本實(shí)用新型涉及一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，液晶顯示器發(fā)展迅速，高清、高頻顯示器已進(jìn)入主流市場(chǎng)，作為液晶顯示器的重要模塊組成的覆晶封裝芯片也面臨升級(jí)和換代。

在覆晶封裝結(jié)構(gòu)上焊接芯片以后即可得到覆晶封裝芯片，現(xiàn)有技術(shù)一般在焊接芯片前在覆晶封裝結(jié)構(gòu)上預(yù)留一開窗區(qū)，而現(xiàn)有技術(shù)中往往對(duì)開窗區(qū)的精度難以辨別。

另外，在工作人員將覆晶封裝結(jié)構(gòu)放置在機(jī)臺(tái)上時(shí)可能存在放反的問題，如此將使得覆晶封裝結(jié)構(gòu)與芯片反向結(jié)合，這樣勢(shì)必造成產(chǎn)品報(bào)廢。

有鑒于此，有必要對(duì)現(xiàn)有的覆晶封裝結(jié)構(gòu)予以改進(jìn)，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有覆晶封裝結(jié)構(gòu)的開窗區(qū)精度難以辨別及覆晶封裝結(jié)構(gòu)放置在機(jī)臺(tái)上容易放反的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括柔性電路板和預(yù)設(shè)在所述柔性電路板上的開窗邊界，所述開窗邊界圍設(shè)形成用以供焊接芯片的開窗區(qū)，所述柔性電路板包括基層，所述基層上設(shè)有至少兩個(gè)用以識(shí)別開窗區(qū)精度的辨識(shí)區(qū)，所述辨識(shí)區(qū)包括自所述開窗區(qū)外向所述開窗區(qū)內(nèi)凸設(shè)形成的辨識(shí)部。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基層上設(shè)有線路，所述辨識(shí)區(qū)由線路設(shè)置形成。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每一所述辨識(shí)區(qū)包括至少一個(gè)辨識(shí)部。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每一所述辨識(shí)區(qū)包括至少兩個(gè)辨識(shí)部。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，至少兩個(gè)所述辨識(shí)部包括至少一個(gè)第一辨識(shí)部和至少一個(gè)短于第一辨識(shí)部的第二辨識(shí)部。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，至少兩個(gè)所述辨識(shí)區(qū)的第二辨識(shí)部的數(shù)量不相同。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，至少兩個(gè)所述辨識(shí)區(qū)的第一辨識(shí)部和第二辨識(shí)部的排布方式不同。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述柔性電路板包括四個(gè)開窗邊界，四個(gè)所述開窗邊界圍設(shè)形成的開窗區(qū)呈矩形。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每一開窗邊界對(duì)應(yīng)設(shè)置有一個(gè)辨識(shí)區(qū)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，每一開窗邊界的兩端均對(duì)應(yīng)設(shè)置有一個(gè)辨識(shí)區(qū)。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置辨識(shí)區(qū)，實(shí)現(xiàn)對(duì)開窗區(qū)的開窗精度進(jìn)行辨別，本實(shí)用新型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，使用效果好。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型覆晶封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中A區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1中B區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。

如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)100，包括柔性電路板1、預(yù)設(shè)在所述柔性電路板1上的芯片焊接區(qū)2及預(yù)設(shè)在所述柔性電路板1上的開窗邊界3。

所述開窗邊界3設(shè)置在所述芯片焊接區(qū)2的外側(cè)，所述開窗邊界3圍設(shè)形成用以供焊接芯片的開窗區(qū)4，所述開窗區(qū)4包覆所述芯片焊接區(qū)2。

所述柔性電路板1包括基層11及設(shè)置在所述基層11上的線路12。

所述基層11上設(shè)有至少兩個(gè)用以識(shí)別開窗區(qū)4精度的辨識(shí)區(qū)13，所述辨識(shí)區(qū)13包括自所述開窗區(qū)4外向所述開窗區(qū)4內(nèi)凸設(shè)形成的辨識(shí)部14。所述辨識(shí)部14突伸入所述開窗區(qū)4內(nèi)的一端位于所述芯片焊接區(qū)2與開窗邊界3之間。

通過設(shè)置辨識(shí)部14，可對(duì)開窗精度進(jìn)行辨別。若在開窗時(shí)，開窗邊界3位于所述辨識(shí)部14的同一側(cè)，則認(rèn)定此時(shí)的開窗精度未達(dá)標(biāo)。

本實(shí)施例中，所述柔性電路板1包括四個(gè)開窗邊界3，四個(gè)所述開窗邊界3圍設(shè)形成的開窗區(qū)4呈矩形。每一開窗邊界3對(duì)應(yīng)設(shè)置至少一個(gè)辨識(shí)區(qū)13，本實(shí)施例中在每一開窗邊界3的兩端均對(duì)應(yīng)設(shè)置有一個(gè)辨識(shí)區(qū)13，即本實(shí)施例中，所述辨識(shí)區(qū)13的數(shù)量為八個(gè)。

本實(shí)施例中，所述辨識(shí)區(qū)13由線路12設(shè)置形成。在其他實(shí)施例中，所述辨識(shí)區(qū)13也可另外設(shè)置。

當(dāng)每一所述辨識(shí)區(qū)13包括至少兩個(gè)辨識(shí)部14時(shí)，至少兩個(gè)所述辨識(shí)部14包括至少一個(gè)第一辨識(shí)部141和至少一個(gè)短于第一辨識(shí)部141的第二辨識(shí)部142。

當(dāng)辨識(shí)區(qū)13僅包括一個(gè)辨識(shí)部14時(shí)，所述辨識(shí)部14為第一辨識(shí)部141。

所述第一辨識(shí)部141靠近所述芯片焊接區(qū)2的距離為一固定值，而設(shè)置開窗邊界3時(shí)，以第一辨識(shí)部141的端部為界限界定開窗邊界3的精度是否合格。

不同所述辨識(shí)區(qū)13的第二辨識(shí)部142的數(shù)量不相同，或者至少兩個(gè)所述辨識(shí)區(qū)13的第一辨識(shí)部141和第二辨識(shí)部142的排布方式不同。通過識(shí)別第二辨識(shí)部142的數(shù)量或者第一辨識(shí)部141和第二辨識(shí)部142的排布方式，從而確認(rèn)對(duì)應(yīng)位置的辨識(shí)區(qū)13是否正確，若正確，則說明所述覆晶封裝結(jié)構(gòu)100放置正確，若不正確，則需要調(diào)整覆晶封裝結(jié)構(gòu)100的位置。

本實(shí)用新型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)100，通過設(shè)置辨識(shí)區(qū)13，實(shí)現(xiàn)對(duì)開窗區(qū)4的開窗精度進(jìn)行辨別；通過設(shè)置第一辨識(shí)部141和第二辨識(shí)部142，使得不同辨識(shí)區(qū)13的第二辨識(shí)部142的數(shù)量不同或使得第一辨識(shí)部141和第二辨識(shí)部142的排布方式不同從而檢測(cè)覆晶封裝結(jié)構(gòu)100放置位置是否正確，防止芯片與覆晶封裝結(jié)構(gòu)100反向結(jié)合。本實(shí)用新型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)100，結(jié)構(gòu)簡單，使用效果好。

以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。