本實用新型涉及一種半導體制造技術(shù)，特別是一種DFN3810-9L引線框架。

背景技術(shù)：

通常，將多個半導體芯片合并到單個的半導體封裝結(jié)構(gòu)中來使用，而不是將其單獨使用，為了制造包括有多個半導體的單個半導體封裝結(jié)構(gòu)，就需要使用引線框架。

引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體，作為導電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號通路，并與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生的熱量，構(gòu)成散熱通道，引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用芯片框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。芯片封裝形式為DFN3810-9L（DFN是小型電子元器件的芯片封裝單元型號，9L表示芯片安裝單元安裝的芯片設(shè)置有9個引腳, 3810表示芯片安裝單元為矩形結(jié)構(gòu)，其尺寸為長3.8mm、寬1.0mm）時，由于該芯片封裝的引腳較多、封裝尺寸較大，要在相同的芯片框架尺寸布置更多的芯片，提高材料利用率，就需要對布置形式進行合理的設(shè)計了。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的發(fā)明目的在于：針對封裝形式為DFN3810-9L的芯片，由于其引腳多、單個芯片封裝單元的尺寸大，如何進行合理的布置、提高框架材料的利用率的問題，提供一種DFN3810-9L引線框架，其在相鄰的芯片安裝單元之間設(shè)加強筋，保證了框架的整體強度，減少芯片安裝單元之間的間隙尺寸，提高框架材料的利用率、節(jié)約生產(chǎn)成本。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種DFN3810-9L引線框架，包括用于承裝芯片的矩形的框架，所述框架上設(shè)有多個芯片安裝單元，所述芯片安裝單元與DFN3810-9L的封裝結(jié)構(gòu)相適應，即每個芯片安裝單元對應設(shè)置有9個引腳槽，所述芯片安裝單元的芯片承載部為半腐蝕結(jié)構(gòu)，相鄰的芯片安裝單元之間設(shè)有加強筋。

該引線框架在框架上布置與DFN3810-9L的封裝結(jié)構(gòu)相適應，即每個芯片安裝單元對應設(shè)置有9個引腳槽，而在相鄰的芯片安裝單元之間設(shè)加強筋，保證了框架的整體強度，減少因加強需要而增加芯片安裝單元之間的間隙尺寸，布置更多的芯片安裝單元，節(jié)約芯片布置空間，提高框架材料的利用率、節(jié)約生產(chǎn)成本。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述加強筋為框架的未腐蝕部分，所述加強筋為長條形結(jié)構(gòu)，其與芯片安裝單元的邊平行。芯片安裝單元為半腐蝕的結(jié)構(gòu)，而加強筋為框架的不腐蝕部分，由框架本身的結(jié)構(gòu)加強，即可減少制造工藝和材料成本，又能起到對框架的加強作用；而將加強筋設(shè)置成與芯片安裝單元的邊平行的結(jié)構(gòu)，減少加強筋的占用空間，有利于多布置芯片安裝單元。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述芯片安裝單元的長邊與框架的短邊平行布置。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述框架長度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm，在框架上布置有14排、176列芯片安裝單元。將芯片安裝單元的長邊與框架的短邊平行布置后，結(jié)合單個芯片安裝單元的尺寸為3.8*1.0mm，在框架上布置14排、176列芯片安裝單元所占用的尺寸為：長：176*1.0=176mm，寬：14*3.8=53.2mm，長和寬的尺寸均小于框架的長寬尺寸，這樣就可以在框架上布置2464個芯片安裝單元，且還預留有框架的邊框以及芯片安裝單元之間的間隙尺寸，符合實際生產(chǎn)需求。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述框架上還設(shè)置有與其短邊平行的3列分區(qū)槽，3列所述分區(qū)槽將框架均分為4個用于安裝芯片安裝單元的區(qū)域。在框架上設(shè)置分區(qū)槽，將框架均分為4個用于安裝芯片安裝單元的區(qū)域，便于芯片安裝單元的安裝和分割定位。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，在框架的邊框和芯片安裝區(qū)域之間還設(shè)有多個切割定位部，所述切割定位部的邊設(shè)置成與芯片安裝單元的切割線對齊的位置。在框架的邊框和芯片安裝區(qū)域之間設(shè)置的切割定位部，用于切割芯片安裝單元時的刀具定位，便于芯片的切割，利于提高操作效率。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述切割定位部包括貫穿框架的矩形的切割定位槽、以及設(shè)置在切割定位槽之間的間隔槽，所述切割定位槽的邊與芯片安裝單元的切割邊線對齊。將切割定位槽的邊與芯片安裝單元的上的切割線對齊設(shè)置，便于分離切割芯片時刀片的定位和對準，保證切割后芯片質(zhì)量。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述間隔槽中還設(shè)有半腐蝕筋。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，在框架橫向的間隔槽中的半腐蝕筋與框架長邊平行，在框架豎向的間隔槽中的半腐蝕筋與框架短邊平行。在間隔槽中設(shè)置的半腐蝕筋，塑封后使兩者連在一塊，當邊框切掉后，從塑封膜上撕掉邊框時，半腐蝕筋在間隔槽中留下的空間區(qū)域可使塑封料和邊框結(jié)合的更牢。

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是：

1、該引線框架在框架上布置與DFN3810-9L的封裝結(jié)構(gòu)相適應，而在相鄰的芯片安裝單元之間設(shè)加強筋，保證了框架的整體強度，減少因加強需要而增加芯片安裝單元之間的間隙尺寸，布置更多的芯片安裝單元，節(jié)約芯片布置空間，提高框架材料的利用率、節(jié)約生產(chǎn)成本；

2、芯片安裝單元為半腐蝕的結(jié)構(gòu)，而加強筋為框架的不腐蝕部分，由框架本身的結(jié)構(gòu)加強，即可減少制造工藝和材料成本，又能起到對框架的加強作用；而將加強筋設(shè)置成與芯片安裝單元的邊平行的結(jié)構(gòu)，減少加強筋的占用空間，有利于多布置芯片安裝單元；

3、將芯片安裝單元的長邊與框架的短邊平行布置后，結(jié)合單個芯片安裝單元的尺寸為3.8*1.0mm，在框架上布置14排、176列芯片安裝單元所占用的尺寸為：長：176*1.0=176mm，寬：14*3.8=53.2mm，長和寬的尺寸均小于框架的長寬尺寸，這樣就可以在框架上布置2464個芯片安裝單元，且還預留有框架的邊框以及芯片安裝單元之間的間隙尺寸，符合實際生產(chǎn)需求；

4、在間隔槽中設(shè)置的半腐蝕筋，在框架上芯片安裝單元整體塑封時，可增加塑封體與框架的結(jié)合效果，增強對芯片產(chǎn)品的保護；塑封后使兩者連在一塊，當邊框切掉后，從塑封膜上撕掉邊框時，半腐蝕筋在間隔槽中留下的空間區(qū)域可使塑封料和邊框結(jié)合的更牢。

附圖說明

圖1是本實用新型DFN3810引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中一個芯片安裝區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2中A部放大圖。

圖4為圖3中B部放大圖。

圖中標記：1-框架，101-分區(qū)槽，2-芯片安裝單元，201-芯片承載部，202-引腳槽，3-切割定位部，301-間隔槽，302-半腐蝕筋，303-切割定位槽，4-加強筋。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖，對本實用新型作詳細的說明。

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例1

如圖1至圖4所示，本實施例的DFN3810-9L引線框架，包括用于承裝芯片的矩形的框架1，所述框架1上設(shè)有多個芯片安裝單元2，所述芯片安裝單元2與DFN3810-9L的封裝結(jié)構(gòu)相適應，即每個芯片安裝單元2對應設(shè)置有9個引腳槽202，所述芯片安裝單元2的芯片承載部201為半腐蝕結(jié)構(gòu)，相鄰的芯片安裝單元2之間設(shè)有加強筋4。

該引線框架在框架上布置與DFN3810-9L的封裝結(jié)構(gòu)相適應，即每個芯片安裝單元對應設(shè)置有9個引腳槽，而在相鄰的芯片安裝單元之間設(shè)加強筋，保證了框架的整體強度，減少因加強需要而增加芯片安裝單元之間的間隙尺寸，布置更多的芯片安裝單元，節(jié)約芯片布置空間，提高框架材料的利用率、節(jié)約生產(chǎn)成本。

進一步地，所述加強筋4為框架1的未腐蝕部分，本實施例的加強筋4為長條形結(jié)構(gòu)，其與芯片安裝單元2的邊線平行。芯片安裝單元為半腐蝕的結(jié)構(gòu)，而加強筋為框架的不腐蝕部分，由框架本身的結(jié)構(gòu)加強，即可減少制造工藝和材料成本，又能起到對框架的加強作用；而將加強筋設(shè)置成與芯片安裝單元的邊平行的結(jié)構(gòu)，減少加強筋的占用空間，有利于多布置芯片安裝單元。

更進一步地，本實施例的芯片安裝單元2的長邊與框架1的短邊平行布置。

具體地，所述框架1的長度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm，在框架1上布置有14排、176列芯片安裝單元。將芯片安裝單元的長邊與框架的短邊平行布置后，結(jié)合單個芯片安裝單元的尺寸為3.8*1.0mm，在框架上布置14排、176列芯片安裝單元所占用的尺寸為：長：176*1.0=176mm，寬：14*3.8=53.2mm，長和寬的尺寸均小于框架的長寬尺寸，這樣就可以在框架上布置2464個芯片安裝單元，且還預留有框架的邊框以及芯片安裝單元之間的間隙尺寸，符合實際生產(chǎn)需求。

本實施例中，如圖1所示，所述框架1上還設(shè)置有與其短邊平行的3列分區(qū)槽101，3列所述分區(qū)槽101將框架1均分為4個用于安裝芯片安裝單元2的區(qū)域。在框架上設(shè)置分區(qū)槽，將框架均分為4個用于安裝芯片安裝單元的區(qū)域，便于芯片安裝單元的安裝和分割定位。

實施例2

如圖1至圖4所示，根據(jù)實施例1所述的引線框架，本實施例在框架1的邊框和芯片安裝區(qū)域之間還設(shè)有多個切割定位部3，所述切割定位部3的邊設(shè)置成與芯片安裝單元2的切割線對齊的位置。在框架的邊框和芯片安裝區(qū)域之間設(shè)置的切割定位部，用于切割芯片安裝單元時的刀具定位，便于芯片的切割，利于提高操作效率。

進一步地，所述切割定位部3包括貫穿框架的矩形的切割定位槽303、以及設(shè)置在切割定位槽303之間的間隔槽301，所述切割定位槽303的邊與芯片安裝單元2的切割邊線對齊。將切割定位槽的邊與芯片安裝單元的上的切割線對齊設(shè)置，便于分離切割芯片時刀片的定位和對準，保證切割后芯片質(zhì)量。

具體地，所述間隔槽301為與芯片安裝單元2平行的矩形槽，所述間隔槽301中還設(shè)有半腐蝕筋302。

更進一步地，在框架橫向的間隔槽301中的半腐蝕筋302與框架1長邊平行，在框架豎向的間隔槽301中的半腐蝕筋302與框架1短邊平行。在間隔槽中設(shè)置的半腐蝕筋，塑封后使兩者連在一塊，當邊框切掉后，從塑封膜上撕掉邊框時，半腐蝕筋在間隔槽中留下的空間區(qū)域可使塑封料和邊框結(jié)合的更牢。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。