技術編號：11482371
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體芯片封裝設備，具體的說是一種引線框架料盒，屬于半導體芯片封裝技術領域。背景技術在對半導體IC芯片封裝過程中大多需要利用引線框架作為芯片載體，引線框架在封裝過程中借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲等）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，起到和外部導線連接的橋梁作用。使用引線框架的IC封裝有許多工序，其中，最關鍵的幾個主要工藝步驟包括例如芯片貼裝、引線鍵合以及塑封工藝。具體來講，將制造好的IC芯片通過粘片機粘合在引線框架的芯片襯墊上，然后利用引線鍵合機通過細金屬線進行芯片與引...
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