技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備，具體的說是一種引線框架料盒，屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。其包括盒體和側(cè)蓋，盒體包括前后對稱設(shè)置的前端板和后端板，盒體的前端板和后端板上下端分別通過一個(gè)橫板連接；盒體的左右兩側(cè)連接L形的側(cè)蓋；盒體的前端板和后端板表面設(shè)有多個(gè)均勻分布的流通孔，側(cè)蓋表面設(shè)有至少一個(gè)均勻分布的側(cè)蓋流通孔。本實(shí)用新型在盒體兩側(cè)設(shè)置側(cè)蓋，能夠很好的防止引線框架從料盒中滑出；通過在料盒盒體和側(cè)蓋上設(shè)置流通孔，使料盒內(nèi)的空氣更為流通，直接將該料盒放入烘箱進(jìn)行高溫烘烤，能使IC芯片得到均勻分布的烘烤溫度，即可簡化工藝流程提高工作效率，又能提高產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：邱俊偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司
文檔號碼：201621447067
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.27
技術(shù)公布日：2017.08.22