1.一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括柔性電路板和預(yù)設(shè)在所述柔性電路板上的開(kāi)窗邊界，所述開(kāi)窗邊界圍設(shè)形成用以供焊接芯片的開(kāi)窗區(qū)，所述柔性電路板包括基層，其特征在于：所述基層上設(shè)有至少兩個(gè)用以識(shí)別開(kāi)窗區(qū)精度的辨識(shí)區(qū)，所述辨識(shí)區(qū)包括自所述開(kāi)窗區(qū)外向所述開(kāi)窗區(qū)內(nèi)凸設(shè)形成的辨識(shí)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基層上設(shè)有線路，所述辨識(shí)區(qū)由線路設(shè)置形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：每一所述辨識(shí)區(qū)包括至少一個(gè)辨識(shí)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：每一所述辨識(shí)區(qū)包括至少兩個(gè)辨識(shí)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：至少兩個(gè)所述辨識(shí)部包括至少一個(gè)第一辨識(shí)部和至少一個(gè)短于第一辨識(shí)部的第二辨識(shí)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：至少兩個(gè)所述辨識(shí)區(qū)的第二辨識(shí)部的數(shù)量不相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：至少兩個(gè)所述辨識(shí)區(qū)的第一辨識(shí)部和第二辨識(shí)部的排布方式不同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述柔性電路板包括四個(gè)開(kāi)窗邊界，四個(gè)所述開(kāi)窗邊界圍設(shè)形成的開(kāi)窗區(qū)呈矩形。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：每一開(kāi)窗邊界對(duì)應(yīng)設(shè)置有一個(gè)辨識(shí)區(qū)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：每一開(kāi)窗邊界的兩端均對(duì)應(yīng)設(shè)置有一個(gè)辨識(shí)區(qū)。