板部403向前突伸且寬度小于后板部403寬度的前板部404。前板部404的正反面分別設(shè)有一排導(dǎo)電片402。后板部403設(shè)有若干呈倒v字狀的壓接端子401。各壓接端子401由銅鍍金制成從而在多次插拔過程中不易損壞。各壓接端子401具有一對彈性臂4011及設(shè)于所述一對彈性臂4011頂端的壓接部4012。組裝所述電連接器100時，將端子模組10自后向前組裝于所述殼體3的收容腔314。將緊固機構(gòu)5自下而上組裝于端子模組10上。所述抵壓部51抵壓于所述絕緣本體1的弧形結(jié)構(gòu)111上。抵壓部51的弧形界面與弧形結(jié)構(gòu)111配合。令所述卡扣部52與卡扣槽3161配合。將鎖扣機構(gòu)4安裝于所述殼體3。令鎖扣部411收容于所述容置槽317。令鎖扣孔412與容置孔318對齊并令固定栓421依次貫穿所述容置孔318、鎖扣孔412及扭簧422。所述殼體3前端與端子模組10之間形成用于插接對接連接器的插接口101。所述插接口101根據(jù)端子模組10的結(jié)構(gòu)為本實施方式中的usbtypec端口或其他實施方式中的microusb端口。將電連接器100收容于所述電子裝置300內(nèi)且連接于電路板400。電路板400的前板部404向前突伸入所述通槽112，從而令導(dǎo)電端子2的兩排焊接部22夾持電路板400并與電路板400的正反面的導(dǎo)電片402電性連接。結(jié)合圖9至圖12，將電連接器100退出電子裝置300用于裝卸電子卡200時，將頂針l插入針孔302，令頂針l向后抵推退出機構(gòu)303的尾部3031。退出機構(gòu)303圍繞固定點3033轉(zhuǎn)動從而使得頭部3032向內(nèi)轉(zhuǎn)動。頭部3032中間段設(shè)置成臺階結(jié)構(gòu)3034以推動鎖扣部411。鎖扣部411向內(nèi)轉(zhuǎn)動離開電子裝置300的卡持臺階304實現(xiàn)解鎖。頭部3032繼續(xù)轉(zhuǎn)動則令靠近其自由端的部分向前抵推所述抵推部6，直至所述電連接器100被向前推出電子裝置300的前端面301。將電子卡200自下而上裝入電連接器100的卡槽312并被卡槽312的上邊緣壓接。將電連接器100向前推入電子裝置300內(nèi)。抵推部6向后推動退出機構(gòu)303的頭部3032，退出機構(gòu)303圍繞固定點3033轉(zhuǎn)動從而使得鎖扣部411離開頭部3032的中間段從而令鎖扣部411向外轉(zhuǎn)動落入卡持臺階304并與卡持臺階304卡扣。電連接器100插入電子裝置后，電子卡200的導(dǎo)電片彈性壓接于壓接端子401上并與壓接部4012電性連接。電連接器100的外框313落入電子裝置300的臺階部并與前端面301平齊。此時，插接口101可與對接連接器對接。電連接器100的插接口101為usbtypec接口。電連接器100后端收容電子卡200。從而僅用一個插接口101既能與usbtypec插頭連接，又能裝卡或卸卡。較之設(shè)置與usbtypec插頭對接的接口及裝卸sim卡的接口之兩個接口的設(shè)計，一個插接口101的設(shè)計可以節(jié)約空間。外框313內(nèi)邊緣的兩側(cè)與外邊緣的兩側(cè)之間的距離大于內(nèi)邊緣的上下側(cè)與外邊緣的上下側(cè)之間的距離。外框313的兩側(cè)設(shè)置成較大的寬度便于與電子裝置300的臺階部卡位，也使得外框313平滑過渡至前端面301。以上所述僅為本發(fā)明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。當前第1頁12