技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了用于制造半導(dǎo)體模塊的自動測試、打印、裝管一體機(jī)，主要涉及半導(dǎo)體的技術(shù)領(lǐng)域，包括了機(jī)架單元、供料單元、測試單元、打印單元、電控單元、傳動單元和收料單元；所述機(jī)架單元由機(jī)架、面板、軌道、電控組以及測試機(jī)板組成，所述機(jī)架表面依次設(shè)有面板和軌道，上方接有電控組和測試機(jī)板；本實(shí)用新型一體機(jī)生產(chǎn)效率高，人員勞動量小，極大縮小了生產(chǎn)場地，同時其整體結(jié)構(gòu)簡單，維修保養(yǎng)方便快捷，制造及運(yùn)行成本低廉。

技術(shù)研發(fā)人員：吳習(xí)山;沈向輝;焦文學(xué)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：太倉市晨啟電子精密機(jī)械有限公司
文檔號碼：201620878753
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.15
技術(shù)公布日：2017.03.15