技術(shù)總結(jié)
本實用新型的目的是提供一種多I/O倒裝LED芯片陣列凸點封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝LED芯片的電極的陣列凸點，電極的陣列凸點最小單元為2Pin×2Pin陣列，成四角或三角形分布。陣列凸點包括鋪設(shè)于芯片功能層表面的鈍化層、覆蓋電極窗口并嵌入電極窗口內(nèi)和鋪設(shè)于芯片功能層上的金屬化層、鋪設(shè)于金屬化層上并包圍金屬化層形成預(yù)留有阻焊窗口的阻焊層圖形、于阻焊窗口內(nèi)填充嵌有高于阻焊窗口的陣列焊料凸點。該封裝結(jié)構(gòu)保證回流過程中形成一個穩(wěn)定的平面結(jié)構(gòu)，保證P/N結(jié)的均勻饋電、減少連接缺陷、降低接觸電阻和熱阻，提升了工藝穩(wěn)定性和封裝良品率，可實現(xiàn)多芯片、多組合的程序化驅(qū)動控制和多樣化陣列芯片產(chǎn)品，后續(xù)封裝工藝更簡單、效率更高、成本更低。

技術(shù)研發(fā)人員：吳懿平;區(qū)燕杰;甘貴生;陳亮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：吳懿平
文檔號碼：201620987657
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.06.09