技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種手動式芯片組貼膜裝置，至少包括手動式貼膜裝置，所述手動式貼膜裝置上設(shè)置有工作臺，所述工作臺上設(shè)置有與圓環(huán)相配合的平面，平面內(nèi)設(shè)置有供圓環(huán)凸面卡入的凹面；所述平面上設(shè)置有定位口，所述圓環(huán)通過所述定位口卡設(shè)于所述平面內(nèi)；所述平面上設(shè)置有凸臺，所述凸臺上設(shè)置有與所述圓環(huán)上芯片組的位置、尺寸相配合的凹槽；所述工作臺的兩側(cè)還分別設(shè)置有用于供壓實(shí)薄膜的滾輪裝置移動的卡槽，所述滾輪裝置的兩端分別卡設(shè)于二所述卡槽內(nèi)并可沿所述卡槽前后移動。本實(shí)用新型定位精準(zhǔn)、操作簡便、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

技術(shù)研發(fā)人員：邱毅;李棟杰;施展
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海紀(jì)元微科電子有限公司
文檔號碼：201621178876
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.03
技術(shù)公布日：2017.05.03