技術編號：12715100
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種覆晶封裝結(jié)構。背景技術目前，液晶顯示器發(fā)展迅速，高清、高頻顯示器已進入主流市場，作為液晶顯示器的重要模塊組成的覆晶封裝芯片也面臨升級和換代。在覆晶封裝結(jié)構上焊接芯片以后即可得到覆晶封裝芯片，現(xiàn)有技術一般在焊接芯片前在覆晶封裝結(jié)構上預留一開窗區(qū)，而現(xiàn)有技術中往往對開窗區(qū)的精度難以辨別。另外，在工作人員將覆晶封裝結(jié)構放置在機臺上時可能存在放反的問題，如此將使得覆晶封裝結(jié)構與芯片反向結(jié)合，這樣勢必造成產(chǎn)品報廢。有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的覆晶封裝結(jié)構予以改進，以解決上述問題。實用新型內(nèi)容...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。