本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種手動(dòng)式芯片組貼膜裝置。

背景技術(shù)：

隨著全球集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品集成度越來(lái)越高，芯片的尺寸也不斷縮小，集成電路封裝技術(shù)也在不斷地向前發(fā)展，封裝產(chǎn)業(yè)不斷更新?lián)Q代。封裝產(chǎn)品的形式也從DIP系列、SOP系列已經(jīng)逐步轉(zhuǎn)變?yōu)锽GA、QFP、WLCSP、芯片組（Chipset）等系列。

芯片組產(chǎn)品附加值高，但在芯片組產(chǎn)品的封裝過(guò)程中，需要完成貼膜工序，貼膜工序的主要任務(wù)是將長(zhǎng)條形的芯片組貼在帶有薄膜的圓環(huán)上，芯片組正面朝上，芯片組的背面與薄膜之間不得有氣泡。同時(shí)為保證后續(xù)切割和測(cè)試時(shí)快速而又精確的定位，芯片組必須裝設(shè)于貼膜圓環(huán)的中央?yún)^(qū)域的固定位置。因此，保證芯片組精準(zhǔn)定位是工藝工程師們重點(diǎn)關(guān)注的內(nèi)容。

目前，芯片組的需求量不多，在過(guò)去的一年內(nèi)，平均每周只有100根芯片組的加工量。如果添置自動(dòng)貼膜機(jī)，需要十多萬(wàn)的費(fèi)用，投入較大，而設(shè)備利用率較低，投入產(chǎn)出不成比例，鑒于此，如何對(duì)現(xiàn)有的手動(dòng)式貼膜機(jī)上進(jìn)行改進(jìn)使其滿足目前的使用要求，已成為當(dāng)前的首要任務(wù)。

因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需研究一種定位精準(zhǔn)、操作簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、適用于手動(dòng)式貼膜機(jī)上的芯片組貼膜的裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實(shí)用新型提出了一種定位精準(zhǔn)、操作簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、適用于手動(dòng)式貼膜機(jī)上的芯片組貼膜的裝置。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種手動(dòng)式芯片組貼膜裝置，至少包括手動(dòng)式貼膜裝置，所述手動(dòng)式貼膜裝置上設(shè)置有工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)置有與圓環(huán)相配合的平面，平面內(nèi)設(shè)置有供圓環(huán)的凸面卡入的凹面；所述平面上設(shè)置有定位口，所述圓環(huán)通過(guò)所述定位口卡設(shè)于所述平面內(nèi)；所述平面的中間設(shè)置有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)上設(shè)置有與所述圓環(huán)上芯片組的位置、尺寸相配合的凹槽；所述工作臺(tái)的兩側(cè)還分別設(shè)置有用于供壓實(shí)薄膜的滾輪裝置移動(dòng)的卡槽，所述滾輪裝置的兩端分別卡設(shè)于二所述卡槽內(nèi)并可沿所述卡槽前后移動(dòng)。

在一些優(yōu)選實(shí)施方式中，所述平面上還設(shè)置有用于取出圓環(huán)的缺口。

在一些優(yōu)選實(shí)施方式中，所述缺口應(yīng)大于成人一個(gè)手指的寬度。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型的上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于在工作臺(tái)上設(shè)置有與圓環(huán)尺寸相配合的結(jié)構(gòu)，并在該結(jié)構(gòu)上設(shè)置有定位口，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，在保證圓環(huán)在貼膜裝置上準(zhǔn)確定位的同時(shí)，可以有效防止操作人員將圓環(huán)放反，提高了工作效率。

另外，由于上述結(jié)構(gòu)還設(shè)置有用于取出圓環(huán)的缺口，工作人員可以方便快捷地將圓環(huán)從貼膜設(shè)備上取出，簡(jiǎn)化了操作步驟，提高了工作效率。

此外，由于在上述裝置上還設(shè)置有用于壓實(shí)薄膜的滾輪裝置，可以使薄膜和芯片組之間無(wú)縫粘貼，避免在芯片組與薄膜之間留有氣泡。

以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果作進(jìn)一步說(shuō)明，以充分地了解本實(shí)用新型的目的、特征和效果。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的平臺(tái)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的主視圖。

圖3為圖1的俯視圖。

圖4為實(shí)施例一的滾輪結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1至圖4所示，本實(shí)施例提供了一種手動(dòng)式芯片組貼膜裝置，包括手動(dòng)式貼膜裝置，手動(dòng)式貼膜裝置上設(shè)置有工作臺(tái)1，工作臺(tái)1上設(shè)置有與圓環(huán)相配合的平面11，平面11內(nèi)設(shè)置有供圓環(huán)的凸面卡入的凹面3，平面11上設(shè)置有二個(gè)定位口33，圓環(huán)通過(guò)二個(gè)定位口33卡設(shè)于凹面3的確定位置。凹面3的設(shè)置，使得每次放置圓環(huán)的位置都是唯一確定的，而定位口的設(shè)置，進(jìn)一步確保了圓環(huán)的位置，可以有效避免操作員將圓環(huán)放反。

平面11的中間設(shè)置有凸臺(tái)31，凸臺(tái)31上設(shè)置有與圓環(huán)上芯片組的位置、尺寸相配合的凹槽32，貼膜時(shí)芯片組設(shè)置于凹槽32內(nèi)。

如圖2所示，工作臺(tái)1的兩側(cè)還設(shè)置有供用于壓實(shí)薄膜的滾輪裝置移動(dòng)的卡槽2，滾輪裝置上安裝有用于壓實(shí)薄膜的壓塊5，滾輪裝置的二端卡設(shè)于卡槽2內(nèi)并可沿卡槽2前后移動(dòng)。

如圖4所示，壓塊5通過(guò)滾軸41套設(shè)于所述滾輪裝置的兩端，滾輪裝置的具體高度根據(jù)工作臺(tái)的高度以及芯片組的尺寸而定，在此不再贅敘。

在其他實(shí)施例中，滾輪裝置也可以選用其他的結(jié)構(gòu)形式，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜的壓實(shí)作用即可。

如圖1和圖3所示，為了便于操作人員將貼膜后的圓環(huán)從工作臺(tái)1上取出，在平面11的邊緣還設(shè)置有缺口34，該缺口34可以為一個(gè)，也可以為多個(gè)。該缺口34的大小應(yīng)大于成人一個(gè)手指的寬度，以便操作人員將手指伸入缺口34內(nèi)將圓環(huán)取出。

本實(shí)用新型的具體應(yīng)用情況如下：

首先，將芯片組放入凸臺(tái)31上的凹槽32內(nèi)，然后將需要貼膜的圓環(huán)放入平面11上確定的位置。最后，滾輪裝置滾過(guò)平面11，完成整個(gè)貼膜過(guò)程。

以上詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的較佳具體實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員無(wú)需創(chuàng)造性勞動(dòng)就可以根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思作出諸多修改和變化。因此，凡本技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員依本實(shí)用新型的構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上通過(guò)邏輯分析、推理或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在由權(quán)利要求書所確定的保護(hù)范圍內(nèi)。