技術(shù)編號(hào):12594075
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu),尤其是一種多I/O倒裝LED陣列凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)由于照明用LED電流密度及功率密度不斷增加,傳統(tǒng)的正裝封裝方式高熱阻、電極電流分布不均勻、引線鍵合封裝效率低等問(wèn)題逐漸成為大功率LED發(fā)展和普及推廣的瓶頸。隨著倒裝焊技術(shù)的推出,LED芯片與線路板的連接可以省去了金線鍵合而采用焊料或?qū)щ娔z封裝,被稱(chēng)為“無(wú)金線封裝”,也叫做“免封裝”。中國(guó)實(shí)用新型專(zhuān)利CN1787242中公開(kāi)了一種倒裝LED芯片的封裝方法,利用厚Cu及Au凸點(diǎn)把倒裝焊芯片與Al印刷電路板直接焊接...
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