技術總結(jié)
本實用新型提供了一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括柔性電路板和預設在所述柔性電路板上的開窗邊界，所述開窗邊界圍設形成用以供焊接芯片的開窗區(qū)，所述柔性電路板包括基層，所述基層上設有至少兩個用以識別開窗區(qū)精度的辨識區(qū)，所述辨識區(qū)包括自所述開窗區(qū)外向所述開窗區(qū)內(nèi)凸設形成的辨識部。本實用新型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，通過設置辨識區(qū)，實現(xiàn)對開窗區(qū)的開窗精度進行辨別，本實用新型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，使用效果好。

技術研發(fā)人員：蔡文娟
受保護的技術使用者：頎中科技（蘇州）有限公司
文檔號碼：201621406421
技術研發(fā)日：2016.12.21
技術公布日：2017.06.27