本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備，具體的說是一種引線框架料盒，屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

在對(duì)半導(dǎo)體IC芯片封裝過程中大多需要利用引線框架作為芯片載體，引線框架在封裝過程中借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲等）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。使用引線框架的IC封裝有許多工序，其中，最關(guān)鍵的幾個(gè)主要工藝步驟包括例如芯片貼裝、引線鍵合以及塑封工藝。具體來講，將制造好的IC芯片通過粘片機(jī)粘合在引線框架的芯片襯墊上，然后利用引線鍵合機(jī)通過細(xì)金屬線進(jìn)行芯片與引線框架的鍵合，再將這些引線框架送至塑料模封機(jī)進(jìn)行塑封，在整個(gè)工藝的傳送過程中通常都是由料盒來承載引線框架的。

在封裝過程中，還要數(shù)次對(duì)IC芯片進(jìn)行高溫烘烤，以利于封裝膠水的固化，通常需要將引線框架從料盒移入不銹鋼盒內(nèi)，再把它們拿到烘箱內(nèi)烘烤，導(dǎo)致工作繁瑣，效率低下，而且這種用于烘烤的不銹鋼盒的盒蓋與盒身表面均是不透氣板材，導(dǎo)致盒內(nèi)的空氣流動(dòng)性差，造成烘烤時(shí)溫度不均勻，很容易使IC芯片出現(xiàn)微崩裂現(xiàn)象，最終影響產(chǎn)品質(zhì)量的不良后果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種能夠同時(shí)作為傳輸、烘烤載具的引線框架料盒，不僅能夠簡(jiǎn)化封裝工序，提高封裝效率，還能使引線框架的IC芯片在高溫烘烤過程中受熱均勻。

按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，一種引線框架料盒包括盒體和側(cè)蓋，其特征是：盒體包括前后對(duì)稱設(shè)置的前端板和后端板，盒體的前端板和后端板上下端分別通過一個(gè)橫板連接；盒體的左右兩側(cè)連接L形的側(cè)蓋；盒體的前端板和后端板表面設(shè)有多個(gè)均勻分布的流通孔，側(cè)蓋表面設(shè)有至少一個(gè)均勻分布的側(cè)蓋流通孔。

進(jìn)一步的，橫板兩側(cè)設(shè)有U形結(jié)構(gòu)的凹槽。

進(jìn)一步的，盒體左右兩側(cè)表面上設(shè)有卡槽，側(cè)蓋左右兩端設(shè)有與卡槽結(jié)構(gòu)吻合的卡條，側(cè)蓋的卡條卡裝在盒體的卡槽中實(shí)現(xiàn)盒體與側(cè)蓋的卡裝連接。

進(jìn)一步的，流通孔為長(zhǎng)條形孔，長(zhǎng)條形的流通孔沿著盒體的前端板和后端板從上到下均勻分布。

進(jìn)一步的，側(cè)蓋流通孔為長(zhǎng)條形，側(cè)蓋流通孔沿著側(cè)蓋豎直方向設(shè)置，側(cè)蓋流通孔的數(shù)量為一個(gè)。

進(jìn)一步的，流通孔為圓形孔，圓形的流通孔沿著盒體的前端板和后端板均勻分布。

本實(shí)用新型與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊、合理，在盒體兩側(cè)設(shè)置側(cè)蓋，能夠很好的防止引線框架從料盒中滑出；通過在料盒盒體和側(cè)蓋上設(shè)置流通孔，使料盒內(nèi)的空氣更為流通，直接將該料盒放入烘箱進(jìn)行高溫烘烤，能使IC芯片得到均勻分布的烘烤溫度，即可簡(jiǎn)化工藝流程提高工作效率，又能提高產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型主視圖。

圖2為實(shí)施例一的盒體結(jié)構(gòu)圖。

圖3為實(shí)施例二的盒體結(jié)構(gòu)圖。

圖4為側(cè)蓋結(jié)構(gòu)圖。

附圖標(biāo)記說明：1-盒體、2-側(cè)蓋、3-前端板、4-后端板、5-橫板、6-凹槽、7-流通孔、8-卡槽、9-卡條、10-側(cè)蓋流通孔。

具體實(shí)施方式

下面本實(shí)用新型將結(jié)合附圖中的實(shí)施例作進(jìn)一步描述：

如圖1~4所示，本實(shí)用新型主要包括盒體1和側(cè)蓋2。盒體1包括前后對(duì)稱設(shè)置的前端板3和后端板4，前端板3和后端板4之間形成從上到下的引線框架放置空間，盒體1的前端板3和后端板4上下端分別通過一個(gè)橫板5連接。

所述橫板5兩側(cè)設(shè)有U形結(jié)構(gòu)的凹槽6，U形結(jié)構(gòu)的凹槽6方便人們拿取引線框架。

盒體1的左右兩側(cè)連接L形的側(cè)蓋2?，F(xiàn)有技術(shù)中料盒兩側(cè)沒有設(shè)置側(cè)蓋，料盒在實(shí)際的封裝傳送過程中，引線框架容易從料盒中滑出。新設(shè)置的側(cè)蓋2能夠很好的防止引線框架從料盒中滑出。

所述盒體1左右兩側(cè)表面上設(shè)有卡槽8，側(cè)蓋2左右兩端設(shè)有與卡槽8結(jié)構(gòu)吻合的卡條9，側(cè)蓋2的卡條9卡裝在盒體1的卡槽8中實(shí)現(xiàn)盒體1與側(cè)蓋2的卡裝連接。

盒體1的前端板3和后端板4表面設(shè)有多個(gè)均勻分布的流通孔7，流通孔7形狀能夠采用多種形狀，數(shù)量不限。流通孔7的設(shè)置使得盒體1內(nèi)的空氣更為流通，直接將該盒體1放入烘箱進(jìn)行高溫烘烤，能使IC芯片得到均勻分布的烘烤溫度，即可簡(jiǎn)化工藝流程提高工作效率，又能提高產(chǎn)品質(zhì)量。

所述側(cè)蓋2表面設(shè)有至少一個(gè)均勻分布的側(cè)蓋流通孔10，側(cè)蓋流通孔10的形狀任意，數(shù)量不限。

如圖2所示的實(shí)施例一中，所述流通孔7為長(zhǎng)條形孔，長(zhǎng)條形的流通孔7沿著盒體1的前端板3和后端板4從上到下均勻分布。

所述側(cè)蓋流通孔10為長(zhǎng)條形，側(cè)蓋流通孔10沿著側(cè)蓋2豎直方向設(shè)置，側(cè)蓋流通孔10的數(shù)量為一個(gè)。

如圖3所示的實(shí)施例二中，所述流通孔7為圓形孔，圓形的流通孔7沿著盒體1的前端板3和后端板4均勻分布。

本實(shí)用新型在盒體兩側(cè)設(shè)置側(cè)蓋2，能夠很好的防止引線框架從料盒中滑出。本實(shí)用新型通過在料盒盒體和側(cè)蓋上設(shè)置流通孔，使料盒內(nèi)的空氣更為流通，直接將該料盒放入烘箱進(jìn)行高溫烘烤，能使IC芯片得到均勻分布的烘烤溫度，即可簡(jiǎn)化工藝流程提高工作效率，又能提高產(chǎn)品質(zhì)量。