本實(shí)用新型涉及電子元件領(lǐng)域，尤其是涉及一種片式復(fù)合元器件。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品日新月異，對(duì)元器件的主要要求是小型化和多功能化。在許多電路應(yīng)用中，需要使用電阻和電容串聯(lián)結(jié)構(gòu)的電路時(shí)，一般使用分立元件，即單個(gè)電阻和單個(gè)電容，這樣占用較多的電路空間，不利于整機(jī)的小型化，并且貼裝效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)緊湊的電阻電容串聯(lián)的片式復(fù)合元器件。

一種片式復(fù)合元器件，包括：

陶瓷體，所述陶瓷體包括：

第一介質(zhì)層，所述第一介質(zhì)層具有相對(duì)的第一表面及第二表面，所述第一表面包括相對(duì)的第一側(cè)邊及第二側(cè)邊，所述第二表面包括相對(duì)的第三側(cè)邊及第四側(cè)邊，所述第一側(cè)邊與所述第三側(cè)邊位于所述第一介質(zhì)層的同一端；

第一電極層，形成于所述第一介質(zhì)層的第一表面，所述第一電極層自所述第一側(cè)邊向所述第二側(cè)邊延伸；

第二電極層，形成于所述第一介質(zhì)層的第二表面，所述第二電極層自所述第三側(cè)邊向所述第四側(cè)邊延伸；

第二介質(zhì)層，層疊于所述第二電極層的表面且完全覆蓋所述第二表面；

第三電極層，形成于所述第二介質(zhì)層遠(yuǎn)離所述第一介質(zhì)層的一側(cè)表面，所述第三電極層在所述第二電極層的正投影完全落入所述第二電極層，

電阻，附著在所述陶瓷體的一側(cè)，所述電阻與所述第一電極層及所述第二電極層電連接且與所述第三電極層絕緣。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二電極層覆蓋所述第二表面的部分區(qū)域。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一電極層在所述第二表面的正投影與所述第二電極層完全重合。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二介質(zhì)層遠(yuǎn)離所述第一介質(zhì)層的一側(cè)表面包括相對(duì)的第五側(cè)邊及第六側(cè)邊，所述第五側(cè)邊與所述第三側(cè)邊位于所述第一介質(zhì)層的同一端，所述第三電極層與所述第五側(cè)邊及所述第六側(cè)邊之間設(shè)有預(yù)定間隙。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二電極層與所述第二表面的另外兩條側(cè)邊之間形成有寬度為0～0.5mm的間隙。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第三電極層與所述第五側(cè)邊及所述第六側(cè)邊之間的間隙寬度為0.2mm～0.5mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第三電極層與所述第二介質(zhì)層遠(yuǎn)離所述第一介質(zhì)層的一側(cè)表面的另外兩條側(cè)邊之間形成寬度為0mm～0.5mm的間隙。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二表面為正方形，所述第二電極層為十字形，所述第二表面的四個(gè)角未被所述第二電極層覆蓋。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二表面的四個(gè)角未被所述第二電極層覆蓋的區(qū)域?yàn)榭瞻讌^(qū)域，所述空白區(qū)域的寬度為0～0.5mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第三電極層在所述第二電極層上的正投影為正方形。

上述片式復(fù)合元器件，將電阻貼附在陶瓷體的側(cè)面即可實(shí)現(xiàn)電阻與第一電極層及第二電極層之間的電連接。第二電極層、第三電極層與第二介質(zhì)層形成電容器，位于第一電極層及第二電極層之間的那部分電阻與電容器組成串聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而把電阻和電容集成到單個(gè)元件中，電阻直接貼附在陶瓷體的側(cè)面，由第一電極層及第三電極層與外部線路形成電連接即可，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且緊湊，可實(shí)現(xiàn)片式復(fù)合元器件的小型化，第一電極層及第三電極層位于片式復(fù)合元器件的表面，使得片式復(fù)合元器件可通過(guò)具有較大的表面積的第一電極層及第三電極層與外部電路形成電連接。

附圖說(shuō)明

圖1為一實(shí)施方式的片式復(fù)合元器件的立體組裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中的片式元器件的陶瓷體的分解示意圖；

圖3為另一實(shí)施方式的片式復(fù)合元器件的立體組裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3中的片式元器件的陶瓷體的分解示意圖。

具體實(shí)施方式

下面主要結(jié)合附圖對(duì)片式復(fù)合元器件作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

請(qǐng)同時(shí)參閱圖1及圖2，一實(shí)施方式的片式復(fù)合元器件100包括陶瓷體110及形成于陶瓷體110一側(cè)的電阻150。

在圖示的實(shí)施方式中，陶瓷體110大致為長(zhǎng)方體。陶瓷體110包括第一電極層112、第一介質(zhì)層111、第二電極層113、第二介質(zhì)層114及第三電極層115，第一電極層112、第一介質(zhì)層111、第二電極層113、第二介質(zhì)層114及第三電極層115依次層疊。

在圖示的實(shí)施方式中，第一介質(zhì)層111為矩形片狀，具有相對(duì)的第一表面(圖未示)及第二表面1112。第一介質(zhì)層111的厚度對(duì)復(fù)合片式元件100的電容量不產(chǎn)生影響，因此可以通過(guò)調(diào)整第一介質(zhì)層111的厚度調(diào)整片式復(fù)合元器件100的整體厚度，便于片式復(fù)合元器件100獲得較寬的電容量范圍。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，第一介質(zhì)層111還可以為正方形片狀或其他形狀。

第一表面具有相對(duì)的第一側(cè)邊及第二側(cè)邊。在圖示的實(shí)施方式中，第一表面為矩形，第一側(cè)邊及第二側(cè)邊為矩形的短邊。

第二表面1112具有相對(duì)的第三側(cè)邊及第四側(cè)邊。在圖示的實(shí)施方式中，第二表面1112為矩形，第三側(cè)邊及第四側(cè)邊為矩形的短邊。

第一電極層112層疊于第一表面。第一電極層112自第一側(cè)邊向第二側(cè)邊延伸。在圖示的實(shí)施方式中，第一電極層112為矩形，自第一側(cè)邊延伸至第二側(cè)邊，第一電極層112的長(zhǎng)度與第一表面的長(zhǎng)度相同，第一電極層112的寬度小于第一表面的寬度，第一電極層112與第一表面的另外兩條邊之間形成有寬度為0mm～0.5mm的間隙。在圖示的實(shí)施方式中，間隙具有一定的寬度，當(dāng)然在其他實(shí)施例中，間隙的寬度可以為0，也就是第一電極層112覆蓋第一表面的全部表面。第一電極層112與第一側(cè)邊及第二側(cè)邊平齊的兩條邊為引出邊，在優(yōu)選的實(shí)施例中，兩條引出邊的長(zhǎng)度相等。第一電極層112具有較大的面積以便于與外部線路形成電連接。

第二電極層113層疊于第二表面1112。第二電極層113自第三側(cè)邊向第四側(cè)邊延伸。在圖示的實(shí)施方式中，第二電極層113為矩形，自第三側(cè)邊延伸至第四側(cè)邊，第二電極層113的長(zhǎng)度與第二表面1112的長(zhǎng)度相同，第二電極層113的寬度小于第二表面1112的寬度，第二電極層113與第二表面1112的另外兩條邊之間形成寬度為0mm～0.5mm的間隙。在圖示的實(shí)施方式中，間隙具有一定的寬度，當(dāng)然在其他實(shí)施例中，間隙的寬度可以為0，也就是第二電極層113覆蓋第二表面1112的全部表面。第二電極層113與第三側(cè)邊及第四側(cè)邊平齊的兩條邊為引出邊，在優(yōu)選的實(shí)施例中，兩條引出邊的長(zhǎng)度相等。在圖示的實(shí)施方式中，第一電極層112在第二表面1112的正投影與第二電極層113完全重合。第二電極層113沒(méi)有覆蓋第二表面的全部面積，從而可以增大第二介質(zhì)層114和第一介質(zhì)層111之間的粘合力。

在圖示的實(shí)施方式中，第一電極層112的兩條引出邊、第二電極層113的兩條引出邊的長(zhǎng)度相同，并且第一電極層112的兩條引出邊在第二電極層113上的正投影與第二電極層113的兩條引出邊完全重合，如此，不論電阻150附著在陶瓷體110的第二電極層113的兩條引出邊所在的兩個(gè)側(cè)面中的任一個(gè)側(cè)面，片式復(fù)合元件100的電阻值不會(huì)產(chǎn)生差異。當(dāng)然在其他實(shí)施方式中，第一電極層112也可不延伸至第二側(cè)邊，此時(shí)第一電極層112與第一側(cè)邊平齊的邊形成一條引出邊，第二電極層113也可不延伸至第四側(cè)邊，此時(shí)第二電極層113與第三側(cè)邊平齊的邊形成一條引出邊。

第二介質(zhì)層114層疊于第二電極層113的表面。第二介質(zhì)層114為矩形片狀，在圖示的實(shí)施方式中，第二介質(zhì)層114完全覆蓋第二電極層113及第二表面1112的表面。第二介質(zhì)層114遠(yuǎn)離第一介質(zhì)層111的一側(cè)表面大致為矩形，具有相對(duì)的第五側(cè)邊及第六側(cè)邊，第五側(cè)邊及第六側(cè)邊為短邊。在圖示的實(shí)施方式中，第一側(cè)邊、第三側(cè)邊及第五側(cè)邊位于陶瓷體110的第一端，第二側(cè)邊、第四側(cè)邊及第六側(cè)邊位于陶瓷體110的第二端。

第三電極層115形成于第二介質(zhì)層114遠(yuǎn)離第一介質(zhì)層111的一側(cè)表面。第三電極層115在第二電極層113上的正投影完全落入第二電極層113，如此則第三電極層115和第二電極層113的正對(duì)面積不易發(fā)生偏差。在圖示的實(shí)施方式中，第三電極層115為矩形，第三電極層115與第五側(cè)邊及第六側(cè)邊之間形成寬度為0.2mm～0.5mm的間隙，第三電極層115與第二介質(zhì)層114遠(yuǎn)離第一介質(zhì)層111的一側(cè)表面的另外兩條邊之間形成寬度為0mm～0.5mm的間隙，優(yōu)選的，間隙寬度為0.2mm～0.5mm。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，第三電極層115可以完全覆蓋第二介質(zhì)層114遠(yuǎn)離第一介質(zhì)層111的一側(cè)表面。

第一電極層112、第一介質(zhì)層111、第二電極層113、第二介質(zhì)層114及第三電極層115依次層疊形成長(zhǎng)方體的陶瓷體110。優(yōu)選的，陶瓷體110的長(zhǎng)度比寬度及厚度大0.2mm以上。

電阻150附著在陶瓷體110的一側(cè)，電阻150與第一電極層112及第二電極層113電連接，且與第三電極層115絕緣。在圖示的實(shí)施方式中，電阻150附著在第一側(cè)邊或第二側(cè)邊所在的一端，從而通過(guò)第一電極層112的引出邊及第二電極層113的引出邊與第一電極層112及第二電極層113電連接。由于第三電極層115與第五側(cè)邊及第六側(cè)邊之間形成寬度為0.2mm～0.5mm的間隙，第三電極層115與電阻150之間絕緣，當(dāng)然，當(dāng)?shù)谌姌O層115與第五側(cè)邊及第六側(cè)邊之間的間隙還可以為0，或在其他實(shí)施方式中第三電極層115覆蓋第二介質(zhì)層114遠(yuǎn)離第一介質(zhì)層111的表面的整個(gè)表面，此時(shí)，只需要在第三電極層115與電阻150之間進(jìn)行絕緣處理即可。

上述片式復(fù)合元器件100，第一電極層112從第一側(cè)邊向第二側(cè)邊延伸，第二電極層113從第三側(cè)邊向第四側(cè)邊延伸，從而，將電阻150貼附在第一側(cè)邊所在的陶瓷體110的側(cè)面即可實(shí)現(xiàn)電阻150與第一電極層112及第二電極層113之間的電連接；將第三電極層115與第六側(cè)邊之間有間隙，實(shí)現(xiàn)電阻150與第三電極層115的絕緣設(shè)置；第二電極層113、第三電極層115與第二介質(zhì)層114形成電容器，位于第一電極層112及第二電極層113之間的那部分電阻與電容器組成串聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而把電阻和電容集成到單個(gè)元件中，電阻150直接貼附在陶瓷體110的側(cè)面，由第一電極層112及第三電極層114與外部線路形成電連接即可，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且緊湊，可實(shí)現(xiàn)小型化；通過(guò)調(diào)整第二電極層113及第三電極層115的正對(duì)面積、第二介質(zhì)層114的厚度及介電常數(shù)可以方便的獲得不同電容量；通過(guò)調(diào)節(jié)電阻150的電阻率，第一介質(zhì)層111的厚度和第一電極層112的引出邊的長(zhǎng)度可以調(diào)整電阻值；通過(guò)調(diào)整第一介質(zhì)層111和第二介質(zhì)層114的厚度可以方便的調(diào)整片式復(fù)合元器件100的厚度，從而增加通用性。

需要說(shuō)明的是，在其他的實(shí)施方式中，第一電極層112可以不延伸至第一表面的任意一條邊，也就是第一電極層112不具有引出邊，此時(shí)電阻150向第一表面延伸從而與第一電極層112接觸而電連接即可。

上述片式復(fù)合元器件的制備方法，包括以下步驟：

步驟S210、制備淀粉膜。

在本實(shí)施方式中，將淀粉、第一粘合劑和第一溶劑混合均勻得到淀粉漿料，以淀粉漿料為原料制備淀粉膜。

優(yōu)選的，采用球磨的方式將淀粉、第一粘合劑和第一溶劑混合均勻得到淀粉漿料。進(jìn)一步的，球磨的時(shí)間為3小時(shí)～4小時(shí)。

優(yōu)選的，淀粉、第一粘合劑和第一溶劑的質(zhì)量比為10：2.5～3：10～15。

優(yōu)選的，淀粉為玉米淀粉。

優(yōu)選的，第一粘合劑選自丙烯酸樹(shù)脂及聚乙烯醇縮丁醛中的至少一種。

優(yōu)選的，第一溶劑為質(zhì)量比為1：1～1.25：1的甲苯和無(wú)水乙醇的混合溶劑。

優(yōu)選的，淀粉漿料還包括增塑劑，在一個(gè)實(shí)施例中，增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)。進(jìn)一步的，增塑劑與淀粉的質(zhì)量比為1：20～1：10。

優(yōu)選的，采用流延法將淀粉漿料流延形成淀粉膜。

優(yōu)選的，淀粉膜的厚度為90μm～130μm。

步驟S220、制備陶瓷膜。

在本實(shí)施方式中，將陶瓷粉、第二粘合劑、第二溶劑混合均勻后得到陶瓷漿料，以陶瓷漿料為原料制備得到陶瓷膜。

優(yōu)選的，將陶瓷粉、第二粘合劑、第二溶劑采用球磨的方式混合均勻得到陶瓷漿料。進(jìn)一步的，球磨的時(shí)間為12小時(shí)～16小時(shí)。

優(yōu)選的，陶瓷粉、第二粘合劑、第二溶劑的質(zhì)量比為10：3～5：4～6。

優(yōu)選的，陶瓷粉為鈦酸鋇陶瓷粉，當(dāng)然，其他業(yè)內(nèi)常用的陶瓷粉也可以。鈦酸鋇陶瓷粉具有較高的介電常數(shù)，使得制備的片式復(fù)合元器件的電容量范圍較寬。

優(yōu)選的，第二粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，第二溶劑為質(zhì)量比為1:1～1.5:1的甲苯和無(wú)水乙醇的混合溶劑。

優(yōu)選的，采用流延法將陶瓷漿料流延形成陶瓷膜。

優(yōu)選的，陶瓷膜的厚度為20μm～60μm。

步驟S230、在襯底表面層疊多個(gè)陶瓷膜，得到固定在襯底上的保護(hù)層。

優(yōu)選的，襯底為不銹鋼板，當(dāng)然，其他強(qiáng)度和韌性合適的材料都可以作為襯底的材料。

優(yōu)選的，保護(hù)層的厚度為0.2mm～0.3mm。

步驟S240、在保護(hù)層上層疊至少一個(gè)淀粉膜。

步驟S250、在淀粉膜的表面制備第一電極層。

本實(shí)施方式中，采用絲網(wǎng)印刷的方式在淀粉膜表面制備第一電極層。進(jìn)一步的，采用絲網(wǎng)在淀粉膜表面印刷電極漿料，烘干后得到層疊在淀粉膜上的第一電極層。

第一電極層的材料可以為銀、鈀或銀鈀合金。進(jìn)一步的，鈀銀合金中鈀和銀的質(zhì)量比并無(wú)特別限制。

優(yōu)選的，電極漿料可以為銀漿料、鈀漿料或者銀鈀合金漿料。

優(yōu)選的，在淀粉膜表面制備第一電極層時(shí)采用三點(diǎn)定位的方法來(lái)定位襯底。

優(yōu)選的，第一電極層的厚度為1μm～3μm。

步驟S260、在第一電極層表面層疊至少一個(gè)陶瓷膜，得到層疊在第一電極層表面的第一介質(zhì)層。

在該步驟中，根據(jù)第一介質(zhì)層的設(shè)計(jì)厚度確定陶瓷膜的數(shù)量，從而可以達(dá)到所需要的厚度。

步驟S270、在第一介質(zhì)層的表面制備第二電極層。

本實(shí)施方式中，采用絲網(wǎng)印刷的方式在第一介質(zhì)層表面制備第二電極層。進(jìn)一步的，采用絲網(wǎng)在第一介質(zhì)層表面印刷電極漿料，烘干后得到層疊在第一介質(zhì)層上的第二電極層。該步驟中使用的絲網(wǎng)和步驟S250中使用的絲網(wǎng)可以相同也可以不同，當(dāng)兩個(gè)步驟中使用的絲網(wǎng)相同時(shí)，該步驟中無(wú)需再次重新對(duì)位。

第二電極層的材料可以為銀、鈀或銀鈀合金。進(jìn)一步的，鈀銀合金中鈀和銀的質(zhì)量比并無(wú)特別限制。

優(yōu)選的，電極漿料可以為銀漿料、鈀漿料或者銀鈀合金漿料。

優(yōu)選的，第二電極層的厚度為1μm～3μm。

步驟S280、在第二電極層的表面層疊至少一個(gè)陶瓷膜，得到層疊在第二電極層表面的第二介質(zhì)層。

在該步驟中，根據(jù)第二介質(zhì)層的設(shè)計(jì)厚度確定陶瓷膜的數(shù)量，從而可以達(dá)到所需要的厚度。

步驟S290、在第二介質(zhì)層的表面制備第三電極層得到層疊基板。

本實(shí)施方式中，采用絲網(wǎng)印刷的方式在第二介質(zhì)層表面制備第三電極層。進(jìn)一步的，采用絲網(wǎng)在第二介質(zhì)層表面印刷電極漿料，烘干后得到層疊在第二介質(zhì)層上的第三電極層。

第三電極層的材料可以為銀、鈀或銀鈀合金。進(jìn)一步的，鈀銀合金中鈀和銀的質(zhì)量比并無(wú)特別限制。

優(yōu)選的，電極漿料可以為銀漿料、鈀漿料或者銀鈀合金漿料。

優(yōu)選的，第三電極層的厚度為1μm～3μm。

步驟S300、將層疊基板進(jìn)行壓合得到層疊體。

在本實(shí)施方式中，壓合采用等靜壓法壓合，使層疊基板內(nèi)各膜層緊密粘結(jié)以避免分層。

在本實(shí)施方式中，將層疊基板進(jìn)行壓合后按照所需尺寸進(jìn)行切割，之后與襯底分離得到層疊體。與襯底分離可以采用刀片將層疊體鏟下來(lái)，在該步驟中，保護(hù)層能保證第一電極層在此操作中不被刀片劃傷。

步驟S310、對(duì)層疊體進(jìn)行排粘和燒結(jié)得到陶瓷體。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，排粘的具體操作為：將層疊體加熱至350℃～450℃并保溫1～3小時(shí)。進(jìn)一步的，排粘在空氣氣氛下進(jìn)行。

在其中一個(gè)實(shí)施例，燒結(jié)的具體操作為：將排粘后的層疊體加熱至900℃～1320℃并保溫2小時(shí)～3小時(shí)進(jìn)行燒結(jié)。進(jìn)一步的，燒結(jié)在空氣氣氛下進(jìn)行。

該步驟中，燒結(jié)時(shí)，淀粉膜灰化，使得保護(hù)層脫離。

燒結(jié)后得到的陶瓷體包括依次層疊的第一電極層、第一介質(zhì)層、第二電極層、第二介質(zhì)層及第三電極層。

步驟S320、在陶瓷體的一個(gè)側(cè)面形成電阻得到片式復(fù)合元器件。

在本實(shí)施方式中，通過(guò)浸漬的方式在陶瓷體的一個(gè)側(cè)面形成電阻。

需要說(shuō)明的是，該步驟中所說(shuō)的一個(gè)側(cè)面為第一側(cè)邊或第二側(cè)邊所在的側(cè)面。

優(yōu)選的，采用合適的夾具比如封端板將陶瓷體固定，通過(guò)浸漬的方式將電阻漿料粘附在陶瓷體的一個(gè)側(cè)面，烘干后燒結(jié)得到電阻。進(jìn)一步的，燒結(jié)的溫度為840℃～850℃。進(jìn)一步的，電阻漿料為釕系電阻漿料。進(jìn)一步的，燒結(jié)在空氣氣氛下進(jìn)行。進(jìn)一步的，烘干的溫度為140℃～150℃。

通過(guò)調(diào)節(jié)浸漬的深度，可以保證電阻漿料只粘附在陶瓷體110的目標(biāo)表面上而不會(huì)延伸至與目標(biāo)表面鄰接的其他四個(gè)表面，從而保證電阻150與第三電極層115絕緣；當(dāng)然，也可以通過(guò)調(diào)整浸漬的深度，使電阻漿料粘附至第一表面，使得電阻150與陶瓷體110的第一電極層112形成電連接。

陶瓷體110的長(zhǎng)度比陶瓷體110的寬度以及陶瓷體110的厚度大0.2mm以上，可以保證陶瓷體110在夾具中的正確定位，即保證電阻漿料不會(huì)誤被粘附在陶瓷體110的其他表面上。

上述片式復(fù)合元器件的制備方法，工藝簡(jiǎn)單。

需要說(shuō)明的是，步驟S210和步驟S220的次序可以調(diào)換，也可以同步執(zhí)行，當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，淀粉膜和陶瓷膜也可以外購(gòu)，則步驟S210及步驟S220可以省略。步驟S230可以省略，此時(shí)采用其他方式將層疊體自襯底分離即可。步驟S240可以省略，此時(shí)通過(guò)其他工藝直接在淀粉膜上制備第一電極層即可。

請(qǐng)參閱圖3及圖4，另一實(shí)施方式的片式復(fù)合元器件500的結(jié)構(gòu)與片式復(fù)合元器件100大致相同，其不同在于：第二電極層513為十字形，第二電極層513的四個(gè)自由端分別延伸至第一介質(zhì)層511的第二表面5112的四條邊形成四個(gè)引出邊。

進(jìn)一步的，在圖示的實(shí)施方式中，片式復(fù)合元器件500的第一介質(zhì)層511及第二介質(zhì)層514為正方形的片狀，第一介質(zhì)層511的第一表面及第二表面5112均為正方形。需要說(shuō)明的是，在其他的實(shí)施方式中，第一介質(zhì)層511及第二介質(zhì)層514不限于為正方形的片狀，還可以為長(zhǎng)方形的片狀，或根據(jù)需要設(shè)計(jì)為梯形或多邊形等其他幾何形狀的片狀。

在圖示的實(shí)施方式中，第一電極層512為十字形，且第一電極層512在第二電極層513的正投影與第二電極層513完全重合。

在圖示的實(shí)施方式中，第二表面5112的四個(gè)角未被第二電極層513完全覆蓋，形成四個(gè)空白區(qū)域以增加第一介質(zhì)層511與第二介質(zhì)層514之間的結(jié)合力。優(yōu)選的，空白區(qū)域的長(zhǎng)度為0mm～0.5mm，寬度為0mm～0.5mm。

在圖示的實(shí)施方式中，第三電極層515在第二電極層513上的正投影完全落入第二電極層513內(nèi)，如此則第三電極層515和第二電極層513的正對(duì)面積不易發(fā)生偏差。進(jìn)一步優(yōu)選的，第三電極層515在第二介質(zhì)層514遠(yuǎn)離第一介質(zhì)層511的一側(cè)表面(或第二電極層513)的正投影為矩形，且該矩形的四條邊與第二介質(zhì)層514遠(yuǎn)離第一介質(zhì)層511的一側(cè)表面的四條邊的間隙為0.2mm～0.5mm。進(jìn)一步的，第三電極層515在第二介質(zhì)層514遠(yuǎn)離第一介質(zhì)層511的一側(cè)表面的正投影為正方形。

在圖示的實(shí)施方式中，陶瓷體510的長(zhǎng)度及寬度比陶瓷體510的厚度大0.2mm以上。

上述片式復(fù)合元器件500的第二電極層513為十字形，第二電極層513的四個(gè)自由端分別延伸至第一介質(zhì)層511的第二表面5112的四條邊形成四個(gè)引出邊，從而將電阻550附著在陶瓷體510的任意一個(gè)側(cè)面都可以。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。